GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し – アナリストの製造問題指摘に対して

xbitlabs.com Globalfoundries, Samsung Deny Problems with IBM’s 32nm Fabrication Process. 32nm High-K Gate-First Process Tech Has No Problems, IBM’s Fab Club Says[09/28/2010 10:50 PM] by Anton Shilov より。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し

初めての32nm High-K ゲートプロセス技術は問題無しとIBM Fabクラブは語った。
Anton Shilov
2010年9月28日

GlobalfoundriesとSamsung Electronicsの通称「IBM Fabクラブ」のメンバーは、初めての32nmおよび28nmゲートプロセス技術に如何なる問題も発生していないと語った。双方の会社はプロセス技術関連の問題が原因のチップ製造の遅れについて金融アナリストがAMDを介して確認したと主張している内容について否定した。

Barclays Bank所属のアナリストAndrew Luは、High-K メタルゲートファースト技術の最初の採用者が電子的に酸化させた層を積み上げているpMOS(positive tyme Metal Oxiide Semiconductor)で深刻になる温度により電圧のしきい値が変化し、ゲートスタックがまた積み上がってしまうことに関連したいくつかの問題に遭遇していると投資家に少し前に言及したと語った。単独でAMDは、x86コアとGPUが一つになった32nmSOIプロセス技術を採用したコードネーム「Llano」が2011年初旬から中旬にリリースが遅れることを発表した。

「High-Kメタルゲートファーストを採用した最初の半導体についていくつか誤解があるようだ。それらは電圧安定問題も存在せず、最近のプロセス製造と比較しても32nmゲートプロセスは優れた性能を発揮している。我々の32nm High-K/メタルゲートは「Fab1」から早期に製造開始しており、我々は顧客に対し性能に自信を持っており、半導体製造業界における我々の先進的なリーダーシップのポジションを維持している。我々は現在28nm技術の全ての設計を引き受けている。複数の顧客の設計品が既にシリコンチップとして製造しており、より数多くのテストチップがFab1から2010年末に早期リスク製造のプロトタイプ製造を行う。」との文章をGlobalfoundriesが発表した

GlobalfoundriesとIBM Fabクラブとは対照的に、TSMCとIntelはゲートラストのアプローチを使用している。ここ数日のうちに2世代High-Kメタルゲートベースの製品が出荷される。

「思い出してほしいことは、Samsungが2010年6月に32nm低電圧High-Kメタルゲートを我々のSラインで全ての認証に合格したことをアナウンスした。それは1000時間もの高温使用寿命(High Temp Operatiing Life)の定性分析を全て含み、何の問題も発生していない。」とSamsung広報者は語った。

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Llanoの出荷が遅れている理由は何だろう?

うわさ AMD デスクトップ向けFusion APU「Zacate」が2010年第4四半期に登場?

vr-zone [Rumour] First AMD Fusion APUs in Q4 2010 より。

AMDのFusion APU「Ontario」は40nmプロセスの消費電力10W以内の低消費電力のCPUとGPUのハイブリッドチップだが、「Zacate」は消費電力10W〜23Wの範囲となる。本命のFusion APU「Llano」は消費電力10W〜100Wと可変するがこれはGrobalFounderiesの32nmプロセス問題により2011年登場にずれ込むとこれまで通り。

DellやHPの年末商戦向けに出荷されるのだろうか。

AMDの次世代CPU「Bulldozer」がテープアウト 2010年第2四半期にサンプル出荷

xbit AMD Tapes Out First “Bulldozer” Microprocessors. AMD to Sample Bulldozer in 2H 2010 より。

AMDは次世代CPUである「Bulldozer」のテープアウト(半導体の設計図を完成させ半導体露光用のマスクを生産工場に送ること)を行なった。一般向けには2011年の早い段階に供給を開始したいとのこと。

AMDのチーフエグゼクティブオフィサーのダーク・マイヤーは、

「今年の第2四半期で32nmプロセスのBulldozerをテープアウトした。Bulldozerはサーバ及びデスクトップ向けのCPUで2011年ローンチに向けて走り始めた。これらはAMDプラットフォームに確実な性能改善を提供するだろう」

と金融関連の会合で話した。

BulldozerはGrobalfoundriesで生産される。既にBulldozerベースの12・16コアの「Interlagos」は「Opteron 6000」として出荷済み。

当初Bulldozerは「Zambezi(OrochiデスクトップCPUファミリー)」というコードネームで呼ばれていた。主な特徴は二つの128bitFMAC浮動小数点演算ユニット、共有L2キャッシュ、メモリコントローラに統合された共有L3キャッシュ、また二つの整数演算スケジューラ、一つの浮動小数点演算スケジューラと4つの各々分割されたデータキャッシュなどであり、マルチスレッド技術の劇的な向上を目指している。

AMDは一般向けのデスクトップ分野では整数演算はこれ以上の性能は求められていないがゲームや動画再生・エンコードなどで浮動小数点演算性能が必要であり、サーバ分野ではマルチプロセス・スレッドによる整数演算性能の向上と省電力が求められており相反する目的を実現するアーキテクチャを目指しているとのこと。