NVIDIAのProject Denverのファーストシリコンは8コアARM、256CUDAコアのAPU?

1st Silicon with NVIDIA Project Denver is an 8-Core ARM, 256 CUDA Core APU? 7/18/2011 by: Theo Valich – Get more from this author より。

NVIDIAのProject Denverのファーストシリコンは8コアARM、256CUDAコアのAPU?

複数のニュースソースから聞いた情報によると、NVIDIAは最近コードネーム「Project Denver」のSoCである最初の「CPU」を目標とした設計を公開し展開を始めた。

私達が入手した情報は、プロジェクトデンバーCPUコアが「T40 – Tegra4 (Wayne)」に非常に似ているように見える。内部スケジュールによると、Wayneのシリコンは今後2週間以内にテープアウトする予定であり、ディベロッパーはそれらのプロトタイプシリコンを2011年12月に手に取ることができるとしている。Wayneシリコンは4つ以上のARMコアから成り立っており(NVIDIAはコアのタイプを公開しておらず、ふざけてて言うならA15かPDであろう)、64個以上のGPUコアを含む。

同じ2011年12月の間に、NVIDIAはProject Dennverをベースにしたファーストシリコンをテープアウトする予定である。それらは8コア以上のNVIDIAカスタムの64bit ARM CPUにGeForce 600クラスのGPUを組み合わせた物である。NVIDIAはCPUの開発に数多くの問題を抱え、一般的な意見としてはNVIDIAはシングルの28nm PD CPU設計と28nm Fermiベースの設計を細葉した慎重なアプローチを取るだろうと言われている。 言い換えれば、ノートPC・ローエンドデスクトップPC向け GeForce 600シリーズカード(「GeForce300」を思い出す?)にリフレッシュしたFermiベースの設計であると噂されてる。

他のニュースソースによるとこのニュースの題名のとおり、シリコンのGPU部分は「少なくとも256 CUDAコア」で、「Northern Islands」とBulldozer拡張CPUを組み合わせたAMDのTrinity APUを目標としているとのこと。VLIW4アーキテクチャとAMDのキーとなるAPUは2012年に登場する予定である。計算処理能力を拡張するため、NVIDIAは天国に登るような高い動作クロックを求めず、それぞれIPC(クロックあたりの処理可能な命令数)の向上を可能な限り高めることを求めている。まだその製品は現実的には2.0-2.5GHzでCPUやGPUが動作するだろうと予測されており、メモリーコントローラーとシリコンの残りの部分はより低い比率のクロックのまま動作すると予測されている。

AMDのAPU設計と異なり、CPUとGPUパーツはDDR3メモリの速度で動作するメモリコントローラにより接続されており、Project DenverはCPUとGPUがより緊密に通信可能な方法を模索しており、言い換えれば最も良いGPU設計は広帯域な接続により実現できるということである。NVIDIAはL1、L2、L3キャッシュの設計を従来通りでは設計せず、GPU部分がキャッシュメモリと1TB/sec以上のコネクションを持っており、噂にあったDenverコア設計と非常に良く似たアプローチをとっている。GPU部分同様に、メモリコントローラーはシリコンダイ面積をとっており、CUDAコアはCPUコアと接続されCPUは接続帯域の要求に対し優先してアクセスできる。

だけれどもNVIDIAはCPUに必要な全帯域の10-20%のみを必要としており、GPUは引き続きシステムメモリが充てられるだろう。

またノートPCやデスクトップ、サーバーのマザーボード設計が進行中で、PCI Express 3.0はメインコネクションの特徴であるとうたわれており、USB3.0やSATA 5GBpsが同時に接続される。これらの与えられた情報によると、NVIDIAは残りの全ての前線に攻撃を仕掛けるようだ。軽量ノートPC分野には低スケールTegra3と4(スマートフォン/タブレット/ネットブック)を割り当て、よりパワフルなシリコンは軽量ノートPCやデスクトップに使われ、サーバー分野にはより興味深い戦略で望むのだろう。

一方、PD CPUの1世代に、NVIDIAはパワフルなGPUを武器にブレードサーバ市場に算入することを望んでいるが、また一方でNVIDIAはTeslaのビジネスでIntelやAMDのx86コアへの依存を排除したがっている(一つのTeslaGPGPUは一つの- XeonかOpteron -が要求される)。それらが等しくx86からの脱却は確実に利益を多く見せるだろうが、一方でAMDとIntelは頭から足の先まで同じシリコンを使ったデスクトップ・ノートPCで利益を充填し楽しんでいる。

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AMDとIntelのGPU統合型CPUのプレゼンバトルが来週行われる

All of AMD  AMD to Demonstrate Next Generation PC Experience Powered by AMD Fusion APU Codenamed “Zacate” September 10, 2010 by Steve Howard

semiaccurate.com Sandy Bridge for sale in early 2011 IDF 2011: Less than two weeks in by Charlie Demerjian September 12, 2010

xbitlabs.com AMD to Demonstrate CPU-GPU Chip Live Next Week. AMD to Spoil IDF with Zacate [09/10/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

概要として、

  • IntelのIntel Developer Forum(以下IDF)が来週行われる。
  • そこで、IntelのGPU統合型CPU「Sandy Bridge」の技術解説が行われる予定。
  • さらにIntelの次世代チップセットはUSB3.0及びSATA 6Gbpsをサポートするとの噂。
  • それに対しAMDは「Bobcat」アーキテクチャベースのGPU統合型CPU「Zacate」の発表をIntelのIDF開催中にぶつける
  • AMDの「Zacate」はFusion APUのデュアルCPUで、18Wの低消費電力で動作する。
  • 「Zacate」のGPU部は、DirectX11にフル対応し、1080pを含むハードウエア動画再生機能UVD3、OpenCL、DirectComputeに対応。
  • 「Zacate」のダイサイズは100mm^2以下との噂がある。

両者の技術発表が楽しみ。IntelのGPUは何時まで経ってもDirectX11に対応できない分AMDに多少有利。まあIntelは多少なんぞ物ともせずにAMD含めて競合他社すべてに対し絶対的優位に立っているが。

USB3.0の規格に準拠しないFresco製チップ採用のAsrockマザーボードが出回る 訂正 2010年8月25日

monoist.atmarkit.co.jp 普及目前USB 3.0に暗雲? 下位互換性ない未認証品出回る より。

簡単に言うと、

うわさ AMD次世代チップセットのUSB3.0実装はルネサステクノロジーのライセンスを受けるかもにこのことに関連する話が出ている。Frescoはソフトウエアスタック部に問題を抱えているとのこと。あとAsrock、変態なのは認めるから自重しろw

訂正 2010年8月25日

コメントで指摘のありましたUSB3.0の記述をja.wikipedia.orgの内容からルネサスエレクトロニクスの製品ページを参照し訂正しました。

参考書籍: CQ出版社 Interface 2010年3月号

うわさ AMD次世代チップセットのUSB3.0実装はルネサステクノロジーのライセンスを受けるかも

SemiAccurate AMD considering its own USB 3.0 implementation Licensing from Renesas より。

  • Digitimesによると、AMDチップセットのUSB3.0の実装はルネサス(NECの半導体部門)からライセンスを受けるかも。
  • ルネサスのライバルのFresco logicはソフトウエアスタック部分で問題を抱えている。
  • AMD Fusion APU「Ontario」のチップセット「Hudson D1」のSouth Bridgeから採用予定。
  • デスクトップPC用より先にノートブックPC用チップセットから先に登場。
  • それに比べてIntelはUSB3.0のチップセットへの実装を急いでいない。

ルネサスのUSB3.0ホストアダプタチップは様々な製品に採用されているが、先ほど従来品比85%の消費電力削減に成功した製品「μPD720200A」を発表している。またAMDのチップセット880Gや890GX、890GX採用のマザーボードにもよく採用されている。