nVidia CEOはTegraの製造をTSMCからGlobalfoundriesに移行を否定する – nVidiaは虎の尾を踏んでしまったか?

Nvidia president denies shift of orders for Tegra from TSMC to Globalfoundries Monica Chen, Santa Clara; Joseph Tsai, DIGITIMES [Wednesday 6 October 2010] より。

台湾メディアの独占ニュースカンファレンスによると、nVidia代表取締役兼CEOであるJen-Hsun HuangはnVidiaがTegraプロセッサの製造委託先をTSMCからGlobalfoundriesに移行するだろうという噂を否定し、nVidiaとTSMCは力強く結ばれたパートナーであると強調した。

HuangはまたnVidiaのGPU市場シェアの減少は、第2四半期にたった二つのDirectX11ハイエンドFermiチップのみの出荷し、AMDにメインストリーム市場へのアドバンテージのチャンスを与えてしまったためと説明したが、nVidiaは既にFermiベースの製品のフルラインナップを用意しており、ノートPCおよびデスクトップPC向けディスクリートGPUカードの売上が上がると共に市場シェアも徐々に上がり始めると語った。

nVidiaは既にハイエンドGeforce GTX480/470とメインストリームGTX460とGTS450をローンチしており、エントリーレベルのGT430が新しいGPUシリーズのギャップを埋めるだろうとHuangは説明した。

現在の世界経済は素早く流動し第4四半期のPC市場の状態を正確に予測することは難しいことではあるが、Huangは四半期中のPC市場の需要について楽観的であり、中国の強い需要と、ヨーロッパやアメリカの需要が徐々に回復していると見ており、それ故nVidiaは第2四半期の売上は第2四半期に比べより力強いものであると見ている。

それに対してIntelとAMDの双方はCPUとGPUの統合を推し進めており、HuangはCPUとGPU演算方法は非常に複雑であると指摘し、それらを一緒にパッケーングする技術を開発することは難しい挑戦であり、もし如何なる問題が起きても製品ローンチに深刻な遅延を引き起こすだろう。事実AMD Fusionのローンチは2年間遅れ、現在のGPU統合型CPUに比べ低性能であり、IntelのSandy BridgeCPUは現在唯一DirectX10.1をサポートし二つを一緒に組み合わせる難しさを示している。

HuangはまたIntelの2012年のIby Bridge CPUは現在の問題を解決できるとは疑わしいと語った。それ故nVidiaはそのような状況に心配しておらず、nVidiaはGPU平行演算技術をかけがえのない技術になるであろうとしている。

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うわさ nVidiaがGlobal FoundriesにTegraの生産を委託する? – TSMCからの報復はあるのか By SemiAccurate Charlie Demerjian氏記事

Nvidia signs up with Global Foundries TSMC not the only one anymore by Charlie Demerjian September 21, 2010 より。

nVidiaはGlobal Foudriesと契約した

TSMCはもはやたった一つのパートナーではない。
by Charlie Demerjian
2010年9月21日

nVidiaがTSMCを唯一のファウンドリパートナーとして癒着してきたが綺麗に剥がれた。nVidiaのCEOであるJen-HsunがIntel互換のx86チップを製造しないと頑なに主張していた。不幸にも、この文章は彼が2009年にFermiのモックアップを本物として掲げていたことと同じことが起きた。nVidiaのCEOはTSMCについて「最も友好的な国家」のようだと自慢するのが好きで、ファウンドリのロイヤリティが理由である。その利益はより大きな恩恵を与えていたが、誠実という言葉はnVidiaのメッセージからは読み取れない。SemiAccurateはTSMCから永続的なロイヤリティを宣誓していた時でさえnVidiaはGlobal Foudriesと交渉を行っていた証拠を見てきた。

交渉から1年も立たないうちに、nVidiaはGlobal Foudriesと最終的に契約したように見える。その理由は謎としてまだ多少隠されているが、それはGPUの為ではなく、ニュースソースはほぼ確実にTegraとARMベースチップのためであると語っている。

Global FoundriesはARMと非常に密に連携しており、SOI製造能力を持ち、次世代及び次次世代プロセッサについて競合他社から一つ抜きん出ているように見える。Global Foundriesは多分28nmプロセスの生産能力の余剰が殆ど無く、様々なボリュームの製品出荷のために低い生産量で長い時間生産されるだろうTegraはその余剰に完全にフィットする。

もしこのニュースが忠誠心のない輩からのリークならば、緑色のボーイたちはいくつか整合の取れない疑問を受けることを意味する。自身のファウンドリパートナーを騙すことを軽く見ていないだろうが、私はまだ罵声の嵐いっぱいの岩塩が充満したショットガンで暴言を撃ちまくるMorris Chang(TSMC元会長・台湾半導体業界の最重鎮)を見ていない。私はどんなことがあろうとnVidiaがファウンドリからの数多くのサービスを失うのを見るだろう。それは恐らく昨年まで彼らについて誠実だった会社が受けるより良い仕打ちであるが、なぜ会社の長期間のトレンドを破壊するのだろうか?

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ありゃー、またnVidiaやっちゃったよ。2009年のモック以降まただよ。こんな簡単に関係を崩してもいいのかな?

Globalfoundriesが60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

xbitlabs.com Globalfoundries’ Parent Plans to Build Third “Mega Fab” for $6-$7 Billion in Abu Dhabi.Globalfoundries Next Mega Plant to Be in Abu Dhabi – ATIC
[09/15/2010 09:25 PM] by Anton Shilo
v より。

AMDがGlobalfoundriesの60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

Globalfoudriesの次世代生産設備はアブダビに – アブダビ投資会社ATICより。

by Anton Shilov

2010年9月15日

アブダビ政府と共に半導体製造請負メーカ=Globalfoundries(以下Glofo)の経営をコントロールし投資しているAMD は、アブダビ内に60億ドル〜70億ドルを投資して半導体チップ製造工場を計画している。これだけの投資額はGlofoに属しているドイツのドレスデン工場とニューヨークのサラトガ工場の他の巨大な工場に並ぶ。

ATICはGlofoに最先端技術と最も先進的な製造設備を持つ世界で最も巨大な半導体製製造請負工場になって欲しいと願っている。目下のところGlofoは台湾のライバルであるTSMCとアメリカのMicroelectronicsの後塵を拝する。そして長期間会社を存続させ、それらの強豪相手の背後にいる巨大な投資家たちを引き剥がしたいと考えている。ATICはこれからニューヨークに建設する予定の工場とドレスデンの製造設備拡張に30億ドルの投資を行なっているが、TSMCやUMCを凌ぐには十分ではないだろう。

アブダビの工場は300mmウエハースプロセスと、60億ドル〜70億ドルのコストがかかるだろうと、ATICのチーフエグゼクティブオフィサーIbrahim AjamiはDow Jones Nuewswiresに語った。工場設備は2014年〜2015年には製品製造ラインを稼働させるだろう。

だけれども未だに半導体工場には数十億ドルのコストがかかり、世界最大の半導体製造工場群を計画するのに70億ドルの予算が計上されるだろう。多分、ATICは実際のウエハース製品製造だけにとどまらず、テストビルド設備や巨大工場に隣接したパッケージング設備も導入するだろう。

最近ATICはテキサスのオースティンにある低消費電力チップ設計会社のSmooth-Stoneを訪れた。その会社は一見したところファブレスのビジネスと資産運用を継続して投資している様に見える。

「私たちは半導体業界で私たちのポジションを高めることを確約することに焦点を当てた投資会社である。それは価値ある鎖を他の部分とつないで拡張し取り込んでいく」とAjami氏は語った。

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えーと、目指せTSMC?Intel??

Globalfoundriesが工場最初の28nm HKMG使用のARMチップをテープアウトした

xbitlabs.com  Globalfoundries Tapes Out Industry’s First 28nm Chip.Globalfoundries Tapes Out 28nm ARM Cortex A9 Qualification Vehicle [09/02/2010 12:01 PM] by Anton Shilov より。

概要として、

  • GTC2010で、Globalfoundries(以下GloFo)は28nm High-K Metal Gate(HKMG)技術を利用したARM Cortex A9デュアルプロセッサをベースにしたQualification Vehicleをテープアウトしたとアナウンスした。
  • Tecnology Qualification Vehicle(TQV)とは次世代デュアルコアARMプロセッサをベースとした顧客の設計した28nm HKMGプロセス製造に最適化されている。
  • GloFoの設計可用性シニアバイスプレジデントのMojy Chianは「これは小型携帯端末から高性能有線接続機器に渡る範囲の次世代製品において28nmプロセスの大量生産及び技術的リーダーシップを得る上で大変意義のあるマイルストーンである。」と語った。
  • TQVは2010年8月にドイツドレスデンのFab1にてテープアウトされ、それは去年のARMとの戦略的コラボレーションの一環である。
  • シリコンは2010年末には工場から出荷されると予想される。
  • TQVはARM Cortex A9のIPを最大限活用し最適化され、標準的な携帯電話向けライブラリ、L1及び別の場所に置かれた高密度メモリとの高速キャッシュメモリマクロをすべて含む。
  • それは何時でもSystem on Chip(SoC)のような製品のエミュレート可能で、最高動作周波数の分析や設計サイクル間の短時間のターンアラウンドを実現する。
  • A complete range of design for testability(DFT)はCortex A9とSillicon Spiceとのクリティカルパスな相互接続製やギガヘルツの速度でのメモリキャッシュのビットマッピングを可能にする。
  • TQVはGloFoの高性能有線機器向けの28nm High Performance(HP)技術をベースにしている。
  • このコラボレーションは高性能有線及び無線携帯端末機器向け及び消費電力量に敏感な携帯端末や一般向け機器のための超低消費電力技術(Super Low Power:SLP)の28nm High Performance Plus(HPP)技術を含んでいる。
  • 「この工場はこれらの改善されたプロセス技術を有し、設計と製造の間を密にするコラボレーションに必要な成長である。私たちのパートナーシップは顧客に迅速に28nm HKMG技術を利用した高性能、低消費電力のARMベース技術を使用することを可能にするだろう。」とARM社の製造IP部門のエグゼクティブバイスプレジデントのSimon Segarsは語った。

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まあAMDはARMと戦略的コラボレーションを結んでいる(というか顧客だw)から重要だね。

Globalfoudriesは新たな28nmプロセスにHigh-Performance Plus技術を適用する

xbitlabs.com Globalfoundries Adds Another 28nm Fabrication Process to Roadmap.Globalfoundries New 28nm HPP Process to Boost Performance [09/01/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

Globalfoudriesの新たな28nmプロセスロードマップが発表された

概要として、

  • Globalfoundries(以下GloFo)は従来から28nmプロセス製造についてロードマップを発表していた。
  • GTCで新しい28nmプロセスのロードマップを発表した。
  • High-Performance Plus(HPP)と呼ばれる技術を28nmプロセスに適用することで典型的な28nmプロセスチップより10%性能がアップし2GHzのクロックスピードのチップが製造可能。
  • この新しい技術は成長著しいスマートフォンなどのデバイス向けに向いている。
  • 更に非常に少ないリーク電流のトランジスタからSRAMなど高性能から低消費電力向けまでのデバイスに適用可能。
  • GloFoは2011年第4四半期から製品に適用する予定。
  • それに加えてより高周波な回路で使用できるRF CMOSが28nmHPPで製造可能となり、次世代高性能SoC(System on Chip)設計に貢献する。
  • GloFoの28nmHPP製造プロセスは回路設計の必要無しで製品ラインナップを一新したいという顧客からの要望で開発された。
  • GloFoの28nmHPPはTSMCの28nmHPバージョンと歩留まりとコストは同じだが、従来の消費者は新しい顧客に対応可能な特徴を持つことになる。
  • 新しい28nmHPPはGloFoに高性能有線アプリケーションと消費電力に敏感なモバイル向けや一般消費者向け機器の超消費電力技術となる。
  • すべての28nm技術はHigh-K Metal Gate(HKMG)に最初に採用し、より小さいダイサイズとコストを設計互換性や前世代の技術を利用しながら充分に実現可能になる。
  • GloFoは現在自社の28nmプロセスに適応した設計を探っているところである。複数の顧客の設計図が既にシリコンバレーから飛び出し、たくさんの製品群とIPテストチップがGloFoのドイツドレスデンにあるFab1から認証テストを受けている。

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28nmプロセスと言ってもいくつかのアプローチがあるということか。

半導体製造会社GlobalFoundriesが将来の技術を語る。SemiAccurate.com by Charlie Demerjian氏

semiaccurate.com Global Foundries talks future technologies GTC 2010: 450mm, stacking and diversity by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

GlobalFoundriesが将来の技術を語る。

Grobal Technology Conference 2010 : 450mmウエハース,積層技術そして地理的多様性

by Charlie Demerjian

2010年9月1日

GlobalFoundries(以下GloFo)はGTCと称されるGlobal Technology Conferenceを開催し、自身の会社について少しだけ話始めた。それは何のビッグバンもないが、たくさんの細々したことを大量のスライドと共に話し始めた。

Doug Grouseが最初に話し始め、彼はGloFlがこれまでやってきたいくつかのテクノロジについて話始めた。これらの箇条書きはGlofoが短期〜中期に計画していることを見るための窓である。

最初に話されたことはHigh-k Metal Gates(HKMG)であったが、これは既によく知られている。それはFinFets(集積回路基板上に二つのゲートを持ったトランジスタを非平面に実装する方法)に従っており、GloFoが多くは語らなかったいくつかの事である。一つ彼らは本当にこのルートを通ろうとしているのだろうか不思議に思う必要があり、その事は最近プレス関連には語られなかったが、技術的な進行状況のための信頼のある指標にならない。

それらの技術から、次の2番目は450mmウエハースと3DICs(3次元構造の集積回路)の話であり、それらはほとんどの人々が考えていた一緒に結び付けられるより離れている。450mmウエハースは死んだことについて語られ、我々はすべて知っており愛しているそれは標準的な300mmウエハースよりウエハーあたり2倍の面積がある。3DICsはより興味が惹かれ、このbuzzwordはたくさんの技術をカバーしており、それらの全ては「ダイスタッキング」技術という言葉で記述することが可能である。これはシリコンビア(集積回路で回路同士を接続するための楔)を通して基板接続することが可能であり、様々な問題を解決するかできないかのこれからの技術群の束である。

これが重要であることは携帯電話や小型機器はより一層の性能とより少ない基板面積が求められていることである。もしあなたがスタックされた(積層構造)のDRAMかflashメモリをCPU上に
載せることができたら、より小さな携帯電話を作ることが可能である。GloFoはこの問題に対しとりわけ語ろうとしなかったが、いくつかのワッチャー達には静かすぎた。それはほんの少しの箇条書きで、GloFoはその問題を度外視しているわけではないことをデモした。

その基調講演の最後のキーポイントは、供給の継続性である。GloFoは現在工場群に二つのクラスターをお有し、一つがシンガポールとその他はドイツにある。近い将来、ニューヨークがそのリストに加わる予定であり、GlobalFoudriesを真にグローバルにする。いくつかのバイヤーや政府は地理的に狭い地域に世界中の主要な製造工場が集まっていることについていくらか神経質になっている。一つは常軌を逸した嵐や軍事衝突、または災害が小型機器の部品の世界的な供給に深刻なダメージを与えるからである。もしあなたの会社がこれらのチップに依存しているのなら、これらのことで眠ることができないと思う。

3つの国の3つの工場群と共に、GloFoは単独の問題が彼らの製品今日急に影響を與えることはないと非常に強く主張している。いくつかのバイヤー達は、これは部品価格やGloFoの技術よりも重要な問題であるとしている。GloFoは技術と地理的な多様性を持った真にグローバルな企業となる。

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やはり製品の供給問題がAMD関連の製品の売上拡大の足かせであると認識しているのか。あのIntel Pentium4ですら潤沢な供給量で発熱量などの問題があっても採用されていたからな。

AMDの次世代CPU「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真&「LIano」ウエハース写真

semiaccurate.com AMD shows off Llano wafer GTC 2010: Briefly, but they are real by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com AMD outs the Bulldozer based Orochi die GTC 2010: Second generation fusions abound by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com More Llano wafer pictures GTC 2010: You asked for better, we deliver by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

これは「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真。32nmプロセスで製造される。

「Llano」のウエハース写真。「Llano」はAMDのGPU統合型CPUであるFusion APUの第1弾。

写真の出典元: semiaccurate.com

AMDの次世代CPU「Bulldozer」の詳細情報がHot Chip22で公開される。

概要として、「Bulldozer」と「Bobcat」はx86コアを二つの市場向けにチューニングしている。

  • 「Bulldozer」は「Sandtiger」ミドルクラスサーバ・ワークステーション向けCPUから登場する予定。
  • 「Bobcat」はノートPCやクラウドコンピューティングのクライアント機向け。

  • 「Bulldozer」コアはモジュール形式。
  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • 「Bulldozer」はGlobalfoundriesの32nm SOI技術により製造される予定。

  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • IntelのシングルチップHyperThreadingよりスループットが向上。

  • これは今日のデスクトップでは浮動小数点演算のコード量は非常に少なく、共有浮動小数点演算スケジューラを導入することで消費電力を抑えることが可能。またダイサイズ減少に貢献している。
  • また二つの128bitFMACは組み合わせて256bitFMACとして利用可能。
  • 「Bulldozer」はダイナミックに各コンポーネントとの接続を切り替えることで最大限のワットパフォーマンスを実現。
  • それぞれのコアは共有L2キャッシュを搭載している。

  • それぞれのモジュールはHyperTransportバスを介して様々な構成のマルチコアプロセッサを組み上げることが可能。
  • 各コアは共有L3キャッシュと接続され、統合型メモリコントローラがその先に接続されている。

  • コアが33%増加すると50%性能アップ。これは同じ消費電力の現行CPU「Magny-Cours」(Opteron6000シリーズ)と比較した場合。
  • 2011年中に提供される予定。
  • 6000シリーズのサーバ向けプロセッサは12〜16コアで6〜8モジュール構成である。
  • 4000シリーズは4〜8コアである。
  • サーバ向けチップセットは現在の市場ではG34・C32ソケットを利用可能である。これらのプロセッサは置き換えるだけで性能向上やコア数増加が可能である。
  • 重要な強化点としてメモリコントローラが大幅なメモリ帯域増加を提供することである。

  • 2番目の整数演算コアを追加するのに全体の12%の回路のみで良い。
  • そしてチップレベルでは全体のダイサイズの5%の追加で可能となる。
  • また「Bulldozer」に内蔵されたデスクトップPC向けノースブリッジより低消費電力で発達し粒度の細かいクロックゲートを実現。
  • DDR3メモリが利用可能で、またAMDの「TurboCore」テクノロジによりプロセッサをオーバクロックさせるモードを搭載している。
  • デスクトップPC向けは4〜8コアの「Bulldozer」が採用されると予想される。
  • ソケットはAM3+となり、現行のAM2やAM3ソケットでは「Bulldozer」は対応しない。
  • なおAM2+、AM3 CPUはAM3+ソケットで利用可能。

  • AMD FusionAPU「Ontario」に搭載される「Bobcat」コアと接続図

  • ノートPC向け「Bobcat」コアはデュアルx86コアにアウトオブオーダ実行、低消費電力が特徴。IntelのAtomはインオーダ型。

IntelのHyperThreadingとAMD Modulesが競合技術になるのか。また現行のAM3では「Bulldozer」コアが使えないらしいので、新たなAMDチップセットが登場するかもしれない。

あと、AMD Hot Chip ニュースサイト向けプレスキットはこちらから。

追加でAMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問ラウンド1が掲載開始。

  • いろんなコードネームのチップが合って混乱しているんだけどどうなの?
    • これ読んどけ。基本はコア数だ。
    • “Interlagos” – 16-core server processor
    • “Valencia” – 8-core server processor
    • “Zambezi” – 8-core client processor
  • Intelの製品と比べ、AMDの仮想化技術の利点は?
    • コア数で簡単に比較できるよ。Opteron6100を二つ使えばコア数は24個、なんで24VMが動作できる。
    • また共有L2キャッシュもいい感じ。
  • 「Bulldozer」とFusion APU「Ontario」は同じコアなの?
    • 違う。「Bobcat」コアをベースにした違う設計チップ。
  • 「Thuban」チップのように「TurboCore」に対応するの?
    • その通り。サーバ分野で初めて「TurboCore」を導入するよ。
  • 「Bulldozer」チップはサーバ分野ではどのようなインパクトがあるの?
    • いろんな視点があるけど、まずはモジュール構造の導入が挙げられる。
    • 他には性能向上と低消費電力。
    • また仮想化技術の一層の性能向上。

バカ訳ですみません。

続きのパート2はこちらから読めます

うわさ AMDの28nmプロセス使用のGPUはGlobalfoundriesとTSMCの両方を使う? ソース元Fudzilla

vr-zone.com [Rumour] AMD to use both Globalfoundries and TSMC for 28nm GPUs Published on Thursday, August 19 2010 7:18 pm by Sub より。

概要は下記の通り。

  • 今年初め、AMDのCEOのダーク・マイヤーは28nmのATI GPUの「最初の製品」は Globalfoundriesの28nmプロセス(※英文)で製造されるだろうと伝えた。
  • うわさではいまだ完全にGlobalfoundriesに移動する可能性かTSMCとGlobalfoundriesとの間で分けるか議論が続いている。
  • FudzillaではAMDのGPUはTSMCとGlobalfoundriesで28nmプロセスでの製造が行われているという記事を掲載した。
  • だがそれについては不自然な点がある。
  • 可能性が高いのは、AMDのフラッグシップモデルのチップ生産をリクスの低いTSMC 28nmプロセスで生産し、その後派生モデルをGlobalfoundriesで行うという場合である。
  • AMDはかつて似たような方法で製品を製造した。
  • その製品とはRadeon HD4770で、Radeon HD4000シリーズでリスクを背負うことなく、HD4770でTSMCの40nmプロセス製造問題を経験した。
  • Radeon HD5000シリーズでも同じ製造問題にあったが、経験を生かすことでIntelとの競争で生き残るための成功をつかんだ。
  • AMDが長期的にはGlobalfoundriesを利用していく心構えであることに疑いを持たないが、高性能のGPUを製造する前に新しい世代に移行するリスクを負いたくはないであろう。
  • 最近のうわさではAMDのGlobalfoudriesの28nmプロセスGPUは2011年の早い時期(※英文)だろうとしているが、Fudzillaは2011年末という独自のタイムラインを示している。
  • まあそれよりも前に、TSMCの40nmプロセスで製造されるnVidia Geforce GTX 400シリーズと「Southern Islands」GPU,そしてAMD Fusion APU「Ontario」が先に動き出すだろう。

参照元 : Fudzilla

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まあ、Fudzillaの飛ばし記事wであるという前提で読んで。そこからvr-zoneの記者は分析しているという内容。記事を読んだあとに新しいことは何も書かれていないという寂しい例だな、この記事は。

[Rumour] AMD to use both Globalfoundries and TSMC for 28nm GPUs

Published on Thursday, August 19 2010 7:18 pm by Sub

AMD公式ブログにて次世代CPU「Bulldozer」の情報が8月24日に公開される件について

AMD The Bulldozer Blog August 2, 2010 by John Fruehe より。

8月24日のHot Chips22にて、AMDの2011年登場予定の次世代CPU「Bulldozer」のベンチマークや価格などの情報を公開するとのこと。すべての情報ではないが順次公開していく模様。8コアが一般向け、16コアがサーバ向けとのこと。John Fruehe氏は先日のxbitlabs.comで「Bulldozer」について語った方。リンク先のページ下に顔写真がある。