Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた Semiaccurate Charlie Demerjian氏

Semiaccurate.com Southern Islands, Kepler, and Apple’s A6 process puzzle outed It all makes sense now By Charlie Demerjian より。

Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた

たった今全てが判明する

By Charlie Demerjian

TSMCの28nm HKMGプロセスの最初のかけらは先週のSemiConにて公開され、全てが判明した。ChipworksはXilinx Kinetex-7 FPGAを手に入れ、作業テーブルの上でいくつかの秘密を暴露した。

もしあなたが思い出せるのなら、AMDはSemiAccurateを含む殆どの人々の予想よりもSouthern Islandsチップが早く製造ラインにのり、今四半期にさえ可能であると予測した。その現実的な疑問はそれらのチップがTSMCの40nm SiONもしくは28nm HKMGプロセスのどちらで製造されているかということである。40nm は大きく、熱く、南の島といういよりは火山島を思わせる制限があり、28nm SHP HKMGプロセスは直近の第1四半期まではサポートしないというのが最も良いケースであった。これらのショートストーリーではSouthern Islandsでは使われないということが最もらしいというものである。

28nm LPの名前で知られる28nm SiONをそのまま放置され、低消費電力ARMベースのSoCの為に存続が可能であったが、高い消費電力のGPUでは使えなかった。SiONのジオメトリがリークすることはなかった。Chipworksの良友は、SemiConのブースに入りそのもスターを手に入れた。それらは28nm TSMCプロセスをベースにしたFPGAの一部の情報を手に入れただけだが、それらの発見から何を予測できるのか?並べてみる。

出典: semiaccurate.com

これらのショートストーリーは他のプロセスのことであり、一つは数多く語られていない28nm HPLか28nm 低電力HKMGである。それはXilinxが使用しており、Appleのチップが最もらしく、AMDが確実にほとんどのラインを使用しているだろうということである。もし全ての詳細をホッしているのなら、Chipworksブログ記事を読むと良い。そしてもしレポートを購入したいのなら購入ページに行くと良い。低消費電力プロセスはほとんどの人が思っているほど必要性に意味はなく、単にそのプロセスが高性能プロセスに比べてことのあるスイートスポットを手に入れることができるからである。

私達のニュースソースはTSMC 28nm HPプロセスはこれまでの間あまりうまくいっていないと言い、彼らのスタンスがはっきりしたSemiCon前にチェックしている。二つのプロセスの大きな違いといえば、SiGeはより確実であり、HPプロセスはまた問題を抱えている状況のように見える。

GPUチップにとってに意味のあるプロセスは非常に単純であり、40nm SiONプロセスよりもより良いが、28nm HPプロセスとしてセグメントを統合されることはないだろう。
もしあなたが自分のチップのために使うことができるのなら、AMDはそれらを使うことができるし、あなたはHPプロセスが立ち上がる6ヶ月後まで待つことは出来ないだろう。

最近の第1四半期では多分、Keplerのために28nm HPプロセスラインの一部がが使用されるように見える。一つの関連事項は、低消費電力プロセスは低動作クロックを意味しやすく、Nvidiaはベースクロックの2倍の速度でシェーダーを動作させ、AMDがそれらのことを2倍付近で動作させるだろう。このことはNvidiaのアーキテクチャがまだ固まらない間にAMDが28nm HPLを使うことが可能になる点がキーになるであろう。

ショートストーリーとして、AMDはSouthern Islandsをまもなく登場させ、NvidiaはいくつかのローエンドSIパーツをTSMCの28nm HPプロセスで組むことが可能になるだろう。私達は第3四半期はNvidiaが痛みを伴う経験をするだろうと知っており、そしてその情報は第4四半期の間には繰り返しより鋭くなるであろう。Chipworksに謝意を伝え、私達は今それらのピースがラインナップされるのか知っていることになる。

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ひさびさなんで変な訳文になって読みにくいです。すみません。これならGoogle翻訳が読みやすいかも。

Globalfoudriesは新たな28nmプロセスにHigh-Performance Plus技術を適用する

xbitlabs.com Globalfoundries Adds Another 28nm Fabrication Process to Roadmap.Globalfoundries New 28nm HPP Process to Boost Performance [09/01/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

Globalfoudriesの新たな28nmプロセスロードマップが発表された

概要として、

  • Globalfoundries(以下GloFo)は従来から28nmプロセス製造についてロードマップを発表していた。
  • GTCで新しい28nmプロセスのロードマップを発表した。
  • High-Performance Plus(HPP)と呼ばれる技術を28nmプロセスに適用することで典型的な28nmプロセスチップより10%性能がアップし2GHzのクロックスピードのチップが製造可能。
  • この新しい技術は成長著しいスマートフォンなどのデバイス向けに向いている。
  • 更に非常に少ないリーク電流のトランジスタからSRAMなど高性能から低消費電力向けまでのデバイスに適用可能。
  • GloFoは2011年第4四半期から製品に適用する予定。
  • それに加えてより高周波な回路で使用できるRF CMOSが28nmHPPで製造可能となり、次世代高性能SoC(System on Chip)設計に貢献する。
  • GloFoの28nmHPP製造プロセスは回路設計の必要無しで製品ラインナップを一新したいという顧客からの要望で開発された。
  • GloFoの28nmHPPはTSMCの28nmHPバージョンと歩留まりとコストは同じだが、従来の消費者は新しい顧客に対応可能な特徴を持つことになる。
  • 新しい28nmHPPはGloFoに高性能有線アプリケーションと消費電力に敏感なモバイル向けや一般消費者向け機器の超消費電力技術となる。
  • すべての28nm技術はHigh-K Metal Gate(HKMG)に最初に採用し、より小さいダイサイズとコストを設計互換性や前世代の技術を利用しながら充分に実現可能になる。
  • GloFoは現在自社の28nmプロセスに適応した設計を探っているところである。複数の顧客の設計図が既にシリコンバレーから飛び出し、たくさんの製品群とIPテストチップがGloFoのドイツドレスデンにあるFab1から認証テストを受けている。

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28nmプロセスと言ってもいくつかのアプローチがあるということか。

IntelのSoC・サーバ関連主席研究員のDonald Newell氏をAMDのバイスプレジデント及びCTOに任命する。

xbitlabs.com AMD Appoints Ex-Intel Veteran as Server Chief Technology Officer. Ex-Intel Executive to Define AMD’s Server Roadmap [08/23/2010 06:37 AM] by Anton Shilov より。

AMDは前IntelのベテランをサーバCTOに任命する。

前のIntel幹部がAMDのサーバロードマップを決定する

by Anton Shilov

2010年8月23日

AMDは2010年8月23日月曜日にDonald Newellをヴァイスプレジデントおよびサーバビジネス部門のチーフテクノロジーオフィサー(CTO)として任命すると発表した。Donald NewelはAMDのサーバ向け製品のロードマップを決定する手助けを行ない、シニアバイスプレジデントおよびAMD製品グループのジェネラルマネージャであるRick Bergmanの部下となる。

「Don Newellはシーダーシップスキル、エンジニアリング及び設計の専門分野そして戦略の方向性を力強く結合させることとができる。私たちは幸運にも2011年ローンチを予定している私たちAMDのOpteronプロセッサである『Bulldozer』コアを出荷する準備を行う際にDon Newellを役職にそえることが出来た。』とBergman氏は述べた。

AMDのサーバCTOとして、Newell氏は現在の状況や長期のサーバ需要やトレンドを基にAMDの長期サーバーロードマップの構想及び定義付けを行う能力がある。彼は複数の世界規模のチームを率い、並行して他のAMD設計及び開発チームと設計から市場供給までの段階の流れに成功を保証する仕事を行う。

彼の16年間のIntelでの仕事の間、Newellはクラウドコンピューティングからハンドヘルドデバイスに及ぶ広大な範囲のSoCおよびサーバプラットフォームアーキテクチャ革新を率いてきた。NewellはまたI/Oアクセラレーション技術(IOAT)を初期の調査から製品の一片までを着手から駆動させるまで行ない、ヘテロジニアスコンピューティングの詳細なアーキテクチャを開発し、PC業界で最初のデジタルTV受信機を提供する能力がある。彼は彼のチームと共にキャッシュQoSやネットワークプロトコル制御のような先進的な論文を発表したことがある。Newell氏は60以上もの論文誌のピアレビュー(※査読)を行なっており、インターネット上での動画転送について記述されているIETF RFC2429の共同執筆者でもある。Intelに所属するのに先立って、彼はDatanex Softwareの最初のソフトウエアエンジニアであり、最近までSequent Computersに所属していた。Newellはオレゴン州率大学の科学学士を受け取った。

20以上の特許を取得している際立ったエンジニアであるNewell氏はAMDの所属する前にIntelの研究所でSoC及びデータセンターネットワークアーキテクチャグループのシニア主席エンジニアに席を置いていた。

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IntelといいnVidiaといい流出した人材の受け皿だな、AMDは。これでOpteron関連の出荷問題などを解決に導ければ経営も安定していくだろう。

Intelの次世代SoCのATOMプラットフォームではフルHDTV再生をサポートする

xbitlabs.com Next-Gen Intel Atom SoC to Support Full-HD Video. Intel Medfield Details Revealed: Graphics Performance Set to Improve [08/18/2010 11:14 PM] by Anton Shilov より。

Intelの次世代SoCのATOMプラットフォームではフルHDTV再生をサポートする

Intelの「Medfielsd」の詳細が公開された。グラフィクス性能の改善に本気で取り組む。

by Anton Shilov

2010年8月18日

Intelの次世代ATOMベースのSoC(System On Chips)製品は大幅なグラフィクス性能の改善を特徴とするであろう。そのデバイス、コードネーム「Medfield」と呼ばれるモバイルプラットフォームは、720p動画のエンコード能力があり、1080pの解像度の動画をデコードできる予定である。

IntelのInfoworldウェブサイト(※英文)によって見つけられたIntelのウェブサイトにうっかり掲載されてしまったドキュメント(※英文)によると、「Medfiled」プラットフォームは前世代「Meniow」や現世代「Moorestown」プラットフォームと同様にスマートフォンやタブレット端末、その他超小型携帯デバイスにより適しているとされる。そのSoC自身はサイズが144mm^2のみであり現在の「Moorestown」が32nmプロセス製造より恩恵を受けている低スタンバイ電力より低い電力となり、その製品はIntelのPowerVR SGX535グラフィクスコアである「Menlow」プラットフォームと比較してグラフィクス性能が4倍に向上するだろう。

目下のところIntelの「Penwell」SoCで「Avantel Passage」コアロジックで構成される「Medfield」がMicrosoft Windows OSをサポートするかどうかはっきりしない。Intelの「Moorestown」はIntelとNokiaの「MeeGo」プラットフォームを動作させるLinuxのいろいろなビルドのみをサポートしており、それはそのSoCで使うことができるアプリケーションの数を大幅に減らしてしまっている。

「Medfield」が720pの動画エンコードおよび1080pの解像度の動画再生能力を有する事実から成り立つことは、その製品をBlu-rayディスクプレーヤや、HDTVのセットトップボックス(STB)などのような家庭内の様々な一般向け家電製品に内蔵されると予想することが論理的である。事実、「MeeGo」プラットフォームはタブレット型端末やスマートフォンだけでなくネットブックやSTBなどその他低消費電力デバイスを動作させる能力を持っている。

Intelはこのニュースに関してコメントしなかった。

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Intelのグラフィクス性能の本気度は携帯端末向けのチップで発揮させるのか。PowerVRアーキテクチャなら従来のIntelチップセット内蔵GPUより実績あるからそっちの方が手っ取り早いかと。nVidiaははますますビジネス領域を縮小されそう。

うわさ nVidiaはタブレット型端末のために新しいチップを作るのにTransmetaの技術を使う?

xbitlabs.com Nvidia Uses Transmeta Technology to Create New Chip for Tablets – Rumours. Nvidia Reportedly Works with Transmeta’s Code-Morphing Software [08/16/2010 04:20 PM] by Anton Shilov より。

うわさ nVidiaはタブレット型端末のために新しいチップを作るのにTransmetaの技術を使う?

by Anton Shilov

nVidiaは伝えられるところによれば、タブレット型端末やその他の小型モバイルデバイス市場でIntelのAtomマイクロプロセッサに対して競争するため、Transmetaによって開発された独自のコードモーフィングソフトウエア技術を利用したチップを開発しているという。

だけれどもnVidiaは自身のTegraシリーズSoCデバイスを2年前からリリースしており、そのプロジェクトは大変成功しているようには未だ見えない。いくつかの自社製品採用獲得はあるが、Texas InstrumentsやQualcomm、そしてその他のような競合他社はARMベースのSOCを携帯電話やタブレット型端末、セットトップボックスやその他低消費電力デバイス製品の最も巨大な供給会社として製品を出荷し続けている。nVidiaはその潜在能力を有するTegraファミリーラインナップの改良を続けている。しかしいくつかの非公式のソースはSanta Clara、カリフォルニアを起点とした会社もまたチップを開発中であり、それはx86アーキテクチャ業界でIntelのAtomベースSoCに対して接戦を繰り広げるであろうと主張している。

Bloombergニュース配信社によって引用されたその非公式ソースからの情報(※英文)は、nVidiaは「Intelのチップが動作する方法を複製したソフトウエアを使うTransmetaによって開発された技術を活用する」プロジェクトが進行していると主張している。nVidiaはTransmetaから特許を自身のものとして以来、これは会社が非x86チップをx86チップとして機能させることが可能なコードモーフィングソフトウエア初期の指標であろう。TransmetaがCrusoeやEfficeonマイクロプロセッサで普及に失敗したあとの2番目の挑戦である。そのSoCは伝えられるところによればタブレット型端末向けとして設計されている。

Google AndroidやNokia/Intel Meegoその他タブレット型端末向けのOSの多くの潜在能力を考慮するなら、(デスクトップPCやノートPCと異なり)Microsoft Windows OSの要求に激しく答える必要は無い。その結果として伝統的なPCに気まずくもx86を必要とすることもない。それ故、nVidiaがWindowsやそれを覆う数多くのコードモーフィングに確実に挑戦することは予想以上に驚くことである。

nVidiaがx86アーキテクチャをエミュレートするコンピューティングを保有するかどうかは完全にはっきりしているわけでなはい。ARMアーキテクチャベースのプロセッサは一般的にAMDやIntelのx86チップと比較して低性能であると受け止められており、かつてもし最も最新のARM設計によりx86をエミュレートすることが可能なら、最終的な性能は酷いことになるであろう。またnVidiaのスカラー型Geforce GPUでx86をエミュレートすることは良いアイデアには見えない。

それに加えてTransmetaのコードモーフィングソフトウエアは消費電力減少のための非常に洗練された技術であり、彼らがそれを使用することはnVidia TegraのみでなくGeforce、Quadro
、Teslaやその他の製品群の為だけに使われるということは無いと考えるのが論理的である。

nVidiaはこのニュースに対してコメントしていない。

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この手があったか。nVidiaやるなあ。TransmetaLinusが在籍していたことでも知られた会社で、低消費電力が得意としていたが、CPU以外のチップセットがかなり電力食いかつCPUが低性能で、結局IntelやAMDが低消費電力CPUやチップセットを開発してシェアを確保できず資産売却&知的財産売却で解散した会社。

Crusoe採用の富士通ノートPCが欲しかったんだよな、当時。

うわさ nVidiaの携帯端末向けSystem On Chips「Tegra 3」がテープアウトしたそうだが採用する会社はあるのか?

semiaccurate.com Tegra 3 tapes out Expect the same success as the last two by Charlie Demerjian August 12, 2010 より。

nVidiaの携帯端末向けSoC(System On Chips)の「Tegra 3」がテープアウト(製造工場へ設計図を送り生産工程に入ること)したとのこと。

概要は、

  • 「Tegra 3」はT30とも呼ばれ、製品出荷は2011年中頃になると予想される。
  • 「Tegra 1」はMicrosoftのKinやZune HDで採用されたが販売終了か販売が伸び悩んでいる。
  • 「Tegra 2」はおそらくSonyのPSP2に向けて採用候補らしいが消費電力が大きい問題を解決できないままとのうわさ。価格を30ドル中頃から10~15ドルにディスカウントしているが誰も採用していない。
  • nVidia広報部はこれからも自社製品採用獲得を伝えるが、顧客からの採用キャンセルのニュースを聴き続けるだろう。

あとはいつものCharlieのようにnVidiaをディスっているw。消費電力等の大幅な改善はTegra 3以降といううわさもあるので事業としては継続する意志はある模様。ちなみにCEOのジェンスン・ファンが「Dual Core Tegra 2」というおそろしい製品のことについて語ったインタビューがある。

nVidiaは長期間生き残るためにx86テクノロジへの接近が必要である。アナリスト談w

xbitlabs.com Nvidia Needs Access to x86 Technology for Long-Term Survival – Analysts. Nvidia Should Explore “More Radical” Strategic Partnerships, Mergers [08/10/2010 05:07 PM] by Anton Shilov より。

概要としては、

  • 来年度発売のCPUはSystem On ChipsというAMD FusionやIntel Sandy BridgeのようなGPU統合型CPUが出荷される。
  • そのためデスクトップ向けGPU市場やサードパーティ向けチップセット市場が縮小してしまう。
  • 長期間nVidiaが生き残るためにはViaやQualcommのようなx86アーキテクチャやSoC技術を持っている会社と戦略的パートナーシップを結ぶか合併するかが必要になるかも。(アナリスト談w)
  • FTCとIntelの今回の和解で、AMD、nVidia、Viaは脅迫なしでパートナーシップや合併を自由に考えても良いとしている。
  • Viaもx86アーキテクチャの生産ライセンスを延長してもらったからnVidiaと一緒にSoCが製造可能かも。
  • さらにBroadcomやQualcommのような企業と組んでSoCの製造を模索したほうが良い。

というところだがいまさらAMDもIntelもnVidiaはいらないだろう。

Qualcommの携帯デバイス向けARMアーキテクチャSoC SnapdragonAMDの携帯端末部門を買収して作ったもので既に持っている、かつGlobalfoundriesの顧客(※英文)wで、nVidiaの携帯端末向けチップセットTegraの最高責任者はビーチで飲み物飲んでいるし。ViaはS3TCのライセンスだけでめしが食えるし、BroadcomもCrystal HDなどの技術持っているから提携はいらないだろう。今後。積極的にnVidiaが動かないとヤバイということか。

IntelがFTC(連邦取引委員会)と和解。VIAとnVidiaに勝利をもたらす…?

semiaccurate.com Intel settles with the FTC, Via and Nvidia win big Part 1: PCI busses, fabbing, and hens with baseball bats by Charlie Demerjian August 4, 2010

マイコミジャーナル Intelが連邦取引委員会と和解、競争阻害と不公正取引をめぐる訴訟 より。

簡単に概要のみを。

  • FTCとIntelの間で和解が成立した。
  • それはPCIバスなどに制限をかけることが不当競争行為に当たるということらしい。ただしPCI Express2.0では無さそう。
  • IntelのAtomや各種CPUに接続するPCIバスやPCI Expressの性能に制限をつけることを禁ずるという。
  • その結果、ディスクリートGPUカードを主力としているnVidiaは何を逃れてビジネスを続けられるということ。
  • またx86関連のIntel/AMDが所有している各種ライセンスや特許をVIAは2018年まで利用可能。その結果NanoなどのCPUビジネスは存続可能になる。
  • Intel Compilerで、Intel以外のCPUの場合最適化を行わず意図的にプログラムが遅くなるようにすることを今後止めること。

IntelはSandybridgeというAMD FusionAPUにあたるSoCを発表しているが、nVidiaが直接のビジネス上の障害に成りうるので和解は大勝利ということか。またVIAも当分はx86ビジネスを続けられるということ。AMDのCPUの件については、Intelのコンパイラで自社製品ではないものに最適化する必要はないけど、意図的に遅くするのはどうかと。Charlie氏の記事の翻訳はこちらからどうぞ。

うわさ AMD/ATIの次次世代GPU「Northern Islands」は2011年初頭登場?

xbitlabs.com Globalfoundries May Deliver First 28nm Chips in the First Half of 2011. 28nm Graphics Chips from ATI Can Emerge Early Next Year [08/03/2010 09:44 PM] by Anton Shilov より。

Globalfoundriesは2011年初頭に最初の28nmプロセスチップを出荷するだろう。

AMD/ATIの28nmGPUチップは来年の早い時期に登場可能である。

Globalfoundriesは20nm生産技術を使った最初のチップを来年の早い時期にテープアウトし、危険を承知なら2011年の早い段階で開始できるだろうといった。それは一番最初にGlobalfoundriesの20nmプロセス技術を使う最初の顧客にAMDのグラフィクスビジネス部門のATIが含まれるという可能性が非常に高い。

「高性能と低消費電力デバイスの両方に向けて、28nmプロセスのために私たちは今年の終り頃に製品のテープアウトを行い、2011年の始めには生産を開始するだろう。あなたが製品を見るタイミングは顧客の要求に沿ったものであり、『2011年前半』に製品群を見ることができるであろう。」とThe Register(※英文。Intelが既に進めているプロセス微細化にGrobalfoundriesがなかなか追いつけない現状についてインタビューしている。)ウェブサイトに掲載されているインタビューの中でGlobalfoundriesは公式に答えている。

Globalfoundriesの28nm製造プロセスには二つの異なる側面を上げることが可能だ。

  • 28nm-HP(ハイパフォーマンス)の側面はグラフィクスや家庭用ゲーム機、ストレージ、ネットワークやメディアエンコードなど最先端の製品のために最適化されるだろう。
  • 28nm-SLP(超低消費電力)の側面は例えばベースバンド回路のような無線モバイル製品やアプリケーションプロセッサ、そしてその他長いバッテリ寿命の必要なハンドヘルド機器のために最適化されるであろう。

28nm-SLPプロセスは確実にARMベースのワンチップデバイス(SoC)の製造に使われるだろう。それまでの間、28nm-HP技術をつかいそうな会社はGlobalfoundriesの28nmプロセスで次世代チップを作ると確信しているATIグラフィクスチップ設計者のような人々であることはほぼ確実である。

残念なことに、GPUがドイツのドレスデンで作られるかどうかは判らないが、細い28nmプロセスを使ったかなり複雑なGPUチップの製造にはATIにとって利益になるだろう。また確実にその製造拠点を最初のクライアントに提供されるであろう。AMDが様々な分野の製品群、特に非常に複雑なハイエンドGPU市場向けに新しいHKMG製造技術(※High-Metal Gate:高誘電率・金属ゲート技術。Intelは既に導入済)を使い始めるということは有り得そうもない。

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AMDの次世代GPU Southern Islandsの次であるNorthern Islandsは28nmプロセスで来年初め頃に製造されるらしいので、製品が登場するのは2011年3月か4月頃ということか。それまでは今のGPUボードで凌ごう。

AMDの「Ontario」大量生産が今四半期に開始される?

xbit AMD’s Ontario Mass Production Set to Begin This Quarter – Rumours. Manufacturing of AMD Ontario Chip May Play Significant Role in TSMC’s Sales より。

うわさ AMDの「Ontario」大量生産が今四半期に開始される

AMD Ontarioチップ製造はTSMCの売上に大きな役割を演じるであろう。

AMDによる「Ontario」APU(Accelerated Proccessing Unit)はTSMC(Taiwan Semiconductor Manufaacturing Company)により今四半期の出来るだけ早いうちに始まるであろう。

「Commercial Times」新聞の記事によると、2010年の後半にTSMCのビジネスの結果に大きな役割を演じるよう計画された低消費電力のノートPCやネットブック向けに設計されたコードネーム「Ontario」プロセッサの生産から売上を挙げるだろう。

AMDの幹部からのコメントを元に、新聞記事は世界で2番目に巨大なCPU製造会社は「Ontario」APUを2010年の第4四半期につくり始めるだろうと予測した。

チップ設計側はコードネーム「Ontario」APUを元にした実際のシステムを来年のできるだけ早い段階で可能にすることを期待している。

残念なことに、それらのデバイスは革新的で技術的な傑作にならないであろうが、むしろ平凡で低価格なネットブックにDirectX11グラフィクスをサポートするのと同様に、改善されたパフォーマンスのマイクロプロセッサをもたらすであろう。今現在そのような特徴を備えたネットブックは存在しないが、小さなスクリーンのネットブックに先進的なグラフィックスを要求されるかどうかははっきりしない。

AMDのコードネーム「Ontario」は「Bobcat」マイクロアーキテクチャをベースにした二つのx86コアとDirectX11クラスの統合グラフィクスコア、DDR3メモリコントローラのシステムを一つのシリコン(SoC – System on chip)に搭載していることを特徴としている。以前の報告によると、「Bobcat」マイクロアーキテクチャはx86-64(AMD64 64ビットサポート)、仮想化技術、SSE、SSE2、SSE3テクノロジーをアウトオブオーダー実行機能によるシングルスレッド動作を特徴とし、それらはデュアルコアチップで、今日のメインストリームの性能の90%を半分以下のダイ面積で可能にする。AMDは「Bobcat」ベースの製品は1W以下で動作する能力を有していると主張する。そのSoCはTSMCの40nm製造プロセスを使って造られるだろう。AMDの「Ontario」は低消費電力デバイスのためのプラットフォーム「Brazos」のキーの一つである。

なおAMDは新聞記事に関してコメントしなかった。

噂ではTSMCの40nmプロセスの生産ラインはnVidiaとラインを取り合ってる状況のようだが、新しいTSMCの工場「fab15」は2年後の2012年に完成予定。AMDは毎度供給力に問題を抱えているのでどうなるか。