うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」向けチップセットAMD 900シリーズの仕様が登場 – IOMMUは標準機能

xbitlabs.com AMD to Introduce Bulldozer-Compatible Core-Logic Sets in Q2 2011.AMD 900-Series Chipsets to Support Bulldozer Processors, IOMMU Functionality [09/24/2010 03:28 PM] by Anton Shilov より。

AMDは「Bulldozer」互換コア チップセットを2011年第2四半期に登場させる

AMD 900シリーズチップセットはBulldozerプロセッサ及びIOMMU機能をサポート

Anton Shilov
2010年9月24日

AMDは「Bulldozer」マイクロアーキテクチャとI/Oメモリマネージメントユニット(IOMMU)を特徴とした登場予定のコードネーム「Zambezi」プロセッサ向けの新900シリーズチップセットを登場させる予定である。新たに誕生するチップセットはAMDの「Scorpius」ハイエンドユーザデスクトップPC向けの一部である。

AMD 800シリーズと900シリーズコアロジックチップの間の違いはいくつかの小さな違いがあるだけであり、新しい「Scorpius」プラットフォーム向けの主な二つの特徴は、新しい「Bulldozer」アーキテクチャのサポートとIOMMUサポートであり、新しく番号がふられたAMDのデスクトップPC向けプラットフォームは強豪相手のIntelとの違いを明確にするためであるとAMDの計画について近い人物は語っている。

伝統的なMMUのように、マイクロプロセッサの仮想アドレスと物理アドレスを変換するIOMMUは見かけ上のデバイスの仮想アドレスを物理アドレスに割り当てる。IOMMUはI/O仮想化技術を安全で拡張可能な高性能なソリューションとしてクライアントPCおよびサーバに提供する。IOMMUがサーバ及び仮想化環境プラットフォームに活用されるのは明確であり、デスクトップPC向けの主な活用方法はヘテロジニアスコンピューティングの性能改善と観るのが適切であろう。

この点は何の強固なガイダンスはないのだが、全てのマザーボードがAMD 900シリーズチップセットはAM3+ソケットを特徴としコードネーム「Zambezi」デスクトップ向けプロセッサが現在のAM3チップをサポートするだろうという点はかなりあり得る話である。そのメインボードはAM3+およびIOMMUを超えた意味のある改善をサポートするだろうし、実際新チップセットは新しいクロックスピードジェネレータ及び「Zambezi」チップはTurbo Core 2.0テクノロジをサポートするだろう。その技術はオーバークロッカー向けの新しいオプションをいくつか可能にするだろう。

それでもAMDは2011年第2四半期に900シリーズチップセットの出荷を開始する計画であり、32nmプロセスで製造される「Zambezi」デスクトップPC向けマイクロプロセッサが出荷可能になるまでは判らない。

AMD 900シリーズチップセットはわずかに異なる3種類のノースブリッジが存在する。

  • AMD 990FX 2つのPCIe 2.0 x16スロット(4つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット,一つのPCIe 2.0 x4スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。
  • AMD 990X 一つのPCIe 2.0 x16スロット(2つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット
  • AMD 970 一つのPCIe 2.0 x16スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。

AMD 900シリーズのサウスブリッジは下記の機能をサポートする。

  • AMD SB950 4つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/5/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ
  • AMD SB920 2つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ

なおAMDからはこのニュースについてコメントしていない。

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IOMMUの990Xに期待。890FXはオンボードグラフィクス機能が無いから家庭内サーバには消費電力的に避けたい。Intelと違いPCIバスをまだサポートしてるが、USB3.0のチップセット内蔵は見送られたようだな。

AMDのFusion APU「Zacate」は2種類で「Brazos」プラットフォームの詳細が明らかに

xbitlabs.com AMD to Offer Two Fusion Zacate Processors for Desktops. AMD Fusion E350 and E240 Getting Ready for the Launch [09/23/2010 12:20 PM] by Anton Shilov より。

AMDは2種類のデスクトップ向け「Zacate」を提供する。

AMD Fusion E350およびE240はローンチ準備中
by Anton Shilov
2010年9月23日

AMDは2010年末にコードネーム「Zacate」のデスクトップPC向けに2種類リリースする。それぞれはTDPは非常に近いが、「Bobcat」アーキテクチャによるx86コア数が異なる。

低消費電力デスクトップPC向けの通称ネットトップ向けには、AMDはデュアルコアZacate E350およびシングルコアZacate E240を提供し、それぞれ統合型DirectX11対応GPUコア、UVD3ビデオエンジン、シングルチャネルPC3-10600(DDR3 1333MHz)メモリコントローラを内蔵し、TDPは18WであるとAMDの計画に近いニュースソースは伝えている。そのチップはBGA FT1パッケージで、マザーボード直付である。

AMDのデスクトップPC向け「Brazos」プラットフォームは、AMD Fusion APU「Zacate」と「Hudson D1」Fusionコントローラハブから成り立ち、PCI Express 2.0 x4バスで接続されており、4つのPCI Expresss x1ポート、PCIバス、6個のSATA 3.0Gbpsポート、14個のUSB2.0ポート、統合型クロックジェネレータが接続されている。RAID、ギガビットイーサネットなどはサポートされないため、「Brazos」プラットフォームは追加チップなしで一般向けデスクトップPCとして販売することは難しいだろう。

AMDのCPUやGPUが既にモデルナンバーまで伝えられているにもかかわらずこれから登場する予定のOntarioベースのFusionAPUの公式なクロックスピードをアナウンスしていない点は注目に値する。そのような秘密主義はカリフォルニアのサニーベルをベースにした企業がZacateとOntarioプロセッサの新しいブランドネームの導入を計画していることの対するものであるというのが妥当だろう。

AMDはOntarioおよびZadateを2010年末に製品出荷を予定し、双方のプロセッサをサポートするBrazosプラットフォームは2011年初旬にローンチする計画である。またAMDパートナーは2011年初旬に新しい技術に対応した最初のデバイス投入を予定している。

AMDはこの件に関し何のコメントもしていない。

USB3.0の規格に準拠しないFresco製チップ採用のAsrockマザーボードが出回る 訂正 2010年8月25日

monoist.atmarkit.co.jp 普及目前USB 3.0に暗雲? 下位互換性ない未認証品出回る より。

簡単に言うと、

うわさ AMD次世代チップセットのUSB3.0実装はルネサステクノロジーのライセンスを受けるかもにこのことに関連する話が出ている。Frescoはソフトウエアスタック部に問題を抱えているとのこと。あとAsrock、変態なのは認めるから自重しろw

訂正 2010年8月25日

コメントで指摘のありましたUSB3.0の記述をja.wikipedia.orgの内容からルネサスエレクトロニクスの製品ページを参照し訂正しました。

参考書籍: CQ出版社 Interface 2010年3月号