うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」向けチップセットAMD 900シリーズの仕様が登場 – IOMMUは標準機能

xbitlabs.com AMD to Introduce Bulldozer-Compatible Core-Logic Sets in Q2 2011.AMD 900-Series Chipsets to Support Bulldozer Processors, IOMMU Functionality [09/24/2010 03:28 PM] by Anton Shilov より。

AMDは「Bulldozer」互換コア チップセットを2011年第2四半期に登場させる

AMD 900シリーズチップセットはBulldozerプロセッサ及びIOMMU機能をサポート

Anton Shilov
2010年9月24日

AMDは「Bulldozer」マイクロアーキテクチャとI/Oメモリマネージメントユニット(IOMMU)を特徴とした登場予定のコードネーム「Zambezi」プロセッサ向けの新900シリーズチップセットを登場させる予定である。新たに誕生するチップセットはAMDの「Scorpius」ハイエンドユーザデスクトップPC向けの一部である。

AMD 800シリーズと900シリーズコアロジックチップの間の違いはいくつかの小さな違いがあるだけであり、新しい「Scorpius」プラットフォーム向けの主な二つの特徴は、新しい「Bulldozer」アーキテクチャのサポートとIOMMUサポートであり、新しく番号がふられたAMDのデスクトップPC向けプラットフォームは強豪相手のIntelとの違いを明確にするためであるとAMDの計画について近い人物は語っている。

伝統的なMMUのように、マイクロプロセッサの仮想アドレスと物理アドレスを変換するIOMMUは見かけ上のデバイスの仮想アドレスを物理アドレスに割り当てる。IOMMUはI/O仮想化技術を安全で拡張可能な高性能なソリューションとしてクライアントPCおよびサーバに提供する。IOMMUがサーバ及び仮想化環境プラットフォームに活用されるのは明確であり、デスクトップPC向けの主な活用方法はヘテロジニアスコンピューティングの性能改善と観るのが適切であろう。

この点は何の強固なガイダンスはないのだが、全てのマザーボードがAMD 900シリーズチップセットはAM3+ソケットを特徴としコードネーム「Zambezi」デスクトップ向けプロセッサが現在のAM3チップをサポートするだろうという点はかなりあり得る話である。そのメインボードはAM3+およびIOMMUを超えた意味のある改善をサポートするだろうし、実際新チップセットは新しいクロックスピードジェネレータ及び「Zambezi」チップはTurbo Core 2.0テクノロジをサポートするだろう。その技術はオーバークロッカー向けの新しいオプションをいくつか可能にするだろう。

それでもAMDは2011年第2四半期に900シリーズチップセットの出荷を開始する計画であり、32nmプロセスで製造される「Zambezi」デスクトップPC向けマイクロプロセッサが出荷可能になるまでは判らない。

AMD 900シリーズチップセットはわずかに異なる3種類のノースブリッジが存在する。

  • AMD 990FX 2つのPCIe 2.0 x16スロット(4つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット,一つのPCIe 2.0 x4スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。
  • AMD 990X 一つのPCIe 2.0 x16スロット(2つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット
  • AMD 970 一つのPCIe 2.0 x16スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。

AMD 900シリーズのサウスブリッジは下記の機能をサポートする。

  • AMD SB950 4つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/5/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ
  • AMD SB920 2つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ

なおAMDからはこのニュースについてコメントしていない。

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IOMMUの990Xに期待。890FXはオンボードグラフィクス機能が無いから家庭内サーバには消費電力的に避けたい。Intelと違いPCIバスをまだサポートしてるが、USB3.0のチップセット内蔵は見送られたようだな。

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うわさ AMDの8コア「Bulldozer」CPUの「Orochi」は16MBものL3キャッシュを搭載?

AMD’s Eight-Core Bulldozer Processors to Get Massive Cache – Documents.AMD Orochi to Get 77% Cache Boost Over Current Six-Core Chips [09/23/2010 04:41 PM]by Anton Shilov より。

AMDの8コア「Bullodzer」は巨大なキャッシュを搭載することに – 機密文書より

AMDの「Orochi」は現在の6コアCPUのキャッシュから77%も増加する

By Anton Shilov
2010年9月23日

AMDの「Bullodzer」マイクロアーキテクチャベースの8コアCPUが特徴の「Orochi」の設計は現世代CPUと比較して巨大な内蔵キャッシュステムを採用するだろう。トータルで、最上位シングルダイプロセッサは16MBのキャッシュを有する。

AMD「Orochi」チップ(一般的なサーバー及びクライアント向けに設計され、「Valencia」、「Zambezi」そしてその他の第1世代「Bulldozer」ファミリに属する)は8MBの内蔵L3キャッシュを有し、X-bit labsが読んだドキュメントより、8コア「Orochi」は4つのデュアルコア「Bulldozer」モジュールを特徴とし、それぞれが2MBの共有L2キャッシュを内蔵していると考えられ、チップ全体では16MBものSRAMを内蔵し、現在の6コアCPUのトータル9MBのキャッシュから77%の増加となる。

AMDの次世代CPUに搭載される予定の大きななL2キャッシュは現在のマルチコアCPUが512KBのL2キャッシュのみ搭載していることと比較して、シングルスレッド動作のアプリケーションにより高性能を保証するのに対し、巨大なL3キャッシュはメモリ帯域を最大限活用することができる。両方の改善は現在の「Stars/Creyhound」アーキテクチャと比較して重要な性能向上を提供するだろう。

AMD「Orochi」設計はハイエンドデスクトップPCおよびサーバ市場向けの次世代CPU製品である。そのチップは8このプロセッシングエンジンを搭載しているが、ベースの「Bulldozer」マイクロアーキテクチャによると、それぞれのコアは4つのモジュールを内包している。それぞれのモジュールは二つの整数演算コア(それぞれフェッチ・デコード・L2キャッシュを共有している)がスケジューラにより関連付けられており、二つの128bit FMACパイプを内包した一つの浮動小数点演算ユニットが浮動小数点演算スケジューラにより関連付けられている。そのチップは共有L3キャッシュを内蔵しており、新しい設計のデュアルチャネルDDR3メモリコントローラとHyperTranspoert3.1バスを利用可能である。「Orochi」チップは新しいAM3+ソケットと使用する予定であり、新しいプラットフォームブランドが求められるだろう。

AMDはこのニュースに対して如何なるコメントもしていない。

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AM3+ソケットを利用することはほぼ確定かと。現在のThubanコアのようにAM3マザーボードはBIOSのアップデートで対応可能かもしれない。ソケット変更の理由はメモリコントローラ関連の改善によるものか?

うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」は動的パフォーマンスブースト機能はないらしい

xbitlabs.com AMD Bulldozer Microprocessors May Not Bring Dramatic Performance Boosts.AMD Expects 16-Core Microprocessors to Be 50% Faster than 12-Core Chips [08/03/2010 02:10 PM] by Anton Shilov より。

うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」は動的パフォーマンスブースト機能はないらしい

AMDは12コアチップよりも16コアチップCPUが50%高速であると予測している。

アナリストと市場観測者はAMDのコードネーム「Bulldoser」CPUは現在AMD出荷しているCPUと比較して明確に性能が向上していると予測している。しかしアーキテクチャとしての視点からは素晴らしく観えるが、AMD自身は桁外れの性能向上について大きく主張していない。事実、新しい「Bulldozer」ベースのCPUの「コアあたりの性能」は現在のチップと比較してほんのわずかだけ良いだろう。

「性能面における視点からは、もし私たちの16コア「Interlagos」と現在の12コアAMD Opteron 6100シリーズプロセッサ(コードネーム「Magny Cours」)を比較すると消費者からは33%増加したコアから50%のより高い性能を見て取れるだろうと私たちは予想している。これは私たちがコアあたりの性能が正しい上向きの方向性にぴったりと合っていると評価していることを意味する。」とAMDサーバ・ワークステーション製品マーケティング取締役のJohn Frueheは説明した。

「Bulldozer」の「コアあたりの性能」が高い期待を持てないのなら、新しいチップはAMDにこれからのマイクロプロセッサが消費電力の増加や熱損失を伴わずに達成させるだろう。

去年の11月の定期アナリストデイでAMDによって提供された情報を元にすると、最初の「Bulldozer」マイクロアーキテクチャはコードネーム「Zambezi(ほぼ確実にOrochiファミリーに属している)」と呼ばれるデスクトップ・ワークステーション向けCPUチップは、マルチスレッディングテクノロジを持つ8コアのx86コアで、2つの128bit FMAC浮動小数点演算ユニット、共有L2キャッシュ、メモリコントローラ統合型共有L3キャッシュを特徴とするだろう。AMDはまたその新しいCPUは「大きな新しい電力管理の革新」を特徴とするであろうと記載している。「Bulldozer」ファミリーに属している新しいチップはまた256bit浮動小数点演算命令をサポートするAdvanced Vector Extensions(AVX – ※従来のSSEの新しいバージョン)を特徴としている。過去にAMDがデモを行なった際の模式図を元に、AMDは4コアが互いにより良く動作させるために分割されたデータキャッシュと一つの浮動小数点スケジューラ、二つの整数演算ユニットの助けを借りて劇的に改善することを目的としてる。

2010年第2四半期世界で2番目に巨大なCPU会社は最初の「Bulldozer」マイクロプロセッサを「テープアウト」した。「テープアウト」とは集積回路の露光用フォトマスクのための設計図を生産工場に送ったことを意味する。AMDが既に生産し組み立てられた「Bulldozer」プロセッサのサンプルを受け取ったか、少なくともGlobalfoundries(※AMDの半導体生産工場会社。複数の資本が参加している)から半導体ウエハースを製造したかどうかという点ははっきりとしていないが、AMDは火曜日には最初の「Bulldozer」の性能に関連した声明を発表するとしており、その時がおそらく最初のサンプルを手に取る時であろうと思われる。

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そろそろBulldozerの性能に関する新しい情報が出てきそうである。たのしみ。

AMDの次世代CPU「Bulldozer」がテープアウト 2010年第2四半期にサンプル出荷

xbit AMD Tapes Out First “Bulldozer” Microprocessors. AMD to Sample Bulldozer in 2H 2010 より。

AMDは次世代CPUである「Bulldozer」のテープアウト(半導体の設計図を完成させ半導体露光用のマスクを生産工場に送ること)を行なった。一般向けには2011年の早い段階に供給を開始したいとのこと。

AMDのチーフエグゼクティブオフィサーのダーク・マイヤーは、

「今年の第2四半期で32nmプロセスのBulldozerをテープアウトした。Bulldozerはサーバ及びデスクトップ向けのCPUで2011年ローンチに向けて走り始めた。これらはAMDプラットフォームに確実な性能改善を提供するだろう」

と金融関連の会合で話した。

BulldozerはGrobalfoundriesで生産される。既にBulldozerベースの12・16コアの「Interlagos」は「Opteron 6000」として出荷済み。

当初Bulldozerは「Zambezi(OrochiデスクトップCPUファミリー)」というコードネームで呼ばれていた。主な特徴は二つの128bitFMAC浮動小数点演算ユニット、共有L2キャッシュ、メモリコントローラに統合された共有L3キャッシュ、また二つの整数演算スケジューラ、一つの浮動小数点演算スケジューラと4つの各々分割されたデータキャッシュなどであり、マルチスレッド技術の劇的な向上を目指している。

AMDは一般向けのデスクトップ分野では整数演算はこれ以上の性能は求められていないがゲームや動画再生・エンコードなどで浮動小数点演算性能が必要であり、サーバ分野ではマルチプロセス・スレッドによる整数演算性能の向上と省電力が求められており相反する目的を実現するアーキテクチャを目指しているとのこと。