nVidiaの次世代GPU「Kepler」は2011年第2四半期に登場予定

vr-zone.com NVIDIA next-gen is “Kepler”, 28nm in H2 2011 Published on Wednesday, September 22 2010 5:17 am by Sub より。

nVidiaの次世代GPU「Kepler」は2011年第2四半期に登場予定

GTC2010開催中に、nVidiaは現在呼ばれている次世代GPUアーキテクチャ名「Kepler」を公開した。nVIdiaは未だに「Fermi」シリーズの最後のチップである「GF108」を2010年10月にGeforce GT400リリースして製品ラインナップを補間するのに忙しい。次の大きなステップはたった2011年第2四半期に「Kepler」と共に進むという。

「Kelper」はワットあたりの倍精度性能を「Fermi」の2倍〜3倍の向上を目指している。不運にもGTCは伝統的にゲームよりもコンピューティングに重きを置くが、倍精度演算はゲームにとっては少なくとも現時点ではあまり重要ではない。ゲームに関連する様々な大きな革新は将来開示されると考えることが適切だろう。「Kepler」と共にやってくる「Maxwell」は、相当なワットあたりの倍精度演算性能の改善を約束しているが、nVidiaの科学者の名前をアーキテクチャ名にする流れは2013年および22nmまで続くだろう。

2011年第2四半期の「Kepler」および2013年の「Maxwell」のスケジュールが公開されている間、nVidiaもTSMCも目標日程に合わせるために必要な工程全てに成功しているわけではなく、我々はこれらの日程を割り引いて捉えるだろう。特にかつて「Fermi」が同じスライドに2009年の日程が書かれており、実際には一番早く「Fermi」カードが登場したときは2010年4月しか可能ではなかったことを考えると現実には目標日程は割り引いておくことが妥当であろう。たとえそうでも、2011年第2四半期はかなり遅い時期であり、私たちはAMD HD6000世代との戦いの前に幾らかの蓄えを持っておくことを願うばかりである。

参照元:Fudzilla

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ちなみに「Kepler」(ヨハネス・ケプラー)は、17世紀現在のチェコ共和国にてプラハでティコ・ブラーエの膨大な天体観測結果から、コペルニクスの地動説の問題を解決し惑星運動の3大法則を発見した偉人。
「Maxwell」(ジェームズ・クラーク・マックスウェル)はアンペール・マックスウェルの法則(変位電流と磁場の関係)およびマックスウェル方程式で電気と磁気を統一する電磁気学を創設した偉人。
さてnVidiaはこれらの偉人の名前を傷をつけない製品を開発できるのか?

半導体製造会社GlobalFoundriesが将来の技術を語る。SemiAccurate.com by Charlie Demerjian氏

semiaccurate.com Global Foundries talks future technologies GTC 2010: 450mm, stacking and diversity by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

GlobalFoundriesが将来の技術を語る。

Grobal Technology Conference 2010 : 450mmウエハース,積層技術そして地理的多様性

by Charlie Demerjian

2010年9月1日

GlobalFoundries(以下GloFo)はGTCと称されるGlobal Technology Conferenceを開催し、自身の会社について少しだけ話始めた。それは何のビッグバンもないが、たくさんの細々したことを大量のスライドと共に話し始めた。

Doug Grouseが最初に話し始め、彼はGloFlがこれまでやってきたいくつかのテクノロジについて話始めた。これらの箇条書きはGlofoが短期〜中期に計画していることを見るための窓である。

最初に話されたことはHigh-k Metal Gates(HKMG)であったが、これは既によく知られている。それはFinFets(集積回路基板上に二つのゲートを持ったトランジスタを非平面に実装する方法)に従っており、GloFoが多くは語らなかったいくつかの事である。一つ彼らは本当にこのルートを通ろうとしているのだろうか不思議に思う必要があり、その事は最近プレス関連には語られなかったが、技術的な進行状況のための信頼のある指標にならない。

それらの技術から、次の2番目は450mmウエハースと3DICs(3次元構造の集積回路)の話であり、それらはほとんどの人々が考えていた一緒に結び付けられるより離れている。450mmウエハースは死んだことについて語られ、我々はすべて知っており愛しているそれは標準的な300mmウエハースよりウエハーあたり2倍の面積がある。3DICsはより興味が惹かれ、このbuzzwordはたくさんの技術をカバーしており、それらの全ては「ダイスタッキング」技術という言葉で記述することが可能である。これはシリコンビア(集積回路で回路同士を接続するための楔)を通して基板接続することが可能であり、様々な問題を解決するかできないかのこれからの技術群の束である。

これが重要であることは携帯電話や小型機器はより一層の性能とより少ない基板面積が求められていることである。もしあなたがスタックされた(積層構造)のDRAMかflashメモリをCPU上に
載せることができたら、より小さな携帯電話を作ることが可能である。GloFoはこの問題に対しとりわけ語ろうとしなかったが、いくつかのワッチャー達には静かすぎた。それはほんの少しの箇条書きで、GloFoはその問題を度外視しているわけではないことをデモした。

その基調講演の最後のキーポイントは、供給の継続性である。GloFoは現在工場群に二つのクラスターをお有し、一つがシンガポールとその他はドイツにある。近い将来、ニューヨークがそのリストに加わる予定であり、GlobalFoudriesを真にグローバルにする。いくつかのバイヤーや政府は地理的に狭い地域に世界中の主要な製造工場が集まっていることについていくらか神経質になっている。一つは常軌を逸した嵐や軍事衝突、または災害が小型機器の部品の世界的な供給に深刻なダメージを与えるからである。もしあなたの会社がこれらのチップに依存しているのなら、これらのことで眠ることができないと思う。

3つの国の3つの工場群と共に、GloFoは単独の問題が彼らの製品今日急に影響を與えることはないと非常に強く主張している。いくつかのバイヤー達は、これは部品価格やGloFoの技術よりも重要な問題であるとしている。GloFoは技術と地理的な多様性を持った真にグローバルな企業となる。

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やはり製品の供給問題がAMD関連の製品の売上拡大の足かせであると認識しているのか。あのIntel Pentium4ですら潤沢な供給量で発熱量などの問題があっても採用されていたからな。