Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた Semiaccurate Charlie Demerjian氏

Semiaccurate.com Southern Islands, Kepler, and Apple’s A6 process puzzle outed It all makes sense now By Charlie Demerjian より。

Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた

たった今全てが判明する

By Charlie Demerjian

TSMCの28nm HKMGプロセスの最初のかけらは先週のSemiConにて公開され、全てが判明した。ChipworksはXilinx Kinetex-7 FPGAを手に入れ、作業テーブルの上でいくつかの秘密を暴露した。

もしあなたが思い出せるのなら、AMDはSemiAccurateを含む殆どの人々の予想よりもSouthern Islandsチップが早く製造ラインにのり、今四半期にさえ可能であると予測した。その現実的な疑問はそれらのチップがTSMCの40nm SiONもしくは28nm HKMGプロセスのどちらで製造されているかということである。40nm は大きく、熱く、南の島といういよりは火山島を思わせる制限があり、28nm SHP HKMGプロセスは直近の第1四半期まではサポートしないというのが最も良いケースであった。これらのショートストーリーではSouthern Islandsでは使われないということが最もらしいというものである。

28nm LPの名前で知られる28nm SiONをそのまま放置され、低消費電力ARMベースのSoCの為に存続が可能であったが、高い消費電力のGPUでは使えなかった。SiONのジオメトリがリークすることはなかった。Chipworksの良友は、SemiConのブースに入りそのもスターを手に入れた。それらは28nm TSMCプロセスをベースにしたFPGAの一部の情報を手に入れただけだが、それらの発見から何を予測できるのか?並べてみる。

出典: semiaccurate.com

これらのショートストーリーは他のプロセスのことであり、一つは数多く語られていない28nm HPLか28nm 低電力HKMGである。それはXilinxが使用しており、Appleのチップが最もらしく、AMDが確実にほとんどのラインを使用しているだろうということである。もし全ての詳細をホッしているのなら、Chipworksブログ記事を読むと良い。そしてもしレポートを購入したいのなら購入ページに行くと良い。低消費電力プロセスはほとんどの人が思っているほど必要性に意味はなく、単にそのプロセスが高性能プロセスに比べてことのあるスイートスポットを手に入れることができるからである。

私達のニュースソースはTSMC 28nm HPプロセスはこれまでの間あまりうまくいっていないと言い、彼らのスタンスがはっきりしたSemiCon前にチェックしている。二つのプロセスの大きな違いといえば、SiGeはより確実であり、HPプロセスはまた問題を抱えている状況のように見える。

GPUチップにとってに意味のあるプロセスは非常に単純であり、40nm SiONプロセスよりもより良いが、28nm HPプロセスとしてセグメントを統合されることはないだろう。
もしあなたが自分のチップのために使うことができるのなら、AMDはそれらを使うことができるし、あなたはHPプロセスが立ち上がる6ヶ月後まで待つことは出来ないだろう。

最近の第1四半期では多分、Keplerのために28nm HPプロセスラインの一部がが使用されるように見える。一つの関連事項は、低消費電力プロセスは低動作クロックを意味しやすく、Nvidiaはベースクロックの2倍の速度でシェーダーを動作させ、AMDがそれらのことを2倍付近で動作させるだろう。このことはNvidiaのアーキテクチャがまだ固まらない間にAMDが28nm HPLを使うことが可能になる点がキーになるであろう。

ショートストーリーとして、AMDはSouthern Islandsをまもなく登場させ、NvidiaはいくつかのローエンドSIパーツをTSMCの28nm HPプロセスで組むことが可能になるだろう。私達は第3四半期はNvidiaが痛みを伴う経験をするだろうと知っており、そしてその情報は第4四半期の間には繰り返しより鋭くなるであろう。Chipworksに謝意を伝え、私達は今それらのピースがラインナップされるのか知っていることになる。

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ひさびさなんで変な訳文になって読みにくいです。すみません。これならGoogle翻訳が読みやすいかも。

450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmファブは2017年〜2018年に登場するだろう。

xbitlabs.com Deployment of 450mm Fabs Likely to Face Delays.450mm Fabs to Be Deployed in 2017 – 2018 [01/25/2011 10:56 PM] by Anton Shilov より。

以下要約。

  • 今から5年後に予定されていた450mm半導体ウエハースの生産設備の可動が10年近く先になるだろう。
  • IC InsightsのアナリストTrevor Yanceyによると、半導体産業は近年の経済状況に大きく影響を受け、450mm関連の投資を減速させ少なくとも2017年〜2018年にずれ込むだろうとのこと。
  • 「450mmの生産設備は確実にユニットあたりの製造コストを下げ、供給量を増やすことができるが、半導体製造設備を供給する企業はこれ以上大口径のウエハースは必要とされていないとしている。半導体製造設備企業は300mmウエハース製造設備への研究開発投資の収益率に納得できず、彼らは450mmウエハースの製造可能な設備開発への投資をためらっており、今後5年間は行うことはありえない。」とPiper JaffrayのアナリストGus RichardはEEtimesで語った。
  • 事実、今後5年間真剣に450mmウエハース製造設備への投資を行っている会社はIntelとSamsung Electronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)のみである。 たった3社のために莫大な投資を行う会社があるだろうか。それに加えて450mmウエハース製造コストは高すぎて最高効率を要求するため経済性が悪い。Intelなどに450mmウエハースは製造コストが安いということに対する根拠を示すことは難しいだろう。
  • いくつかの工場では450mmウエハースの製造設備を開発段階で所有しているところがある。
  • これから半導体生産設備企業は450mmウエハース関連の研究を行うだろうが、設備企業は研究開発投資の伸びを止めるが、完全には止まらないだろうとVLSI ResearchのチーフエグゼクティブであるG. Dan Hutchesonは語った。

微細化技術に続きウエハース関連投資が縮小傾向というニュース。現在の状況では半導体の需要は伸びないとの判断?

nVidia CEOはTegraの製造をTSMCからGlobalfoundriesに移行を否定する – nVidiaは虎の尾を踏んでしまったか?

Nvidia president denies shift of orders for Tegra from TSMC to Globalfoundries Monica Chen, Santa Clara; Joseph Tsai, DIGITIMES [Wednesday 6 October 2010] より。

台湾メディアの独占ニュースカンファレンスによると、nVidia代表取締役兼CEOであるJen-Hsun HuangはnVidiaがTegraプロセッサの製造委託先をTSMCからGlobalfoundriesに移行するだろうという噂を否定し、nVidiaとTSMCは力強く結ばれたパートナーであると強調した。

HuangはまたnVidiaのGPU市場シェアの減少は、第2四半期にたった二つのDirectX11ハイエンドFermiチップのみの出荷し、AMDにメインストリーム市場へのアドバンテージのチャンスを与えてしまったためと説明したが、nVidiaは既にFermiベースの製品のフルラインナップを用意しており、ノートPCおよびデスクトップPC向けディスクリートGPUカードの売上が上がると共に市場シェアも徐々に上がり始めると語った。

nVidiaは既にハイエンドGeforce GTX480/470とメインストリームGTX460とGTS450をローンチしており、エントリーレベルのGT430が新しいGPUシリーズのギャップを埋めるだろうとHuangは説明した。

現在の世界経済は素早く流動し第4四半期のPC市場の状態を正確に予測することは難しいことではあるが、Huangは四半期中のPC市場の需要について楽観的であり、中国の強い需要と、ヨーロッパやアメリカの需要が徐々に回復していると見ており、それ故nVidiaは第2四半期の売上は第2四半期に比べより力強いものであると見ている。

それに対してIntelとAMDの双方はCPUとGPUの統合を推し進めており、HuangはCPUとGPU演算方法は非常に複雑であると指摘し、それらを一緒にパッケーングする技術を開発することは難しい挑戦であり、もし如何なる問題が起きても製品ローンチに深刻な遅延を引き起こすだろう。事実AMD Fusionのローンチは2年間遅れ、現在のGPU統合型CPUに比べ低性能であり、IntelのSandy BridgeCPUは現在唯一DirectX10.1をサポートし二つを一緒に組み合わせる難しさを示している。

HuangはまたIntelの2012年のIby Bridge CPUは現在の問題を解決できるとは疑わしいと語った。それ故nVidiaはそのような状況に心配しておらず、nVidiaはGPU平行演算技術をかけがえのない技術になるであろうとしている。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し – アナリストの製造問題指摘に対して

xbitlabs.com Globalfoundries, Samsung Deny Problems with IBM’s 32nm Fabrication Process. 32nm High-K Gate-First Process Tech Has No Problems, IBM’s Fab Club Says[09/28/2010 10:50 PM] by Anton Shilov より。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し

初めての32nm High-K ゲートプロセス技術は問題無しとIBM Fabクラブは語った。
Anton Shilov
2010年9月28日

GlobalfoundriesとSamsung Electronicsの通称「IBM Fabクラブ」のメンバーは、初めての32nmおよび28nmゲートプロセス技術に如何なる問題も発生していないと語った。双方の会社はプロセス技術関連の問題が原因のチップ製造の遅れについて金融アナリストがAMDを介して確認したと主張している内容について否定した。

Barclays Bank所属のアナリストAndrew Luは、High-K メタルゲートファースト技術の最初の採用者が電子的に酸化させた層を積み上げているpMOS(positive tyme Metal Oxiide Semiconductor)で深刻になる温度により電圧のしきい値が変化し、ゲートスタックがまた積み上がってしまうことに関連したいくつかの問題に遭遇していると投資家に少し前に言及したと語った。単独でAMDは、x86コアとGPUが一つになった32nmSOIプロセス技術を採用したコードネーム「Llano」が2011年初旬から中旬にリリースが遅れることを発表した。

「High-Kメタルゲートファーストを採用した最初の半導体についていくつか誤解があるようだ。それらは電圧安定問題も存在せず、最近のプロセス製造と比較しても32nmゲートプロセスは優れた性能を発揮している。我々の32nm High-K/メタルゲートは「Fab1」から早期に製造開始しており、我々は顧客に対し性能に自信を持っており、半導体製造業界における我々の先進的なリーダーシップのポジションを維持している。我々は現在28nm技術の全ての設計を引き受けている。複数の顧客の設計品が既にシリコンチップとして製造しており、より数多くのテストチップがFab1から2010年末に早期リスク製造のプロトタイプ製造を行う。」との文章をGlobalfoundriesが発表した

GlobalfoundriesとIBM Fabクラブとは対照的に、TSMCとIntelはゲートラストのアプローチを使用している。ここ数日のうちに2世代High-Kメタルゲートベースの製品が出荷される。

「思い出してほしいことは、Samsungが2010年6月に32nm低電圧High-Kメタルゲートを我々のSラインで全ての認証に合格したことをアナウンスした。それは1000時間もの高温使用寿命(High Temp Operatiing Life)の定性分析を全て含み、何の問題も発生していない。」とSamsung広報者は語った。

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Llanoの出荷が遅れている理由は何だろう?

TSMCの設計第一人者Fu-Chieh Hsu氏が辞任

eetimes.jp TSMCの設計第一人者Fu-Chieh Hsu氏が辞任 より。

概要として、

  • 設計/技術プラットフォーム担当バイスプレジデント兼研究開発(R&D)部門副部長のFu-Chieh Hsuが退職した。
  • 「Open Innovation Platform」というプラットフォームをTSMCで構築した。
  • 元はかつてx86互換チップ製造を行っていたIDT(後にVIAに買収され、現在のVIA x86 CPUのベースとなったアーキテクチャを開発した)にてCTOを歴任
  • 2009年6月に創業者のMorris Chang氏がCEOに復帰したあと経営陣が刷新された。

TSMCの40nmプロセスの立ち上げ時の問題と32nmプロセスのスキップと何か関係があるのだろうか。

AMDの次世代GPU Radeon HD6000シリーズのローンチが遅延し、その間にnVidiaはGPU価格を更に下げる

digitimes.com AMD to delay the launch of Radeon HD 6000 series, while Nvidia drops GPU price Monica Chen, Taipei; Joseph Tsai, DIGITIMES [Tuesday 28 September 2010] より。

AMDは次世代GPUであるRadeon HD6000シリーズ(Southern Islands)のローンチスケジュールを当初の2010年10月12日から11月に延期したとの情報がグラフィクスカード市場から伝えられた。

複数のニュースソースは、このチャンスを捉えてnVidiaは新しいエントリー向けGPUを10月に既存のGPU価格より切り下げてローンチし市場シェアを取り戻す意向である。

AMDとnVidiaの双方は自身のGPU製品のローンチスケジュールについてコメントを拒否している。

TSMCがGPU向け32nmプロセスのR&Dをスキップし、直接28nmプロセスのR&Dを行うため、AMDは自身の計画を修正し新しいRadeon HD6000シリーズを40nmに合わせて継続することを決定した。だがそのため新GPUの構造とプロセスは既存のHD5000シリーズに近いと市場関係者は新製品は少し保守的な製品になると語っている。

その反応に対し、nVidiaは新しいエントリー向けGPUであるGeforce GT430を10月にローンチする計画であり、Geforce GT220およびGTX460 768MBグラフィクスカードの価格を切り下げることにした。

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nVidiaは誰得なGPUカードの価格を下げるんだなw

更新2010年10月2日

dititimesから記事が。2010年10月19日台湾で開催されるAMD’s Technical Forum and Exhibition 2010 でRadeon HD6000シリーズが公開されるとのこと。ここの記事はなんか玉石の差が大きすぎるな。

nVidia CEOがFermi出荷遅延について問題点を率直に語る

hexus.net NVIDIA explains initial Fermi delays より。

nVidiaのJen-Hsun Huangが最新GPUの出荷の遅れを引き起した原因について驚くほど率直なインタビューでいくつか説明してくれた。

インタビューと動画撮影をしたジャーナリストはGolem.deである。huangは、会社は設計図は現実に可能であることと必ずしも調和しないということを気付かされたと説明した。Fermiアーキテクチャの製造で生じた問題は、それそれが相互接続インターフェース群を経由して接続されている複数のストリーミングプロセッサ(SM)クラスタが壊れてしまったことである。

Huangはこれらの相互接続インターフェース群は密度が高くきつく束ねられた織物の繊維のようであると説明した。設計上では、相互接続インターフェースはそれぞれの演算コアとチップのそれ以外の部分とが非常に高速に通信できるようにされていた。だが実際には計画とは全く異なった。

最初のサンプルがTSMCから受け取ったとき、全てのSM群は正常に動作しているように見えたが、他のSMとの通信が全くできなかった。一見したところ相互接続インターフェースは、信号がそれぞれ干渉しあい、完全に通信ができなかった。それはチップ内で情報を伝えることができない交通渋滞のようなものである。

Huangはそれを「設計とツール及び現実との間が完全に壊れてしまった状態」と語った。その問題は製造エンジニアと設計エンジニアがそれぞれ別の部門に所属していたために発生した。その問題自身は解決はそんなに難しいわけではないが、経営管理者によって問題に対する解決の指示を部門に割り当てなかった為、その問題は中に浮いたままになってしまった。結果として動作しないチップを再設計しなおす必要になり、最初のFermiアーキテクチャグラフィクスカードのローンチ遅延を引き起した。

これは単純な懺悔だが、特に経営層にとって会社が間違いを広く認めているように見えることは元気づけられる。そしてそれらの問題から前進することを学ぶことを願うばかりである。

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えっと、製造プロセスと設計に問題があって、組織上の問題が重なって製品が遅延したということか?
その間AMDはTSMCで改善に取り組んでいたわけだし、同じ製造会社で問題を回避しHD5000シリーズは大ヒットしたんだよな。
…問題は経営者か。

うわさ nVidiaがGlobal FoundriesにTegraの生産を委託する? – TSMCからの報復はあるのか By SemiAccurate Charlie Demerjian氏記事

Nvidia signs up with Global Foundries TSMC not the only one anymore by Charlie Demerjian September 21, 2010 より。

nVidiaはGlobal Foudriesと契約した

TSMCはもはやたった一つのパートナーではない。
by Charlie Demerjian
2010年9月21日

nVidiaがTSMCを唯一のファウンドリパートナーとして癒着してきたが綺麗に剥がれた。nVidiaのCEOであるJen-HsunがIntel互換のx86チップを製造しないと頑なに主張していた。不幸にも、この文章は彼が2009年にFermiのモックアップを本物として掲げていたことと同じことが起きた。nVidiaのCEOはTSMCについて「最も友好的な国家」のようだと自慢するのが好きで、ファウンドリのロイヤリティが理由である。その利益はより大きな恩恵を与えていたが、誠実という言葉はnVidiaのメッセージからは読み取れない。SemiAccurateはTSMCから永続的なロイヤリティを宣誓していた時でさえnVidiaはGlobal Foudriesと交渉を行っていた証拠を見てきた。

交渉から1年も立たないうちに、nVidiaはGlobal Foudriesと最終的に契約したように見える。その理由は謎としてまだ多少隠されているが、それはGPUの為ではなく、ニュースソースはほぼ確実にTegraとARMベースチップのためであると語っている。

Global FoundriesはARMと非常に密に連携しており、SOI製造能力を持ち、次世代及び次次世代プロセッサについて競合他社から一つ抜きん出ているように見える。Global Foundriesは多分28nmプロセスの生産能力の余剰が殆ど無く、様々なボリュームの製品出荷のために低い生産量で長い時間生産されるだろうTegraはその余剰に完全にフィットする。

もしこのニュースが忠誠心のない輩からのリークならば、緑色のボーイたちはいくつか整合の取れない疑問を受けることを意味する。自身のファウンドリパートナーを騙すことを軽く見ていないだろうが、私はまだ罵声の嵐いっぱいの岩塩が充満したショットガンで暴言を撃ちまくるMorris Chang(TSMC元会長・台湾半導体業界の最重鎮)を見ていない。私はどんなことがあろうとnVidiaがファウンドリからの数多くのサービスを失うのを見るだろう。それは恐らく昨年まで彼らについて誠実だった会社が受けるより良い仕打ちであるが、なぜ会社の長期間のトレンドを破壊するのだろうか?

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ありゃー、またnVidiaやっちゃったよ。2009年のモック以降まただよ。こんな簡単に関係を崩してもいいのかな?

Globalfoundriesが60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

xbitlabs.com Globalfoundries’ Parent Plans to Build Third “Mega Fab” for $6-$7 Billion in Abu Dhabi.Globalfoundries Next Mega Plant to Be in Abu Dhabi – ATIC
[09/15/2010 09:25 PM] by Anton Shilo
v より。

AMDがGlobalfoundriesの60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

Globalfoudriesの次世代生産設備はアブダビに – アブダビ投資会社ATICより。

by Anton Shilov

2010年9月15日

アブダビ政府と共に半導体製造請負メーカ=Globalfoundries(以下Glofo)の経営をコントロールし投資しているAMD は、アブダビ内に60億ドル〜70億ドルを投資して半導体チップ製造工場を計画している。これだけの投資額はGlofoに属しているドイツのドレスデン工場とニューヨークのサラトガ工場の他の巨大な工場に並ぶ。

ATICはGlofoに最先端技術と最も先進的な製造設備を持つ世界で最も巨大な半導体製製造請負工場になって欲しいと願っている。目下のところGlofoは台湾のライバルであるTSMCとアメリカのMicroelectronicsの後塵を拝する。そして長期間会社を存続させ、それらの強豪相手の背後にいる巨大な投資家たちを引き剥がしたいと考えている。ATICはこれからニューヨークに建設する予定の工場とドレスデンの製造設備拡張に30億ドルの投資を行なっているが、TSMCやUMCを凌ぐには十分ではないだろう。

アブダビの工場は300mmウエハースプロセスと、60億ドル〜70億ドルのコストがかかるだろうと、ATICのチーフエグゼクティブオフィサーIbrahim AjamiはDow Jones Nuewswiresに語った。工場設備は2014年〜2015年には製品製造ラインを稼働させるだろう。

だけれども未だに半導体工場には数十億ドルのコストがかかり、世界最大の半導体製造工場群を計画するのに70億ドルの予算が計上されるだろう。多分、ATICは実際のウエハース製品製造だけにとどまらず、テストビルド設備や巨大工場に隣接したパッケージング設備も導入するだろう。

最近ATICはテキサスのオースティンにある低消費電力チップ設計会社のSmooth-Stoneを訪れた。その会社は一見したところファブレスのビジネスと資産運用を継続して投資している様に見える。

「私たちは半導体業界で私たちのポジションを高めることを確約することに焦点を当てた投資会社である。それは価値ある鎖を他の部分とつないで拡張し取り込んでいく」とAjami氏は語った。

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えーと、目指せTSMC?Intel??

AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い 更新 2010年9月15日

AMD Benchmarks Zacate APU, 2x Faster GPU Performance than Core i5 by Anand Lal Shimpi on 9/13/2010 11:06:00 PM より。

AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い

By Anand Lai Shimpi
2010年9月13日

AMDはIntelのIDFの間、身内だけのミーティングを開催し、今年も例外ではない。私はAMDのサーバやデスクトップ及び間近に迫るモバイル向けFusionローンチについていくつかを聞いた。私たちは詳細を聞く前にAMDの3つの新しいマイクロプロセッサについて聞いた。「Bulldozer」はハイエンドデスクトップ及びサーバ市場に2011年中(参考として第4四半期)に投入される。「Llano」は2011年のダイ2四半期の終り頃登場し、32nmプロセスのPhenomIIベースのマルチコアとAMDのDirectX11にしっかり対応したGPUとペアで登場する予定である。私たちが最も興奮したことは、2010年第4四半期に出荷される予定のメインストリームノートPC向け「Zacate」(TDP 18W)および「Ontario」(TDP 9W)である。

二つのAPUは低消費電力「Bobcat」コアにAMDのDirectX11 GPUと一緒に提供される予定である。AMDは公式にはGPU側がいくつのコアと組み合わされているか公表していないが、二つのダイはTSMCの40nmプロセスにより生産される予定である。そのパッケージはとんでもなくコンパクトである。

ダイサイズが非常に小さい。私たちが見るに74mm^2以下ではないか。チップの裏側は、あまり多くないボール数を見ることができる。

このシンプルなパッケージは可能な限り簡単に製造できるよう設計されている。パッケージの少ないボール数はこのパッケージがシングルチャネル 64bit DDR3メモリインターフェースであると暗に示している。だけれどもAMDの9W「Ontario」は明確にネットブック業界のIntel ATOMの後釜を狙っている(ATOMのインオーダ型と違い「Bobcat」のアウトオブオーダ型アーキテクチャは性能向上の成功を約束する)。「Zatate」は500ドル前後のメインストリームノートPC向け市場を目指している。AMDの提供したポイントは、Intel Core i5ノートブックと「Zacate」テストプラットフォームでゲーム「City of Heroes」を同じセッティング(1024×768 low quality)で動作させていた。

Intel Core 5iノートブックは14〜19FPSで動作していた。「Zacate」プラットフォームはより良い動作であった。

私が見たところ「Zacate」は27〜34FPSの性能だった。これはIntel HD Graphicsのほとんど2倍の性能である。「Zacate」は私たちが「Sandy Bridge」でみたものと同様の性能向上を果たしているように見える。確かにこれは「Sandy Bridge」のベンチマークではないが、基本的な性能アドバンテージは約束する。

AMDはまた二つのプラットフォームのInternet Explorer9(以下IE9)のベンチマークを用意し、その性能アドバンテージは明快であった。

IE9の電子ブック表示・ページめくりテストは2倍以上の性能改善が見られた。GPUをフルに活用したHTML5テストのPsychedelicベンチマークでは、完全に公園の外までノックアウトされてしまった。

AMDは私たちが満たハードウエアは2010年末に登場しシステムは1011年第1四半期には販売されると確約した。私たちはmini-ITXボードが同じ場所に置かれていたが、基本的な目的メインストリーム向けノートPC及び500ドル以下に価格が下がっているネットブック市場セグメント全体に当てることである。AMDはまた8時間以上のバッテリ駆動を設計にいくつか盛り込んでいることを約束したが、それはMobileMarkの数値であった。そのベンチマークは負荷率が低いのだ。

性能は完全に約束する。もし私たちがネットブックでグラフィクスの性能を見比べたのなら、私はそのフォームファクターが生き返るだろうと考える。

「Zacate」に付け加えるのなら、私たちは「Bulldozer」とAMDの「Northern Islands」GPUのローンチ情報の更新を行うだろう。そしてまもなく私たちは年末になる前にそのことについて聞けるだろう。いまはそれまで、今夜のIDFの報道から予測できるだろう。

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IDFの情報は他でたくさん書かれるからそれ以外を備忘録として載せておく。なお一部画像vr-zone.comより。

更新 2010年9月15日

anandtech.com AMD’s Zacate APU Performance Update by Anand Lal Shimpi on 9/15/2010 5:04:00 AM より。

Intel Core 5iの最新ドライバを導入した際のベンチマークがアップデートされている。

IE9のPhychedelicベンチマークではCore 5iが1774とZacateの1769を超えている。

またIE9のフレームレートもCore 5iが51fpsとZacateの47fpsを超えている。

あとはゲームのベンチマーク。


Zacate


Core 5i

Batman Arkham Asylum, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 High Quality

  • Zacate : 16.5 fps
  • Core 5i : 11.3 fps


Zacate


Core 5i

City of Heroes, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 Low Quality

  • Zacate : 39.6 fps
  • Core 5i : 25.5 fps

最後にDirectComputeのデモN-Body Simulationを。どんな計算かは「N体問題」で検索するといいかも。


Zacateの画像のみ

N-Body Simulation, DirectCompute Performance

  • Zacate : 23 GFLOPS
  • Core 5i : 8.8 GFLOPS

まあオフィススイート関連では僅差ながらCore 5iの新ドライバでZacateより性能が向上していることがわかる。ゲーム関連や演算性能そのものはZacateに軍配が上がるということか。