Linux 3.0が正式にリリースされる Phoronix.com Michael Larabel氏

Linux 3.0 Kernel Has Been Christened Posted by Michael Larabel on July 22, 2011

公式にLinux 3.x系列として、Linux Torvaldsは今夜Linux 3.0を公式リリースした。

このLinux 3.0カーネルは2.6.40としてリリースされる予定であったが、開発陣は2.6シリーズの終了を決定し、3.xシリーズに移行する。

このPhoronix記事はいくつかのLinux 3.0の特徴であるファイルシステムのクリーンキャッシュサポート、Intel Ivy Bridgeの初期サポート、より改善されたオープンソースベースのカーネルグラフィックスドライバ、そしてそれ以外の多くのハードウエアドライバの強化の詳細を記載している。

「とうとうそれは成熟し、2.6の日々は終わりを告げ、3.0が登場した」とより多くの情報はリリースアナウンスを見て欲しい。

今Linux 3.1カーネルについて熱狂的に開発が始まる。初期の3.1カーネルプランは昨日語られ、これらの統合された窓からはほんの少しだけ閉じられ(より長いか短いか)来週の休日にLinux Torvaldsから話があるだろう。

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バージョン1.xはキャラクタはカモメ、2.xはペンギン、3.xは新しいキャラクタが出るのか?

NVIDIAのProject Denverのファーストシリコンは8コアARM、256CUDAコアのAPU?

1st Silicon with NVIDIA Project Denver is an 8-Core ARM, 256 CUDA Core APU? 7/18/2011 by: Theo Valich – Get more from this author より。

NVIDIAのProject Denverのファーストシリコンは8コアARM、256CUDAコアのAPU?

複数のニュースソースから聞いた情報によると、NVIDIAは最近コードネーム「Project Denver」のSoCである最初の「CPU」を目標とした設計を公開し展開を始めた。

私達が入手した情報は、プロジェクトデンバーCPUコアが「T40 – Tegra4 (Wayne)」に非常に似ているように見える。内部スケジュールによると、Wayneのシリコンは今後2週間以内にテープアウトする予定であり、ディベロッパーはそれらのプロトタイプシリコンを2011年12月に手に取ることができるとしている。Wayneシリコンは4つ以上のARMコアから成り立っており(NVIDIAはコアのタイプを公開しておらず、ふざけてて言うならA15かPDであろう)、64個以上のGPUコアを含む。

同じ2011年12月の間に、NVIDIAはProject Dennverをベースにしたファーストシリコンをテープアウトする予定である。それらは8コア以上のNVIDIAカスタムの64bit ARM CPUにGeForce 600クラスのGPUを組み合わせた物である。NVIDIAはCPUの開発に数多くの問題を抱え、一般的な意見としてはNVIDIAはシングルの28nm PD CPU設計と28nm Fermiベースの設計を細葉した慎重なアプローチを取るだろうと言われている。 言い換えれば、ノートPC・ローエンドデスクトップPC向け GeForce 600シリーズカード(「GeForce300」を思い出す?)にリフレッシュしたFermiベースの設計であると噂されてる。

他のニュースソースによるとこのニュースの題名のとおり、シリコンのGPU部分は「少なくとも256 CUDAコア」で、「Northern Islands」とBulldozer拡張CPUを組み合わせたAMDのTrinity APUを目標としているとのこと。VLIW4アーキテクチャとAMDのキーとなるAPUは2012年に登場する予定である。計算処理能力を拡張するため、NVIDIAは天国に登るような高い動作クロックを求めず、それぞれIPC(クロックあたりの処理可能な命令数)の向上を可能な限り高めることを求めている。まだその製品は現実的には2.0-2.5GHzでCPUやGPUが動作するだろうと予測されており、メモリーコントローラーとシリコンの残りの部分はより低い比率のクロックのまま動作すると予測されている。

AMDのAPU設計と異なり、CPUとGPUパーツはDDR3メモリの速度で動作するメモリコントローラにより接続されており、Project DenverはCPUとGPUがより緊密に通信可能な方法を模索しており、言い換えれば最も良いGPU設計は広帯域な接続により実現できるということである。NVIDIAはL1、L2、L3キャッシュの設計を従来通りでは設計せず、GPU部分がキャッシュメモリと1TB/sec以上のコネクションを持っており、噂にあったDenverコア設計と非常に良く似たアプローチをとっている。GPU部分同様に、メモリコントローラーはシリコンダイ面積をとっており、CUDAコアはCPUコアと接続されCPUは接続帯域の要求に対し優先してアクセスできる。

だけれどもNVIDIAはCPUに必要な全帯域の10-20%のみを必要としており、GPUは引き続きシステムメモリが充てられるだろう。

またノートPCやデスクトップ、サーバーのマザーボード設計が進行中で、PCI Express 3.0はメインコネクションの特徴であるとうたわれており、USB3.0やSATA 5GBpsが同時に接続される。これらの与えられた情報によると、NVIDIAは残りの全ての前線に攻撃を仕掛けるようだ。軽量ノートPC分野には低スケールTegra3と4(スマートフォン/タブレット/ネットブック)を割り当て、よりパワフルなシリコンは軽量ノートPCやデスクトップに使われ、サーバー分野にはより興味深い戦略で望むのだろう。

一方、PD CPUの1世代に、NVIDIAはパワフルなGPUを武器にブレードサーバ市場に算入することを望んでいるが、また一方でNVIDIAはTeslaのビジネスでIntelやAMDのx86コアへの依存を排除したがっている(一つのTeslaGPGPUは一つの- XeonかOpteron -が要求される)。それらが等しくx86からの脱却は確実に利益を多く見せるだろうが、一方でAMDとIntelは頭から足の先まで同じシリコンを使ったデスクトップ・ノートPCで利益を充填し楽しんでいる。

450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmファブは2017年〜2018年に登場するだろう。

xbitlabs.com Deployment of 450mm Fabs Likely to Face Delays.450mm Fabs to Be Deployed in 2017 – 2018 [01/25/2011 10:56 PM] by Anton Shilov より。

以下要約。

  • 今から5年後に予定されていた450mm半導体ウエハースの生産設備の可動が10年近く先になるだろう。
  • IC InsightsのアナリストTrevor Yanceyによると、半導体産業は近年の経済状況に大きく影響を受け、450mm関連の投資を減速させ少なくとも2017年〜2018年にずれ込むだろうとのこと。
  • 「450mmの生産設備は確実にユニットあたりの製造コストを下げ、供給量を増やすことができるが、半導体製造設備を供給する企業はこれ以上大口径のウエハースは必要とされていないとしている。半導体製造設備企業は300mmウエハース製造設備への研究開発投資の収益率に納得できず、彼らは450mmウエハースの製造可能な設備開発への投資をためらっており、今後5年間は行うことはありえない。」とPiper JaffrayのアナリストGus RichardはEEtimesで語った。
  • 事実、今後5年間真剣に450mmウエハース製造設備への投資を行っている会社はIntelとSamsung Electronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)のみである。 たった3社のために莫大な投資を行う会社があるだろうか。それに加えて450mmウエハース製造コストは高すぎて最高効率を要求するため経済性が悪い。Intelなどに450mmウエハースは製造コストが安いということに対する根拠を示すことは難しいだろう。
  • いくつかの工場では450mmウエハースの製造設備を開発段階で所有しているところがある。
  • これから半導体生産設備企業は450mmウエハース関連の研究を行うだろうが、設備企業は研究開発投資の伸びを止めるが、完全には止まらないだろうとVLSI ResearchのチーフエグゼクティブであるG. Dan Hutchesonは語った。

微細化技術に続きウエハース関連投資が縮小傾向というニュース。現在の状況では半導体の需要は伸びないとの判断?

nVidia CEOはTegraの製造をTSMCからGlobalfoundriesに移行を否定する – nVidiaは虎の尾を踏んでしまったか?

Nvidia president denies shift of orders for Tegra from TSMC to Globalfoundries Monica Chen, Santa Clara; Joseph Tsai, DIGITIMES [Wednesday 6 October 2010] より。

台湾メディアの独占ニュースカンファレンスによると、nVidia代表取締役兼CEOであるJen-Hsun HuangはnVidiaがTegraプロセッサの製造委託先をTSMCからGlobalfoundriesに移行するだろうという噂を否定し、nVidiaとTSMCは力強く結ばれたパートナーであると強調した。

HuangはまたnVidiaのGPU市場シェアの減少は、第2四半期にたった二つのDirectX11ハイエンドFermiチップのみの出荷し、AMDにメインストリーム市場へのアドバンテージのチャンスを与えてしまったためと説明したが、nVidiaは既にFermiベースの製品のフルラインナップを用意しており、ノートPCおよびデスクトップPC向けディスクリートGPUカードの売上が上がると共に市場シェアも徐々に上がり始めると語った。

nVidiaは既にハイエンドGeforce GTX480/470とメインストリームGTX460とGTS450をローンチしており、エントリーレベルのGT430が新しいGPUシリーズのギャップを埋めるだろうとHuangは説明した。

現在の世界経済は素早く流動し第4四半期のPC市場の状態を正確に予測することは難しいことではあるが、Huangは四半期中のPC市場の需要について楽観的であり、中国の強い需要と、ヨーロッパやアメリカの需要が徐々に回復していると見ており、それ故nVidiaは第2四半期の売上は第2四半期に比べより力強いものであると見ている。

それに対してIntelとAMDの双方はCPUとGPUの統合を推し進めており、HuangはCPUとGPU演算方法は非常に複雑であると指摘し、それらを一緒にパッケーングする技術を開発することは難しい挑戦であり、もし如何なる問題が起きても製品ローンチに深刻な遅延を引き起こすだろう。事実AMD Fusionのローンチは2年間遅れ、現在のGPU統合型CPUに比べ低性能であり、IntelのSandy BridgeCPUは現在唯一DirectX10.1をサポートし二つを一緒に組み合わせる難しさを示している。

HuangはまたIntelの2012年のIby Bridge CPUは現在の問題を解決できるとは疑わしいと語った。それ故nVidiaはそのような状況に心配しておらず、nVidiaはGPU平行演算技術をかけがえのない技術になるであろうとしている。

無線USB規格1.1は3mの距離で480Mbpsを実現 – 規格仕様が確定

xbitlabs.com Wireless USB 1.1 Delivers “Key Performance Enhancements”.Wireless USB 1.1 Spec Finally Available [09/30/2010 01:47 PM] by Anton Shilov より。

Wireless USB 1.1は「性能向上目標」に到達する

無線USB1.1のスペックが最終確定に

Anton Shilov
2010年9月30日

Wireless USB(WUSB)策定グループはWireless USB 1.1 規格の策定を完了したとアナウンスした。技術ガイドラインは次世代無線USB製品を市場に届けるための製品開発者向けに提供される。その仕様は当初2008年に提供される予定であったが、結果2年以上遅れた。新しい仕様はより良い性能、低消費電力といくつかの改善をもたらした。

Wireless USB 1.1はWUSB技術に「性能向上目標」を提供し、6GHzよりも上のUWBより高い帯域と周波数となり、現在の一般向け無線USB製品と後方互換性を持つ。無線USBはまた消費電力への効果に対する最適化と簡単に利用できるように進化している。待機時のより低い消費電力によりバッテリ性能を改善し、新しいアソシエーションモデルは近接通信(Near Field Communication – NFC)と代理転送アソシエーションモデルをサポートしており、無線USBデバイスのインストールをより簡単に使いやすくしている。

無線USBは、無線技術による簡便性と有線高速USBのスピードとセキュリティを提供する個人向け無線相互接続技術である。WUSB 3.0は有線USBと後方互換があり、ユーザは127デバイスの接続と現在3メートルで480Mbps、10メートルで110Mbpsを提供する(あと200Mbpsのサポートについてのアナウンスがある)。無線USBはWiMedia Alliance Ultra-wideband Common Radio Platform(UWB)をベースにしている。

「Wireless USB 1.1 仕様策定は無線USB技術の次なるステップである。消費者はPCから手持ちのデバイスに高速で簡単にコンテンツを転送できることを望んでいる。Wireless USB 1.1はロバスト転送、デバイス同士の高速無線接続のソリューションを提供する。」とUSB-IFプレジデント・チェアマンのJeff Ravencraft氏は語った。

Wireless USB 策定グループは7つの企業の参加により構成されている。HP、Intel、LSI Logic、Microsoft、NEC、NXP Semiconductors、Samsung Electronicsである。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し – アナリストの製造問題指摘に対して

xbitlabs.com Globalfoundries, Samsung Deny Problems with IBM’s 32nm Fabrication Process. 32nm High-K Gate-First Process Tech Has No Problems, IBM’s Fab Club Says[09/28/2010 10:50 PM] by Anton Shilov より。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し

初めての32nm High-K ゲートプロセス技術は問題無しとIBM Fabクラブは語った。
Anton Shilov
2010年9月28日

GlobalfoundriesとSamsung Electronicsの通称「IBM Fabクラブ」のメンバーは、初めての32nmおよび28nmゲートプロセス技術に如何なる問題も発生していないと語った。双方の会社はプロセス技術関連の問題が原因のチップ製造の遅れについて金融アナリストがAMDを介して確認したと主張している内容について否定した。

Barclays Bank所属のアナリストAndrew Luは、High-K メタルゲートファースト技術の最初の採用者が電子的に酸化させた層を積み上げているpMOS(positive tyme Metal Oxiide Semiconductor)で深刻になる温度により電圧のしきい値が変化し、ゲートスタックがまた積み上がってしまうことに関連したいくつかの問題に遭遇していると投資家に少し前に言及したと語った。単独でAMDは、x86コアとGPUが一つになった32nmSOIプロセス技術を採用したコードネーム「Llano」が2011年初旬から中旬にリリースが遅れることを発表した。

「High-Kメタルゲートファーストを採用した最初の半導体についていくつか誤解があるようだ。それらは電圧安定問題も存在せず、最近のプロセス製造と比較しても32nmゲートプロセスは優れた性能を発揮している。我々の32nm High-K/メタルゲートは「Fab1」から早期に製造開始しており、我々は顧客に対し性能に自信を持っており、半導体製造業界における我々の先進的なリーダーシップのポジションを維持している。我々は現在28nm技術の全ての設計を引き受けている。複数の顧客の設計品が既にシリコンチップとして製造しており、より数多くのテストチップがFab1から2010年末に早期リスク製造のプロトタイプ製造を行う。」との文章をGlobalfoundriesが発表した

GlobalfoundriesとIBM Fabクラブとは対照的に、TSMCとIntelはゲートラストのアプローチを使用している。ここ数日のうちに2世代High-Kメタルゲートベースの製品が出荷される。

「思い出してほしいことは、Samsungが2010年6月に32nm低電圧High-Kメタルゲートを我々のSラインで全ての認証に合格したことをアナウンスした。それは1000時間もの高温使用寿命(High Temp Operatiing Life)の定性分析を全て含み、何の問題も発生していない。」とSamsung広報者は語った。

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Llanoの出荷が遅れている理由は何だろう?

nVidiaはCUDAのx86アーキテクチャへの最適化にほとんど興味がない – アナリスト談

xbitlabs.com Nvidia Hardly Interested in Optimal Performance of CUDA on x86 Processors – Analyst. Despite CUDA x86 Cross-Compiler, Life of Programmers Will Not Get Easier [09/28/2010 07:49 PM] by Anton Shilov より。

nVidiaはCUDAのx86アーキテクチャへの最適化にほとんど興味がない – アナリスト談

CUDAのx86向けクロスコンパイラに反して、プログラマの生活はより良くはならないだろう。
Anton Shilov
2010年9月28日

nVidiaとPortland Groupは先週nVidia CUDAアーキテクチャからx86へ、又は逆にx86からCUDAへソフトウエアを開発することができる特別なコンパイラを登場させた。これはソフトウエア開発者が彼らのプログラムに広く互換性を保証し、高並列GPUアーキテクチャを活用できることを提案している。だけれども、ソフトウエアメーカの生活はより良くなることはないだろうと、Jon Peddie ResearchのAlex Herreraは語った。

異なるアプリケーションのため、これらにはスーパーコンピュータ分野も含まれるが、より高い性能を照らす光明があるにもかかわらずATI RadeonやnVidia Geforceのようなグラフィクスプロセッサのために作り直されることはない多くの理由がある。主な理由の一つは、これまでも使われているレガシーなコードがあり、既に業務で使用されているためほとんどど捨てることができない。コンパイラはPGIとnVidiaが共同でソフトウエア開発者にCUDAベースのソフトウエアをx86プラットフォームにアプローチすることでテストしてもらいたがっており、信頼度を測ってもらいたがっている。それにもかかわらず、十分に安定して動作しているが、CUDAベースのソフトウエアのx86アーキテクチャでの性能はほとんど最適化されていない、とHerrera氏は主張している。

GPUベースのnVidia PhysXがそうであるようにCUDAもまたSSE2等のSIMDインストラクションをサポートしていない。新しいコンパイラはAMD BulldozerやIntel Sandy Bridgeマイクロプロセッサで使われる予定のAVXのようなものもサポートしないだろう。その結果、アプリケーションソフトウエアはx86プラットフォームでは最高性能を発揮できないだろ。

「x86で動作するCUDAはCUDAを使用しないでx86アーキテクチャに最適化されたアプリケーションソフトより遅くなるだろう。そしてx86で動作するCUDAアプリケーションやFermiで動作するアプリケーションを動作させる開発者は、最初に簡便に最適化できるCUDA無しのx86プラットフォームのほうが他のCUDAベースのアプリケーションよりも速く動作するのを目撃するだろう。より大きな性能向上によるベンチマーク数値はnVidiaが多くの浮動小数点演算を多用するアプリケーションソフトウエアでCPUよりもGPUのほうがより速いと宣伝する目的で使用されるだろう。」とアナリストは語った。

最後に、特定の目的および一般向け商用ソフトウエアの設計者は異なるハードウエアのために異なるコードを実装する必要が出てくるだろうし、いくつかは既に行われている。


開発側の負担が大きくなるだけで誰も得をしないということだな、nVidiaのCUDAは。あくまでも宣伝用でしか無いと。

うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」向けチップセットAMD 900シリーズの仕様が登場 – IOMMUは標準機能

xbitlabs.com AMD to Introduce Bulldozer-Compatible Core-Logic Sets in Q2 2011.AMD 900-Series Chipsets to Support Bulldozer Processors, IOMMU Functionality [09/24/2010 03:28 PM] by Anton Shilov より。

AMDは「Bulldozer」互換コア チップセットを2011年第2四半期に登場させる

AMD 900シリーズチップセットはBulldozerプロセッサ及びIOMMU機能をサポート

Anton Shilov
2010年9月24日

AMDは「Bulldozer」マイクロアーキテクチャとI/Oメモリマネージメントユニット(IOMMU)を特徴とした登場予定のコードネーム「Zambezi」プロセッサ向けの新900シリーズチップセットを登場させる予定である。新たに誕生するチップセットはAMDの「Scorpius」ハイエンドユーザデスクトップPC向けの一部である。

AMD 800シリーズと900シリーズコアロジックチップの間の違いはいくつかの小さな違いがあるだけであり、新しい「Scorpius」プラットフォーム向けの主な二つの特徴は、新しい「Bulldozer」アーキテクチャのサポートとIOMMUサポートであり、新しく番号がふられたAMDのデスクトップPC向けプラットフォームは強豪相手のIntelとの違いを明確にするためであるとAMDの計画について近い人物は語っている。

伝統的なMMUのように、マイクロプロセッサの仮想アドレスと物理アドレスを変換するIOMMUは見かけ上のデバイスの仮想アドレスを物理アドレスに割り当てる。IOMMUはI/O仮想化技術を安全で拡張可能な高性能なソリューションとしてクライアントPCおよびサーバに提供する。IOMMUがサーバ及び仮想化環境プラットフォームに活用されるのは明確であり、デスクトップPC向けの主な活用方法はヘテロジニアスコンピューティングの性能改善と観るのが適切であろう。

この点は何の強固なガイダンスはないのだが、全てのマザーボードがAMD 900シリーズチップセットはAM3+ソケットを特徴としコードネーム「Zambezi」デスクトップ向けプロセッサが現在のAM3チップをサポートするだろうという点はかなりあり得る話である。そのメインボードはAM3+およびIOMMUを超えた意味のある改善をサポートするだろうし、実際新チップセットは新しいクロックスピードジェネレータ及び「Zambezi」チップはTurbo Core 2.0テクノロジをサポートするだろう。その技術はオーバークロッカー向けの新しいオプションをいくつか可能にするだろう。

それでもAMDは2011年第2四半期に900シリーズチップセットの出荷を開始する計画であり、32nmプロセスで製造される「Zambezi」デスクトップPC向けマイクロプロセッサが出荷可能になるまでは判らない。

AMD 900シリーズチップセットはわずかに異なる3種類のノースブリッジが存在する。

  • AMD 990FX 2つのPCIe 2.0 x16スロット(4つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット,一つのPCIe 2.0 x4スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。
  • AMD 990X 一つのPCIe 2.0 x16スロット(2つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット
  • AMD 970 一つのPCIe 2.0 x16スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。

AMD 900シリーズのサウスブリッジは下記の機能をサポートする。

  • AMD SB950 4つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/5/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ
  • AMD SB920 2つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ

なおAMDからはこのニュースについてコメントしていない。

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IOMMUの990Xに期待。890FXはオンボードグラフィクス機能が無いから家庭内サーバには消費電力的に避けたい。Intelと違いPCIバスをまだサポートしてるが、USB3.0のチップセット内蔵は見送られたようだな。

うわさ nVidiaがGlobal FoundriesにTegraの生産を委託する? – TSMCからの報復はあるのか By SemiAccurate Charlie Demerjian氏記事

Nvidia signs up with Global Foundries TSMC not the only one anymore by Charlie Demerjian September 21, 2010 より。

nVidiaはGlobal Foudriesと契約した

TSMCはもはやたった一つのパートナーではない。
by Charlie Demerjian
2010年9月21日

nVidiaがTSMCを唯一のファウンドリパートナーとして癒着してきたが綺麗に剥がれた。nVidiaのCEOであるJen-HsunがIntel互換のx86チップを製造しないと頑なに主張していた。不幸にも、この文章は彼が2009年にFermiのモックアップを本物として掲げていたことと同じことが起きた。nVidiaのCEOはTSMCについて「最も友好的な国家」のようだと自慢するのが好きで、ファウンドリのロイヤリティが理由である。その利益はより大きな恩恵を与えていたが、誠実という言葉はnVidiaのメッセージからは読み取れない。SemiAccurateはTSMCから永続的なロイヤリティを宣誓していた時でさえnVidiaはGlobal Foudriesと交渉を行っていた証拠を見てきた。

交渉から1年も立たないうちに、nVidiaはGlobal Foudriesと最終的に契約したように見える。その理由は謎としてまだ多少隠されているが、それはGPUの為ではなく、ニュースソースはほぼ確実にTegraとARMベースチップのためであると語っている。

Global FoundriesはARMと非常に密に連携しており、SOI製造能力を持ち、次世代及び次次世代プロセッサについて競合他社から一つ抜きん出ているように見える。Global Foundriesは多分28nmプロセスの生産能力の余剰が殆ど無く、様々なボリュームの製品出荷のために低い生産量で長い時間生産されるだろうTegraはその余剰に完全にフィットする。

もしこのニュースが忠誠心のない輩からのリークならば、緑色のボーイたちはいくつか整合の取れない疑問を受けることを意味する。自身のファウンドリパートナーを騙すことを軽く見ていないだろうが、私はまだ罵声の嵐いっぱいの岩塩が充満したショットガンで暴言を撃ちまくるMorris Chang(TSMC元会長・台湾半導体業界の最重鎮)を見ていない。私はどんなことがあろうとnVidiaがファウンドリからの数多くのサービスを失うのを見るだろう。それは恐らく昨年まで彼らについて誠実だった会社が受けるより良い仕打ちであるが、なぜ会社の長期間のトレンドを破壊するのだろうか?

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ありゃー、またnVidiaやっちゃったよ。2009年のモック以降まただよ。こんな簡単に関係を崩してもいいのかな?

Intelは開発中のLarrabeeをGPUとしてリリースすることを諦める – IDFでIntel GPU開発ディレクターが語る

xbitlabs.com Intel Unlikely to Release Larrabee As Discrete Graphics Processor – Company. Intel Admits Lack of Practicability with Larrabee Graphics Chip [09/16/2010 10:05 PM] by Anton Shilov より。

Intelは開発中のLarrabeeをディスクリートGPUとしてはリリースすることは疑わしい。

IntelはLarrabeeのグラフィックスチップとしての実現可能性を欠いていると認める。

By Anton Shilov
2010年9月16日

Intelは、Larrabeeアーキテクチャベースのディスクリートグラフィックスプロセッサとしてリリースする可能性はないだろうと、Intelアーキテクチャグループのグラフィクスアーキテクチャ部門のディレクターは語った。それに加え役員は、Larrabeeは最終的には性能と消費電力において能力不足という設計上の問題を抱えていると認めた。

「私は単に全てのソフトウエアの複雑性を眺めて全ての機能をソフトウエアで実行することを試行することは実用的ではないと思うだけだ。そして我々はこれらのことを行うためにワットあたりの性能問題にあたってしまった。」とIntelアーキテクチャ部門のグラフィックスアーキテクチャ開発ディレクターのThomas PiazzaはIntel Developer Forum(IDF)の期間中に語ったとTechradarウェブサイトは報告している。

Larrabeeグラフィックスプロセッサは現在のAMDやnVidiaグラフィクスチップに比べてより柔軟にプログラム可能な機能を備えた特徴のグラフィックスハードウエアであった。どうやらIntelはグラフィクスプロセッシングユニット(GPU)内に固定機能のブロックとプログラム可能なブロックとの間に最適なバランスを取ることに失敗した。例として、Intelはプログラマブルラスタライザ(様々なグラフィックスを表示するために様々なアプローチを提供することが可能)を内蔵しようと試行したが、結局大変な役立たずになってしまうという結果に終わった。

「私たちはプログラム可能な機能の適切なレベルと固定機能の適切なレベルを見つけ出そうと努力した。…当然の結果としてラスタライザは固定機能として必要であった。それがプログラム可能であるという必要性は何もない。プログラムコードの関連性を試したことでそのようなプログラム可能な機能の範囲は非常に小さかった」とPiazza氏は付け加えた。

2009年にIntelは,恐らく最初のLarrabee GPUとしてリリースされると思われる特徴のチップを載せたKnight Ferry development boardをリリースした。そのボードはハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)や関連するアプリケーション向けに設計されたmany Intel cores(MIC)能力を確かめるソフトウエアディベロッパ向けであった。Knights Ferryは32個のx86アーキテクチャと1.2GHzクロックと4つのHyperThreadingを特徴としていた。そのユニットはPCI Express 2.0に差し込み、2GBのGDDR5メモリを搭載している。そのチップ自身は8MBの共有L2キャッシュを搭載し高並列アプリケーション向けには非常に興味をそそられるものであったがグラフィックスアプリケーションを実行するにはそのような大きなキャッシュメモリは必要無い。

もしIntelがLarrabeeベースのディスクリートGPU製品を将来出すと予想するかと尋ねられたとき、Piazzaは報道によると一言、「私はそうは思わない」と語ったという。

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ま、これまでのIntelのGPU関連の実績したら言わずもがなという感想のみ。だけどGPU全体の市場では過半数を占めるという普及率はすごい。