450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmファブは2017年〜2018年に登場するだろう。

xbitlabs.com Deployment of 450mm Fabs Likely to Face Delays.450mm Fabs to Be Deployed in 2017 – 2018 [01/25/2011 10:56 PM] by Anton Shilov より。

以下要約。

  • 今から5年後に予定されていた450mm半導体ウエハースの生産設備の可動が10年近く先になるだろう。
  • IC InsightsのアナリストTrevor Yanceyによると、半導体産業は近年の経済状況に大きく影響を受け、450mm関連の投資を減速させ少なくとも2017年〜2018年にずれ込むだろうとのこと。
  • 「450mmの生産設備は確実にユニットあたりの製造コストを下げ、供給量を増やすことができるが、半導体製造設備を供給する企業はこれ以上大口径のウエハースは必要とされていないとしている。半導体製造設備企業は300mmウエハース製造設備への研究開発投資の収益率に納得できず、彼らは450mmウエハースの製造可能な設備開発への投資をためらっており、今後5年間は行うことはありえない。」とPiper JaffrayのアナリストGus RichardはEEtimesで語った。
  • 事実、今後5年間真剣に450mmウエハース製造設備への投資を行っている会社はIntelとSamsung Electronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)のみである。 たった3社のために莫大な投資を行う会社があるだろうか。それに加えて450mmウエハース製造コストは高すぎて最高効率を要求するため経済性が悪い。Intelなどに450mmウエハースは製造コストが安いということに対する根拠を示すことは難しいだろう。
  • いくつかの工場では450mmウエハースの製造設備を開発段階で所有しているところがある。
  • これから半導体生産設備企業は450mmウエハース関連の研究を行うだろうが、設備企業は研究開発投資の伸びを止めるが、完全には止まらないだろうとVLSI ResearchのチーフエグゼクティブであるG. Dan Hutchesonは語った。

微細化技術に続きウエハース関連投資が縮小傾向というニュース。現在の状況では半導体の需要は伸びないとの判断?

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GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し – アナリストの製造問題指摘に対して

xbitlabs.com Globalfoundries, Samsung Deny Problems with IBM’s 32nm Fabrication Process. 32nm High-K Gate-First Process Tech Has No Problems, IBM’s Fab Club Says[09/28/2010 10:50 PM] by Anton Shilov より。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し

初めての32nm High-K ゲートプロセス技術は問題無しとIBM Fabクラブは語った。
Anton Shilov
2010年9月28日

GlobalfoundriesとSamsung Electronicsの通称「IBM Fabクラブ」のメンバーは、初めての32nmおよび28nmゲートプロセス技術に如何なる問題も発生していないと語った。双方の会社はプロセス技術関連の問題が原因のチップ製造の遅れについて金融アナリストがAMDを介して確認したと主張している内容について否定した。

Barclays Bank所属のアナリストAndrew Luは、High-K メタルゲートファースト技術の最初の採用者が電子的に酸化させた層を積み上げているpMOS(positive tyme Metal Oxiide Semiconductor)で深刻になる温度により電圧のしきい値が変化し、ゲートスタックがまた積み上がってしまうことに関連したいくつかの問題に遭遇していると投資家に少し前に言及したと語った。単独でAMDは、x86コアとGPUが一つになった32nmSOIプロセス技術を採用したコードネーム「Llano」が2011年初旬から中旬にリリースが遅れることを発表した。

「High-Kメタルゲートファーストを採用した最初の半導体についていくつか誤解があるようだ。それらは電圧安定問題も存在せず、最近のプロセス製造と比較しても32nmゲートプロセスは優れた性能を発揮している。我々の32nm High-K/メタルゲートは「Fab1」から早期に製造開始しており、我々は顧客に対し性能に自信を持っており、半導体製造業界における我々の先進的なリーダーシップのポジションを維持している。我々は現在28nm技術の全ての設計を引き受けている。複数の顧客の設計品が既にシリコンチップとして製造しており、より数多くのテストチップがFab1から2010年末に早期リスク製造のプロトタイプ製造を行う。」との文章をGlobalfoundriesが発表した

GlobalfoundriesとIBM Fabクラブとは対照的に、TSMCとIntelはゲートラストのアプローチを使用している。ここ数日のうちに2世代High-Kメタルゲートベースの製品が出荷される。

「思い出してほしいことは、Samsungが2010年6月に32nm低電圧High-Kメタルゲートを我々のSラインで全ての認証に合格したことをアナウンスした。それは1000時間もの高温使用寿命(High Temp Operatiing Life)の定性分析を全て含み、何の問題も発生していない。」とSamsung広報者は語った。

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Llanoの出荷が遅れている理由は何だろう?

nVidiaはCUDAのx86アーキテクチャへの最適化にほとんど興味がない – アナリスト談

xbitlabs.com Nvidia Hardly Interested in Optimal Performance of CUDA on x86 Processors – Analyst. Despite CUDA x86 Cross-Compiler, Life of Programmers Will Not Get Easier [09/28/2010 07:49 PM] by Anton Shilov より。

nVidiaはCUDAのx86アーキテクチャへの最適化にほとんど興味がない – アナリスト談

CUDAのx86向けクロスコンパイラに反して、プログラマの生活はより良くはならないだろう。
Anton Shilov
2010年9月28日

nVidiaとPortland Groupは先週nVidia CUDAアーキテクチャからx86へ、又は逆にx86からCUDAへソフトウエアを開発することができる特別なコンパイラを登場させた。これはソフトウエア開発者が彼らのプログラムに広く互換性を保証し、高並列GPUアーキテクチャを活用できることを提案している。だけれども、ソフトウエアメーカの生活はより良くなることはないだろうと、Jon Peddie ResearchのAlex Herreraは語った。

異なるアプリケーションのため、これらにはスーパーコンピュータ分野も含まれるが、より高い性能を照らす光明があるにもかかわらずATI RadeonやnVidia Geforceのようなグラフィクスプロセッサのために作り直されることはない多くの理由がある。主な理由の一つは、これまでも使われているレガシーなコードがあり、既に業務で使用されているためほとんどど捨てることができない。コンパイラはPGIとnVidiaが共同でソフトウエア開発者にCUDAベースのソフトウエアをx86プラットフォームにアプローチすることでテストしてもらいたがっており、信頼度を測ってもらいたがっている。それにもかかわらず、十分に安定して動作しているが、CUDAベースのソフトウエアのx86アーキテクチャでの性能はほとんど最適化されていない、とHerrera氏は主張している。

GPUベースのnVidia PhysXがそうであるようにCUDAもまたSSE2等のSIMDインストラクションをサポートしていない。新しいコンパイラはAMD BulldozerやIntel Sandy Bridgeマイクロプロセッサで使われる予定のAVXのようなものもサポートしないだろう。その結果、アプリケーションソフトウエアはx86プラットフォームでは最高性能を発揮できないだろ。

「x86で動作するCUDAはCUDAを使用しないでx86アーキテクチャに最適化されたアプリケーションソフトより遅くなるだろう。そしてx86で動作するCUDAアプリケーションやFermiで動作するアプリケーションを動作させる開発者は、最初に簡便に最適化できるCUDA無しのx86プラットフォームのほうが他のCUDAベースのアプリケーションよりも速く動作するのを目撃するだろう。より大きな性能向上によるベンチマーク数値はnVidiaが多くの浮動小数点演算を多用するアプリケーションソフトウエアでCPUよりもGPUのほうがより速いと宣伝する目的で使用されるだろう。」とアナリストは語った。

最後に、特定の目的および一般向け商用ソフトウエアの設計者は異なるハードウエアのために異なるコードを実装する必要が出てくるだろうし、いくつかは既に行われている。


開発側の負担が大きくなるだけで誰も得をしないということだな、nVidiaのCUDAは。あくまでも宣伝用でしか無いと。

スマートフォンはいずれx86 PCを葬るだろうとnVidia CEOは語る

xbitlabs.com Smartphones Will Bury x86 Personal Computers – Chief Executive of Nvidia.ARM Will Be the Most Important CPU Architecture – Jen-Hsun Huang [09/27/2010 10:15 AM] by Anton Shilov より。

スマートフォンはいずれx86 PCを埋葬するだろうとnVidia CEOは語る

ARMが最も重要なCPUアーキテクチャとなるだろう – Jen-Hsun Huang
Anton Shilov
2010年9月27日

パーソナルコンピュータ市場は未来には根本的な変化に直面するだろう – nVidia CEOであるJen-Hsun Huangは語った。ARMが未来の最も重要なマイクロプロセッサとなり、x86ベースシステムを葬るだろう。

「未来のPCは新しいOEM企業によって製造され、新しいディストリビュータにより販売され、そして新しいインストラクションセットのアーキテクチャが使われるだろう。ARMは未来の最も重要なCPUアーキテクチャであり、既に最も成長著しいプロセッサアーキテクチャである」とHuang氏はEETimesウェブサイトのインタビューに答えた

nVidia自身はTegraと呼ばれるARMコアと自社グラフィクスコントローラを統合したSoC製品を販売している。だがnVidia Tegraは多めに見ても成功したとはいえず、そのビジネスは成長しパワフルなスマートフォンで重要な市場で成長するだろうと見られている。だけれども、ARMは恐らくx86の非常に薄い部分しか獲得できるチャンスはないだろう。ARMは性能、特にサーバ分野においてx86に対し競争することが出来ない。それに加えx86チップは3社によって製造され、様々なPC市場やソフトウエア開発者により力強く支持されている。

nVidiaのコアビジネスはx86CPUをベースとしたPC向けグラフィクスカードある。その結果nVidiaの興味はx86マイクロプロセッサの成長を行儀よく見守ることでありGPU需要を換気させることである。

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現実見えてないよーw
xbitlabs.comのコメント欄でワロタ。

うわさ AMDの8コア「Bulldozer」CPUの「Orochi」は16MBものL3キャッシュを搭載?

AMD’s Eight-Core Bulldozer Processors to Get Massive Cache – Documents.AMD Orochi to Get 77% Cache Boost Over Current Six-Core Chips [09/23/2010 04:41 PM]by Anton Shilov より。

AMDの8コア「Bullodzer」は巨大なキャッシュを搭載することに – 機密文書より

AMDの「Orochi」は現在の6コアCPUのキャッシュから77%も増加する

By Anton Shilov
2010年9月23日

AMDの「Bullodzer」マイクロアーキテクチャベースの8コアCPUが特徴の「Orochi」の設計は現世代CPUと比較して巨大な内蔵キャッシュステムを採用するだろう。トータルで、最上位シングルダイプロセッサは16MBのキャッシュを有する。

AMD「Orochi」チップ(一般的なサーバー及びクライアント向けに設計され、「Valencia」、「Zambezi」そしてその他の第1世代「Bulldozer」ファミリに属する)は8MBの内蔵L3キャッシュを有し、X-bit labsが読んだドキュメントより、8コア「Orochi」は4つのデュアルコア「Bulldozer」モジュールを特徴とし、それぞれが2MBの共有L2キャッシュを内蔵していると考えられ、チップ全体では16MBものSRAMを内蔵し、現在の6コアCPUのトータル9MBのキャッシュから77%の増加となる。

AMDの次世代CPUに搭載される予定の大きななL2キャッシュは現在のマルチコアCPUが512KBのL2キャッシュのみ搭載していることと比較して、シングルスレッド動作のアプリケーションにより高性能を保証するのに対し、巨大なL3キャッシュはメモリ帯域を最大限活用することができる。両方の改善は現在の「Stars/Creyhound」アーキテクチャと比較して重要な性能向上を提供するだろう。

AMD「Orochi」設計はハイエンドデスクトップPCおよびサーバ市場向けの次世代CPU製品である。そのチップは8このプロセッシングエンジンを搭載しているが、ベースの「Bulldozer」マイクロアーキテクチャによると、それぞれのコアは4つのモジュールを内包している。それぞれのモジュールは二つの整数演算コア(それぞれフェッチ・デコード・L2キャッシュを共有している)がスケジューラにより関連付けられており、二つの128bit FMACパイプを内包した一つの浮動小数点演算ユニットが浮動小数点演算スケジューラにより関連付けられている。そのチップは共有L3キャッシュを内蔵しており、新しい設計のデュアルチャネルDDR3メモリコントローラとHyperTranspoert3.1バスを利用可能である。「Orochi」チップは新しいAM3+ソケットと使用する予定であり、新しいプラットフォームブランドが求められるだろう。

AMDはこのニュースに対して如何なるコメントもしていない。

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AM3+ソケットを利用することはほぼ確定かと。現在のThubanコアのようにAM3マザーボードはBIOSのアップデートで対応可能かもしれない。ソケット変更の理由はメモリコントローラ関連の改善によるものか?

Globalfoundriesが60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

xbitlabs.com Globalfoundries’ Parent Plans to Build Third “Mega Fab” for $6-$7 Billion in Abu Dhabi.Globalfoundries Next Mega Plant to Be in Abu Dhabi – ATIC
[09/15/2010 09:25 PM] by Anton Shilo
v より。

AMDがGlobalfoundriesの60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

Globalfoudriesの次世代生産設備はアブダビに – アブダビ投資会社ATICより。

by Anton Shilov

2010年9月15日

アブダビ政府と共に半導体製造請負メーカ=Globalfoundries(以下Glofo)の経営をコントロールし投資しているAMD は、アブダビ内に60億ドル〜70億ドルを投資して半導体チップ製造工場を計画している。これだけの投資額はGlofoに属しているドイツのドレスデン工場とニューヨークのサラトガ工場の他の巨大な工場に並ぶ。

ATICはGlofoに最先端技術と最も先進的な製造設備を持つ世界で最も巨大な半導体製製造請負工場になって欲しいと願っている。目下のところGlofoは台湾のライバルであるTSMCとアメリカのMicroelectronicsの後塵を拝する。そして長期間会社を存続させ、それらの強豪相手の背後にいる巨大な投資家たちを引き剥がしたいと考えている。ATICはこれからニューヨークに建設する予定の工場とドレスデンの製造設備拡張に30億ドルの投資を行なっているが、TSMCやUMCを凌ぐには十分ではないだろう。

アブダビの工場は300mmウエハースプロセスと、60億ドル〜70億ドルのコストがかかるだろうと、ATICのチーフエグゼクティブオフィサーIbrahim AjamiはDow Jones Nuewswiresに語った。工場設備は2014年〜2015年には製品製造ラインを稼働させるだろう。

だけれども未だに半導体工場には数十億ドルのコストがかかり、世界最大の半導体製造工場群を計画するのに70億ドルの予算が計上されるだろう。多分、ATICは実際のウエハース製品製造だけにとどまらず、テストビルド設備や巨大工場に隣接したパッケージング設備も導入するだろう。

最近ATICはテキサスのオースティンにある低消費電力チップ設計会社のSmooth-Stoneを訪れた。その会社は一見したところファブレスのビジネスと資産運用を継続して投資している様に見える。

「私たちは半導体業界で私たちのポジションを高めることを確約することに焦点を当てた投資会社である。それは価値ある鎖を他の部分とつないで拡張し取り込んでいく」とAjami氏は語った。

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えーと、目指せTSMC?Intel??

AMDがノートPC向けGPU統合型CPU Fusion APU「Ontario」のダイ写真を公開

xbitlabs.com AMD Shows Off Die Shot of “Ontario” Chip for Netbooks.AMD Discloses Details About Ontario, Zacate [09/08/2010 01:10 PM] by Anton Shilov より。

AMDがノートPC向けGPU統合型CPU Fusion APU「Ontario」のダイ写真を公開

AMDは「Ontario」と「Zacate」の詳細を公開する。

by Anton Shilov

2010年9月8日

AMDは2011年初頭に販売を行う予定の低消費電力デバイスAPUのダイ写真を公開した。見たところ、AMDの低消費電力APUには2種類あるようだ。ネットブックやウルトラモバイルデバイス向けの「Ontario」の他に、低コストノートPC向けに設計された「Zacate」である。

AMDの低消費電力APUである「Ontario」と「Zacate」は一般的に似たような設計や能力がある。両方の低消費電力APUのバージョンは二つの「Bobcat」x86コアとDirectX11、DirectCompute、OpenCLに完全対応したコードネーム「Cedar」と呼ばれるグラフィクス演算デバイスからなる。二つのAPUはまた1920×1080(1080p フルHD)の解像度を含むHD動画のハードウエア再生支援を持つ新しいUVDが含まれている。

「Ontario」と「Zacate」の二つのプロセッサの主な違いは消費電力量である。「Ontaril」はちょうど9Wの熱設計電力量(TDP)であり、ネットブック屋に多様な小型デバイス向けであり、「Zacate」は18WのTDPでネットブック市場で戦う予定である。これは「Ontario」はより低い動作クロックにより消費電力量を低減するよりアグレッシブな技術を取り入れている。また二つのチップは非常に小さなダイサイズである。

そのダイ画像は、チップの「ホットスポット」が激しく隠されており、その画像自身競合相手から守るため実際の部分を多く見ることはできない。だけれどもL2キャッシュセルがダイ画像の上部に位置するのが見え、画像中央の正規構造ははっきりと見えない。

AMDは「Ontario」と「Zacate」マイクロプロセッサを今年末には増産する予定であり、「Brazos」プラットフォームが二つのCPUをサポートするために来年早々までにローンチする予定である。またAMDパートナーたちは2011年早々の新しい技術が用いられた最初のデバイスの能力について紹介されているだろう。

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そろそろAMDのボトルネックであったノートPC分野に乗り込むための「Bobcat」APUの情報が多くなってきた。気になるのは「Brazos」プラットフォームのことだな。

Globalfoudriesは新たな28nmプロセスにHigh-Performance Plus技術を適用する

xbitlabs.com Globalfoundries Adds Another 28nm Fabrication Process to Roadmap.Globalfoundries New 28nm HPP Process to Boost Performance [09/01/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

Globalfoudriesの新たな28nmプロセスロードマップが発表された

概要として、

  • Globalfoundries(以下GloFo)は従来から28nmプロセス製造についてロードマップを発表していた。
  • GTCで新しい28nmプロセスのロードマップを発表した。
  • High-Performance Plus(HPP)と呼ばれる技術を28nmプロセスに適用することで典型的な28nmプロセスチップより10%性能がアップし2GHzのクロックスピードのチップが製造可能。
  • この新しい技術は成長著しいスマートフォンなどのデバイス向けに向いている。
  • 更に非常に少ないリーク電流のトランジスタからSRAMなど高性能から低消費電力向けまでのデバイスに適用可能。
  • GloFoは2011年第4四半期から製品に適用する予定。
  • それに加えてより高周波な回路で使用できるRF CMOSが28nmHPPで製造可能となり、次世代高性能SoC(System on Chip)設計に貢献する。
  • GloFoの28nmHPP製造プロセスは回路設計の必要無しで製品ラインナップを一新したいという顧客からの要望で開発された。
  • GloFoの28nmHPPはTSMCの28nmHPバージョンと歩留まりとコストは同じだが、従来の消費者は新しい顧客に対応可能な特徴を持つことになる。
  • 新しい28nmHPPはGloFoに高性能有線アプリケーションと消費電力に敏感なモバイル向けや一般消費者向け機器の超消費電力技術となる。
  • すべての28nm技術はHigh-K Metal Gate(HKMG)に最初に採用し、より小さいダイサイズとコストを設計互換性や前世代の技術を利用しながら充分に実現可能になる。
  • GloFoは現在自社の28nmプロセスに適応した設計を探っているところである。複数の顧客の設計図が既にシリコンバレーから飛び出し、たくさんの製品群とIPテストチップがGloFoのドイツドレスデンにあるFab1から認証テストを受けている。

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28nmプロセスと言ってもいくつかのアプローチがあるということか。

IntelのSoC・サーバ関連主席研究員のDonald Newell氏をAMDのバイスプレジデント及びCTOに任命する。

xbitlabs.com AMD Appoints Ex-Intel Veteran as Server Chief Technology Officer. Ex-Intel Executive to Define AMD’s Server Roadmap [08/23/2010 06:37 AM] by Anton Shilov より。

AMDは前IntelのベテランをサーバCTOに任命する。

前のIntel幹部がAMDのサーバロードマップを決定する

by Anton Shilov

2010年8月23日

AMDは2010年8月23日月曜日にDonald Newellをヴァイスプレジデントおよびサーバビジネス部門のチーフテクノロジーオフィサー(CTO)として任命すると発表した。Donald NewelはAMDのサーバ向け製品のロードマップを決定する手助けを行ない、シニアバイスプレジデントおよびAMD製品グループのジェネラルマネージャであるRick Bergmanの部下となる。

「Don Newellはシーダーシップスキル、エンジニアリング及び設計の専門分野そして戦略の方向性を力強く結合させることとができる。私たちは幸運にも2011年ローンチを予定している私たちAMDのOpteronプロセッサである『Bulldozer』コアを出荷する準備を行う際にDon Newellを役職にそえることが出来た。』とBergman氏は述べた。

AMDのサーバCTOとして、Newell氏は現在の状況や長期のサーバ需要やトレンドを基にAMDの長期サーバーロードマップの構想及び定義付けを行う能力がある。彼は複数の世界規模のチームを率い、並行して他のAMD設計及び開発チームと設計から市場供給までの段階の流れに成功を保証する仕事を行う。

彼の16年間のIntelでの仕事の間、Newellはクラウドコンピューティングからハンドヘルドデバイスに及ぶ広大な範囲のSoCおよびサーバプラットフォームアーキテクチャ革新を率いてきた。NewellはまたI/Oアクセラレーション技術(IOAT)を初期の調査から製品の一片までを着手から駆動させるまで行ない、ヘテロジニアスコンピューティングの詳細なアーキテクチャを開発し、PC業界で最初のデジタルTV受信機を提供する能力がある。彼は彼のチームと共にキャッシュQoSやネットワークプロトコル制御のような先進的な論文を発表したことがある。Newell氏は60以上もの論文誌のピアレビュー(※査読)を行なっており、インターネット上での動画転送について記述されているIETF RFC2429の共同執筆者でもある。Intelに所属するのに先立って、彼はDatanex Softwareの最初のソフトウエアエンジニアであり、最近までSequent Computersに所属していた。Newellはオレゴン州率大学の科学学士を受け取った。

20以上の特許を取得している際立ったエンジニアであるNewell氏はAMDの所属する前にIntelの研究所でSoC及びデータセンターネットワークアーキテクチャグループのシニア主席エンジニアに席を置いていた。

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IntelといいnVidiaといい流出した人材の受け皿だな、AMDは。これでOpteron関連の出荷問題などを解決に導ければ経営も安定していくだろう。

AMDは3DNow!使用サポートを終了する。

xbitlabs.com AMD Drops Support of 3DNow! Instructions.AMD’s Future Chips Will Not Support 3DNow! [08/19/2010 11:20 PM] by Anton Shilov より。

AMDは3DNow!使用サポートを終了する。

AMDの今後のチップでは3DNow!はサポートしない。

by Anton Shilov

2010年8月19日

AMDはK6-2の時代までさかのぼって、単一命令複数データストリームコマンド(SIMD)か他のベクトル化命令とし知られとして機能する「3DNow!」を導入した。その「3DNow!」は浮動小数点演算の性能を大幅に改善する予定であったが、数多くのプログラムが実際に活用することなかった。結果として、10年の時を経てAMDはそのコンセントを抜き、将来のチップで「3DNow!」をサポートしないことをに決定した。

「(3DNow!の命令まで)私たちは広く使われているストリーミングSIMD拡張命令(SSE)およびその連続したバージョンなど多くのSIMDコマンド群を自身のプロセッサに実装した。『3DNow!』命令は廃止され、これから登場するAMDのプロセッサでは確実にサポートされないだろう。それらのプロセッサでは、『3DNow!』命令用フラグビットはセットされない。」とシニアディベロッパリレーションズエンジニアのSharon Troiaは記載している(※英文)。

「3DNow!」命令が開発された同じ時代を見てみると、もしプロセッサが命令もしくは命令群をサポートしているのなら、プログラマたちはチェックのため試行錯誤のモデルを利用した。これはアプリケーションはもし命令を実行することが可能なら、実行できるかを試す。もしアプリケーションがプロセッサから例外処理(#UD)を受け取ったら、その命令は実行不可能であると信じている。これらのタイプのアプリケーションは新しい仮想マシンの元ではうまくする動作させることができないだろう。それは他のブログで記述されている。

PREFETCHとPREFETCHW命令のある「3DNow!」バージョンは現在彼ら自身によって分類され、AMDはそれらのサポートを継続する計画である。

それはメインストリームアプリケーションがSSEパスのように「3DNow!」ではないコードを使用すると観るのが最もありえることである。

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当初AMDの3DNow!K6-2で登場した際に、IntelはまだMMXのみで整数演算のみのSIMDコマンドだった。そのためmp3エンコーダ「lame」を3DNow!命令を利用し高速化した「午後のこ〜だ」をその当時使っていたな。

Cyrixなど他社にも導入され先進性があったが、仮想マシン技術が普及するにつれ独自実装のコマンドは使いにくくなっているのか。一時代が終わろうとしている。

更新 2010年8月22日

AMD 公式ブログ All of AMDへのリンク 3DNow! instruction are Being Deprecated(※英文)