Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた Semiaccurate Charlie Demerjian氏

Semiaccurate.com Southern Islands, Kepler, and Apple’s A6 process puzzle outed It all makes sense now By Charlie Demerjian より。

Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた

たった今全てが判明する

By Charlie Demerjian

TSMCの28nm HKMGプロセスの最初のかけらは先週のSemiConにて公開され、全てが判明した。ChipworksはXilinx Kinetex-7 FPGAを手に入れ、作業テーブルの上でいくつかの秘密を暴露した。

もしあなたが思い出せるのなら、AMDはSemiAccurateを含む殆どの人々の予想よりもSouthern Islandsチップが早く製造ラインにのり、今四半期にさえ可能であると予測した。その現実的な疑問はそれらのチップがTSMCの40nm SiONもしくは28nm HKMGプロセスのどちらで製造されているかということである。40nm は大きく、熱く、南の島といういよりは火山島を思わせる制限があり、28nm SHP HKMGプロセスは直近の第1四半期まではサポートしないというのが最も良いケースであった。これらのショートストーリーではSouthern Islandsでは使われないということが最もらしいというものである。

28nm LPの名前で知られる28nm SiONをそのまま放置され、低消費電力ARMベースのSoCの為に存続が可能であったが、高い消費電力のGPUでは使えなかった。SiONのジオメトリがリークすることはなかった。Chipworksの良友は、SemiConのブースに入りそのもスターを手に入れた。それらは28nm TSMCプロセスをベースにしたFPGAの一部の情報を手に入れただけだが、それらの発見から何を予測できるのか?並べてみる。

出典: semiaccurate.com

これらのショートストーリーは他のプロセスのことであり、一つは数多く語られていない28nm HPLか28nm 低電力HKMGである。それはXilinxが使用しており、Appleのチップが最もらしく、AMDが確実にほとんどのラインを使用しているだろうということである。もし全ての詳細をホッしているのなら、Chipworksブログ記事を読むと良い。そしてもしレポートを購入したいのなら購入ページに行くと良い。低消費電力プロセスはほとんどの人が思っているほど必要性に意味はなく、単にそのプロセスが高性能プロセスに比べてことのあるスイートスポットを手に入れることができるからである。

私達のニュースソースはTSMC 28nm HPプロセスはこれまでの間あまりうまくいっていないと言い、彼らのスタンスがはっきりしたSemiCon前にチェックしている。二つのプロセスの大きな違いといえば、SiGeはより確実であり、HPプロセスはまた問題を抱えている状況のように見える。

GPUチップにとってに意味のあるプロセスは非常に単純であり、40nm SiONプロセスよりもより良いが、28nm HPプロセスとしてセグメントを統合されることはないだろう。
もしあなたが自分のチップのために使うことができるのなら、AMDはそれらを使うことができるし、あなたはHPプロセスが立ち上がる6ヶ月後まで待つことは出来ないだろう。

最近の第1四半期では多分、Keplerのために28nm HPプロセスラインの一部がが使用されるように見える。一つの関連事項は、低消費電力プロセスは低動作クロックを意味しやすく、Nvidiaはベースクロックの2倍の速度でシェーダーを動作させ、AMDがそれらのことを2倍付近で動作させるだろう。このことはNvidiaのアーキテクチャがまだ固まらない間にAMDが28nm HPLを使うことが可能になる点がキーになるであろう。

ショートストーリーとして、AMDはSouthern Islandsをまもなく登場させ、NvidiaはいくつかのローエンドSIパーツをTSMCの28nm HPプロセスで組むことが可能になるだろう。私達は第3四半期はNvidiaが痛みを伴う経験をするだろうと知っており、そしてその情報は第4四半期の間には繰り返しより鋭くなるであろう。Chipworksに謝意を伝え、私達は今それらのピースがラインナップされるのか知っていることになる。

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ひさびさなんで変な訳文になって読みにくいです。すみません。これならGoogle翻訳が読みやすいかも。

Globalfoudriesは新たな28nmプロセスにHigh-Performance Plus技術を適用する

xbitlabs.com Globalfoundries Adds Another 28nm Fabrication Process to Roadmap.Globalfoundries New 28nm HPP Process to Boost Performance [09/01/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

Globalfoudriesの新たな28nmプロセスロードマップが発表された

概要として、

  • Globalfoundries(以下GloFo)は従来から28nmプロセス製造についてロードマップを発表していた。
  • GTCで新しい28nmプロセスのロードマップを発表した。
  • High-Performance Plus(HPP)と呼ばれる技術を28nmプロセスに適用することで典型的な28nmプロセスチップより10%性能がアップし2GHzのクロックスピードのチップが製造可能。
  • この新しい技術は成長著しいスマートフォンなどのデバイス向けに向いている。
  • 更に非常に少ないリーク電流のトランジスタからSRAMなど高性能から低消費電力向けまでのデバイスに適用可能。
  • GloFoは2011年第4四半期から製品に適用する予定。
  • それに加えてより高周波な回路で使用できるRF CMOSが28nmHPPで製造可能となり、次世代高性能SoC(System on Chip)設計に貢献する。
  • GloFoの28nmHPP製造プロセスは回路設計の必要無しで製品ラインナップを一新したいという顧客からの要望で開発された。
  • GloFoの28nmHPPはTSMCの28nmHPバージョンと歩留まりとコストは同じだが、従来の消費者は新しい顧客に対応可能な特徴を持つことになる。
  • 新しい28nmHPPはGloFoに高性能有線アプリケーションと消費電力に敏感なモバイル向けや一般消費者向け機器の超消費電力技術となる。
  • すべての28nm技術はHigh-K Metal Gate(HKMG)に最初に採用し、より小さいダイサイズとコストを設計互換性や前世代の技術を利用しながら充分に実現可能になる。
  • GloFoは現在自社の28nmプロセスに適応した設計を探っているところである。複数の顧客の設計図が既にシリコンバレーから飛び出し、たくさんの製品群とIPテストチップがGloFoのドイツドレスデンにあるFab1から認証テストを受けている。

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28nmプロセスと言ってもいくつかのアプローチがあるということか。

半導体製造会社GlobalFoundriesが将来の技術を語る。SemiAccurate.com by Charlie Demerjian氏

semiaccurate.com Global Foundries talks future technologies GTC 2010: 450mm, stacking and diversity by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

GlobalFoundriesが将来の技術を語る。

Grobal Technology Conference 2010 : 450mmウエハース,積層技術そして地理的多様性

by Charlie Demerjian

2010年9月1日

GlobalFoundries(以下GloFo)はGTCと称されるGlobal Technology Conferenceを開催し、自身の会社について少しだけ話始めた。それは何のビッグバンもないが、たくさんの細々したことを大量のスライドと共に話し始めた。

Doug Grouseが最初に話し始め、彼はGloFlがこれまでやってきたいくつかのテクノロジについて話始めた。これらの箇条書きはGlofoが短期〜中期に計画していることを見るための窓である。

最初に話されたことはHigh-k Metal Gates(HKMG)であったが、これは既によく知られている。それはFinFets(集積回路基板上に二つのゲートを持ったトランジスタを非平面に実装する方法)に従っており、GloFoが多くは語らなかったいくつかの事である。一つ彼らは本当にこのルートを通ろうとしているのだろうか不思議に思う必要があり、その事は最近プレス関連には語られなかったが、技術的な進行状況のための信頼のある指標にならない。

それらの技術から、次の2番目は450mmウエハースと3DICs(3次元構造の集積回路)の話であり、それらはほとんどの人々が考えていた一緒に結び付けられるより離れている。450mmウエハースは死んだことについて語られ、我々はすべて知っており愛しているそれは標準的な300mmウエハースよりウエハーあたり2倍の面積がある。3DICsはより興味が惹かれ、このbuzzwordはたくさんの技術をカバーしており、それらの全ては「ダイスタッキング」技術という言葉で記述することが可能である。これはシリコンビア(集積回路で回路同士を接続するための楔)を通して基板接続することが可能であり、様々な問題を解決するかできないかのこれからの技術群の束である。

これが重要であることは携帯電話や小型機器はより一層の性能とより少ない基板面積が求められていることである。もしあなたがスタックされた(積層構造)のDRAMかflashメモリをCPU上に
載せることができたら、より小さな携帯電話を作ることが可能である。GloFoはこの問題に対しとりわけ語ろうとしなかったが、いくつかのワッチャー達には静かすぎた。それはほんの少しの箇条書きで、GloFoはその問題を度外視しているわけではないことをデモした。

その基調講演の最後のキーポイントは、供給の継続性である。GloFoは現在工場群に二つのクラスターをお有し、一つがシンガポールとその他はドイツにある。近い将来、ニューヨークがそのリストに加わる予定であり、GlobalFoudriesを真にグローバルにする。いくつかのバイヤーや政府は地理的に狭い地域に世界中の主要な製造工場が集まっていることについていくらか神経質になっている。一つは常軌を逸した嵐や軍事衝突、または災害が小型機器の部品の世界的な供給に深刻なダメージを与えるからである。もしあなたの会社がこれらのチップに依存しているのなら、これらのことで眠ることができないと思う。

3つの国の3つの工場群と共に、GloFoは単独の問題が彼らの製品今日急に影響を與えることはないと非常に強く主張している。いくつかのバイヤー達は、これは部品価格やGloFoの技術よりも重要な問題であるとしている。GloFoは技術と地理的な多様性を持った真にグローバルな企業となる。

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やはり製品の供給問題がAMD関連の製品の売上拡大の足かせであると認識しているのか。あのIntel Pentium4ですら潤沢な供給量で発熱量などの問題があっても採用されていたからな。

うわさ AMD/ATIの次次世代GPU「Northern Islands」は2011年初頭登場?

xbitlabs.com Globalfoundries May Deliver First 28nm Chips in the First Half of 2011. 28nm Graphics Chips from ATI Can Emerge Early Next Year [08/03/2010 09:44 PM] by Anton Shilov より。

Globalfoundriesは2011年初頭に最初の28nmプロセスチップを出荷するだろう。

AMD/ATIの28nmGPUチップは来年の早い時期に登場可能である。

Globalfoundriesは20nm生産技術を使った最初のチップを来年の早い時期にテープアウトし、危険を承知なら2011年の早い段階で開始できるだろうといった。それは一番最初にGlobalfoundriesの20nmプロセス技術を使う最初の顧客にAMDのグラフィクスビジネス部門のATIが含まれるという可能性が非常に高い。

「高性能と低消費電力デバイスの両方に向けて、28nmプロセスのために私たちは今年の終り頃に製品のテープアウトを行い、2011年の始めには生産を開始するだろう。あなたが製品を見るタイミングは顧客の要求に沿ったものであり、『2011年前半』に製品群を見ることができるであろう。」とThe Register(※英文。Intelが既に進めているプロセス微細化にGrobalfoundriesがなかなか追いつけない現状についてインタビューしている。)ウェブサイトに掲載されているインタビューの中でGlobalfoundriesは公式に答えている。

Globalfoundriesの28nm製造プロセスには二つの異なる側面を上げることが可能だ。

  • 28nm-HP(ハイパフォーマンス)の側面はグラフィクスや家庭用ゲーム機、ストレージ、ネットワークやメディアエンコードなど最先端の製品のために最適化されるだろう。
  • 28nm-SLP(超低消費電力)の側面は例えばベースバンド回路のような無線モバイル製品やアプリケーションプロセッサ、そしてその他長いバッテリ寿命の必要なハンドヘルド機器のために最適化されるであろう。

28nm-SLPプロセスは確実にARMベースのワンチップデバイス(SoC)の製造に使われるだろう。それまでの間、28nm-HP技術をつかいそうな会社はGlobalfoundriesの28nmプロセスで次世代チップを作ると確信しているATIグラフィクスチップ設計者のような人々であることはほぼ確実である。

残念なことに、GPUがドイツのドレスデンで作られるかどうかは判らないが、細い28nmプロセスを使ったかなり複雑なGPUチップの製造にはATIにとって利益になるだろう。また確実にその製造拠点を最初のクライアントに提供されるであろう。AMDが様々な分野の製品群、特に非常に複雑なハイエンドGPU市場向けに新しいHKMG製造技術(※High-Metal Gate:高誘電率・金属ゲート技術。Intelは既に導入済)を使い始めるということは有り得そうもない。

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AMDの次世代GPU Southern Islandsの次であるNorthern Islandsは28nmプロセスで来年初め頃に製造されるらしいので、製品が登場するのは2011年3月か4月頃ということか。それまでは今のGPUボードで凌ごう。