AMDのモバイル向け「Bobcat」アーキテクチャ仕様のGPU統合型CPU「Zacate」の動作写真 by SemiAccurate Chalie Demerjian氏記事

AMD Shows off Bobcat systems Not quite IDF 2010: Shiny shiny things by Charlie Demerjian September 13, 2010 より。

AMDは「Bobcat」システムを公開した。

IDF 2010まで待てない : 非常に輝かしい偉業
By Charlie Demerjian

2010年9月13日

ここにいくつかのAMD「Bobcat」プラットフォームの動作写真があり、特に「Zacate」CPUがゲーム「City of Heroes: Going Rogue」が動作している画像がある。またCPUそのもののいくつかのチーズケーキショット画像がある。楽しんでくれ。

「Zacate」プラットフォーム

「Zacate」CPU写真

「City of Heroes」は滑らかに動作し、また我々が見たデモは何の描画引っ掛かりも不具合もなかった。これは統合型GPUが思われているより大きく変化しているとみるべきである。

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AMDとIntelのGPU統合型CPUのプレゼンバトルが来週行われる

All of AMD  AMD to Demonstrate Next Generation PC Experience Powered by AMD Fusion APU Codenamed “Zacate” September 10, 2010 by Steve Howard

semiaccurate.com Sandy Bridge for sale in early 2011 IDF 2011: Less than two weeks in by Charlie Demerjian September 12, 2010

xbitlabs.com AMD to Demonstrate CPU-GPU Chip Live Next Week. AMD to Spoil IDF with Zacate [09/10/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

概要として、

  • IntelのIntel Developer Forum(以下IDF)が来週行われる。
  • そこで、IntelのGPU統合型CPU「Sandy Bridge」の技術解説が行われる予定。
  • さらにIntelの次世代チップセットはUSB3.0及びSATA 6Gbpsをサポートするとの噂。
  • それに対しAMDは「Bobcat」アーキテクチャベースのGPU統合型CPU「Zacate」の発表をIntelのIDF開催中にぶつける
  • AMDの「Zacate」はFusion APUのデュアルCPUで、18Wの低消費電力で動作する。
  • 「Zacate」のGPU部は、DirectX11にフル対応し、1080pを含むハードウエア動画再生機能UVD3、OpenCL、DirectComputeに対応。
  • 「Zacate」のダイサイズは100mm^2以下との噂がある。

両者の技術発表が楽しみ。IntelのGPUは何時まで経ってもDirectX11に対応できない分AMDに多少有利。まあIntelは多少なんぞ物ともせずにAMD含めて競合他社すべてに対し絶対的優位に立っているが。

AMDがノートPC向けGPU統合型CPU Fusion APU「Ontario」のダイ写真を公開

xbitlabs.com AMD Shows Off Die Shot of “Ontario” Chip for Netbooks.AMD Discloses Details About Ontario, Zacate [09/08/2010 01:10 PM] by Anton Shilov より。

AMDがノートPC向けGPU統合型CPU Fusion APU「Ontario」のダイ写真を公開

AMDは「Ontario」と「Zacate」の詳細を公開する。

by Anton Shilov

2010年9月8日

AMDは2011年初頭に販売を行う予定の低消費電力デバイスAPUのダイ写真を公開した。見たところ、AMDの低消費電力APUには2種類あるようだ。ネットブックやウルトラモバイルデバイス向けの「Ontario」の他に、低コストノートPC向けに設計された「Zacate」である。

AMDの低消費電力APUである「Ontario」と「Zacate」は一般的に似たような設計や能力がある。両方の低消費電力APUのバージョンは二つの「Bobcat」x86コアとDirectX11、DirectCompute、OpenCLに完全対応したコードネーム「Cedar」と呼ばれるグラフィクス演算デバイスからなる。二つのAPUはまた1920×1080(1080p フルHD)の解像度を含むHD動画のハードウエア再生支援を持つ新しいUVDが含まれている。

「Ontario」と「Zacate」の二つのプロセッサの主な違いは消費電力量である。「Ontaril」はちょうど9Wの熱設計電力量(TDP)であり、ネットブック屋に多様な小型デバイス向けであり、「Zacate」は18WのTDPでネットブック市場で戦う予定である。これは「Ontario」はより低い動作クロックにより消費電力量を低減するよりアグレッシブな技術を取り入れている。また二つのチップは非常に小さなダイサイズである。

そのダイ画像は、チップの「ホットスポット」が激しく隠されており、その画像自身競合相手から守るため実際の部分を多く見ることはできない。だけれどもL2キャッシュセルがダイ画像の上部に位置するのが見え、画像中央の正規構造ははっきりと見えない。

AMDは「Ontario」と「Zacate」マイクロプロセッサを今年末には増産する予定であり、「Brazos」プラットフォームが二つのCPUをサポートするために来年早々までにローンチする予定である。またAMDパートナーたちは2011年早々の新しい技術が用いられた最初のデバイスの能力について紹介されているだろう。

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そろそろAMDのボトルネックであったノートPC分野に乗り込むための「Bobcat」APUの情報が多くなってきた。気になるのは「Brazos」プラットフォームのことだな。

AMDのFusion APU「Ontario」のTDPは9W、ダイ写真が初めて公開される。

vr-zone.com AMD Ontario TDP is 9W, Die Shots Revealed Published on Friday, September 3 2010 9:34 pm by Sub より。

ComputerBaseはAMDの最初のGPU統合型CPUであるFusion APUの「Ontario」に関していくつかの重大な詳細を手に入れた。「Ontario」と共にリリースされる「Zacate」は「Ontario」より処理速度の速いバージョンである。「Zacate」は18W APUで低消費電力デスクトップ及びノートPC向けであり、「Ontario」はCPUとGPUを含めてたったの9Wであり、それはネットブックや組み込み系及び超小型携帯デバイス向けである。

「Ontario」と「Zacate」はシングル及びデュアルコアバージョンがある。「Bobcat」コアが1W以下の消費電力を目指して設計されていることを考慮すると、9Wのモデルはおそらくデュアルコア「Ontario」であろう。そのスライドにはダイ写真が掲載されており最もカラフルで美しいダイ写真が見て取れる。

最初のAMD Fusion APUは2010年第4四半期にOEMへと出荷される予定であり、Fusion採用の製品が販売されるのは2011年の初頭であろう。興味深いことに、「Zacate」は小売のためMini-ITXシステムマザーボードにフィットするようである。だけれども「Zacate」が2010年第4四半期に小売されるために出荷されるかどうかは判らない。

ComputerBaseはまたいくつかの写真と1Euroコインと共にいくつかの名の知られていないダイ写真を掲載してる。それはぱっと見たところ100mm^2以下に見える。

より詳細な情報とダイ写真はComputerBaseを訪れて欲しい。(※ドイツ語を英語に機械翻訳。この記事を掲載時点では写真はすべて取り除かれている)

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素晴らしい低消費電力ですな。nVidiaのノート向けGPUは100wとか熱設計どうするんだ的チップ発表しているしw。さらにGT420とかOEM向けに廃物利用の製品発表(※英文)している。

「Ontario」は。採用ノートPCが欲しくなる。Dellあたりが素早く製品化しないかな?

AMDの次世代CPU「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真&「LIano」ウエハース写真

semiaccurate.com AMD shows off Llano wafer GTC 2010: Briefly, but they are real by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com AMD outs the Bulldozer based Orochi die GTC 2010: Second generation fusions abound by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com More Llano wafer pictures GTC 2010: You asked for better, we deliver by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

これは「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真。32nmプロセスで製造される。

「Llano」のウエハース写真。「Llano」はAMDのGPU統合型CPUであるFusion APUの第1弾。

写真の出典元: semiaccurate.com

AMDの次世代CPU「Bulldozer」の詳細情報がHot Chip22で公開される。

概要として、「Bulldozer」と「Bobcat」はx86コアを二つの市場向けにチューニングしている。

  • 「Bulldozer」は「Sandtiger」ミドルクラスサーバ・ワークステーション向けCPUから登場する予定。
  • 「Bobcat」はノートPCやクラウドコンピューティングのクライアント機向け。

  • 「Bulldozer」コアはモジュール形式。
  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • 「Bulldozer」はGlobalfoundriesの32nm SOI技術により製造される予定。

  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • IntelのシングルチップHyperThreadingよりスループットが向上。

  • これは今日のデスクトップでは浮動小数点演算のコード量は非常に少なく、共有浮動小数点演算スケジューラを導入することで消費電力を抑えることが可能。またダイサイズ減少に貢献している。
  • また二つの128bitFMACは組み合わせて256bitFMACとして利用可能。
  • 「Bulldozer」はダイナミックに各コンポーネントとの接続を切り替えることで最大限のワットパフォーマンスを実現。
  • それぞれのコアは共有L2キャッシュを搭載している。

  • それぞれのモジュールはHyperTransportバスを介して様々な構成のマルチコアプロセッサを組み上げることが可能。
  • 各コアは共有L3キャッシュと接続され、統合型メモリコントローラがその先に接続されている。

  • コアが33%増加すると50%性能アップ。これは同じ消費電力の現行CPU「Magny-Cours」(Opteron6000シリーズ)と比較した場合。
  • 2011年中に提供される予定。
  • 6000シリーズのサーバ向けプロセッサは12〜16コアで6〜8モジュール構成である。
  • 4000シリーズは4〜8コアである。
  • サーバ向けチップセットは現在の市場ではG34・C32ソケットを利用可能である。これらのプロセッサは置き換えるだけで性能向上やコア数増加が可能である。
  • 重要な強化点としてメモリコントローラが大幅なメモリ帯域増加を提供することである。

  • 2番目の整数演算コアを追加するのに全体の12%の回路のみで良い。
  • そしてチップレベルでは全体のダイサイズの5%の追加で可能となる。
  • また「Bulldozer」に内蔵されたデスクトップPC向けノースブリッジより低消費電力で発達し粒度の細かいクロックゲートを実現。
  • DDR3メモリが利用可能で、またAMDの「TurboCore」テクノロジによりプロセッサをオーバクロックさせるモードを搭載している。
  • デスクトップPC向けは4〜8コアの「Bulldozer」が採用されると予想される。
  • ソケットはAM3+となり、現行のAM2やAM3ソケットでは「Bulldozer」は対応しない。
  • なおAM2+、AM3 CPUはAM3+ソケットで利用可能。

  • AMD FusionAPU「Ontario」に搭載される「Bobcat」コアと接続図

  • ノートPC向け「Bobcat」コアはデュアルx86コアにアウトオブオーダ実行、低消費電力が特徴。IntelのAtomはインオーダ型。

IntelのHyperThreadingとAMD Modulesが競合技術になるのか。また現行のAM3では「Bulldozer」コアが使えないらしいので、新たなAMDチップセットが登場するかもしれない。

あと、AMD Hot Chip ニュースサイト向けプレスキットはこちらから。

追加でAMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問ラウンド1が掲載開始。

  • いろんなコードネームのチップが合って混乱しているんだけどどうなの?
    • これ読んどけ。基本はコア数だ。
    • “Interlagos” – 16-core server processor
    • “Valencia” – 8-core server processor
    • “Zambezi” – 8-core client processor
  • Intelの製品と比べ、AMDの仮想化技術の利点は?
    • コア数で簡単に比較できるよ。Opteron6100を二つ使えばコア数は24個、なんで24VMが動作できる。
    • また共有L2キャッシュもいい感じ。
  • 「Bulldozer」とFusion APU「Ontario」は同じコアなの?
    • 違う。「Bobcat」コアをベースにした違う設計チップ。
  • 「Thuban」チップのように「TurboCore」に対応するの?
    • その通り。サーバ分野で初めて「TurboCore」を導入するよ。
  • 「Bulldozer」チップはサーバ分野ではどのようなインパクトがあるの?
    • いろんな視点があるけど、まずはモジュール構造の導入が挙げられる。
    • 他には性能向上と低消費電力。
    • また仮想化技術の一層の性能向上。

バカ訳ですみません。

続きのパート2はこちらから読めます

IntelがOpenCL向けSDKを年度末に発表 ただしCPUのみを利用する

hardware-infos.com Intel springt auf den OpenCL-Zug auf より。

概要は下記の通り。

  • Intelが自社製品向けにOpenCL SDKを2010年末に提供すると発表した。
  • OpenCLはKhronos Groupによって策定されたヘテロジニアスアーキテクチャ向けパラレルプログラムライブラリ
  • ヘテロジニアスシステムとは、CPU+GPUという異なるアーキテクチャシステムの組み合わせのこと。現在のPC向けCPUは、コア毎に機能に違いのないホモジニアスアーキテクチャ。
  • Intelは自社のCPU向けにAVXやSSEに対応させたOpenCL SDKを提供する。これで15%前後性能が改善する。
  • 現在IntelはCPUとGPUが連動したSDKは提供する意向は見られない。
  • だが疑問点として、Sandy BridgeのようなGPU統合型CPUでOpenCLを実行する場合はGPUの機能を活用するのだろうか?

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AMDはFusion APUでOpenCL環境を提供するといううわさがあるんで、Intelも時期が来たら提供はするだろうけど積極的に推進することは当面無さそう。

うわさ IntelのGPU統合型CPU「Sandy Bridge」向けLGA-2011「Patsburg」チップセットはちょっとした驚きがあるかも

semiaccurate.com Intel’s Patsburg chipset comes with a few unexpected surprises Many not set in stone yet by Lars-Göran Nilsson August 12, 2010 より。

IntelのPatsburgチップセットはちょっとした驚きがあるかも

by Lars-Göran Nilsson

2010年8月12日

概要は下記の通り。。

  • 「Patsburg」チップセットは、GPU統合型CPU「Sandy Bridge」LGA-2011プロセッサ用のチップセット。
  • Intelは伝統的にデスクトップ向けとサーバ向けCPU「Xeon」向けは別々に開発している。
  • だが「Patsburg」チップセットはハイエンドデスクトップ及びミドルレンジサーバ向けとして発表されるかも。
  • そしてPCI ExpressコントローラはCPU内で別チップとして移動するかも。
  • LGA-2011は現在のLGA-1155とは違い、PCI Express 3.0対応を特徴とする。
  • AMDの次世代GPU「Southern Islands」ではPCi Express 3.0に対応する。
  • Intelのストレージインターフェースは10ポート 6Gbps SAS対応SATAを予定しているが、今のところSemiAccurateは新しいチップセットでは2〜3個の6Gbps SATAポート、3GbpsのSATA6個、そして6個のSASポートがチップセット内に独立したコントローラで接続されると見ている。
  • さらにIntelは4つのメモリーコントローラを提供し、さらに「Sandy Bridge」LGA-2011ではメモリ性能が劇的に改善された新しいリングバスを採用するとのこと。
  • CPUは多分QPIバスを利用するだろう。それはLGA-1155プラットホームの2倍のバス帯域を実現するだろう。
  • このことはデスクトップ向けと1チップXeon向けと同じチップセットをIntelが使用することを想像させる。
  • 4つのメモリスロットに15個のSATA/SASコネクタをマザーボードで提供し、EATX向けとしてはメモリスロットが少ない(EATXでは8スロットが一般的)。ATXではメモリスロットは4つだろう。
  • とりあえず信頼できる筋からのうわさだからね。

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斜め読みしたので間違いがあるかと。

PCI Express 3.0のバス帯域を実現するためにもチップセットバスをQPIを採用する必要がある点と、メモリコントローラも帯域性能重視でリングバスを採用するかもと言う点が重要かと。メモリがリングバス接続ということでレイテンシが気になるところ。IntelのCPUとAMDのディスクリートGPUは相性が良いw。

nVidiaの2010年第2四半期売上は第1四半期よりトータルで19%減少、GPU関連は29.5%減少。

xbitlabs.com Nvidia’s Graphics Chips and Core-Logic Revenue Drops 30% Weak Packaging Charges Continue to Hit the Company

jp.reuters.com 米エヌビディア第2四半期は赤字拡大、第3四半期は回復へ より。

概要として、

  • 2010年8月1日現在GPU関連の第2四半期売上は5億5,040万ドルで第1四半期7億8,090万ドルから29.5%の減少
  • Tesla等HPC関連とTegra・ロイヤリティ関連は増加したが、トータルでは19%の売上減少。
Nvidia Revenue Split for Q2 FY 2011 (in $ million)
Q2 FY2011 Q1 FY2011 Change
GPU Business (GeForce, IGP) $550.4 $780.9 -29.5%
Professional Solutions Business (Tesla, Quadro) $215.1 $189.7 +13.4%
Consumer Business (Tegra, royalties) $45.7 $31.2 +46.5%
Total $811.2 $1001.8 -19%

表の出典はxbitlabs.comから。

nVidiaやばいな。DirectX11対応GPUチップ出荷の遅れとライバルGPUチップの性能差がとうとう売上に影響し始めたようだ。さらに来年に向けてGPU統合型CPUがトレンドになるようだからかなり厳しいかも。

nVidiaは長期間生き残るためにx86テクノロジへの接近が必要である。アナリスト談w

xbitlabs.com Nvidia Needs Access to x86 Technology for Long-Term Survival – Analysts. Nvidia Should Explore “More Radical” Strategic Partnerships, Mergers [08/10/2010 05:07 PM] by Anton Shilov より。

概要としては、

  • 来年度発売のCPUはSystem On ChipsというAMD FusionやIntel Sandy BridgeのようなGPU統合型CPUが出荷される。
  • そのためデスクトップ向けGPU市場やサードパーティ向けチップセット市場が縮小してしまう。
  • 長期間nVidiaが生き残るためにはViaやQualcommのようなx86アーキテクチャやSoC技術を持っている会社と戦略的パートナーシップを結ぶか合併するかが必要になるかも。(アナリスト談w)
  • FTCとIntelの今回の和解で、AMD、nVidia、Viaは脅迫なしでパートナーシップや合併を自由に考えても良いとしている。
  • Viaもx86アーキテクチャの生産ライセンスを延長してもらったからnVidiaと一緒にSoCが製造可能かも。
  • さらにBroadcomやQualcommのような企業と組んでSoCの製造を模索したほうが良い。

というところだがいまさらAMDもIntelもnVidiaはいらないだろう。

Qualcommの携帯デバイス向けARMアーキテクチャSoC SnapdragonAMDの携帯端末部門を買収して作ったもので既に持っている、かつGlobalfoundriesの顧客(※英文)wで、nVidiaの携帯端末向けチップセットTegraの最高責任者はビーチで飲み物飲んでいるし。ViaはS3TCのライセンスだけでめしが食えるし、BroadcomもCrystal HDなどの技術持っているから提携はいらないだろう。今後。積極的にnVidiaが動かないとヤバイということか。