エルピーダ社長曰く、2011年3月以降はPC向けDRAMの価格は上昇するとの予想

digitimes.com Elpida CEO positive about PC DRAM demand after March Josephine Lien, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Thursday 10 February 2011] より。

DDR3メモリの供給は2011年3月のバランスポイントを超えた後、4月から5月にかけて非常に少なくなるだろうとエルピーダメモリ社長坂本幸雄は語った。PCのOEM会社のDRAM在庫は0.9ケ月分で、3月中旬に向けて0.8ヶ月分に下落するだろう。

「メモリの在庫を顧客と調整を行った結果、DRAMの価格下落は3月に2Gb DDR3パーツが3ドルへ上昇し始めるだろう、と坂本社長は語った。

それに加え、DRAM市場でいくつかの企業はさらなる淘汰・合併及び買収の波により2〜3社は脱落するだろうと予想している。彼はまたDRAM製造会社は生き残るためにモバイル向けDRAM製造へ
移行するだろうとコメントした。

「エルピーダ所有の広島工場の製造能力は殆どモバイル向けDRAM生産へと移行を済ませており、PC向けDRAMは現在台湾のパートナー会社から直接購入している。」

坂本社長は2011年2月9日のビデオカンファレンスで語った。

「エルピーダは2月25日に台湾から直接商品を販売することを始める計画を公開した。」

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メモリは2011年2月中が底値のようだ。

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4GB DDR3メモリモジュールは既に卸価格で50ドルを下回っている? – 2011年の第3四半期まで下落傾向が続くと予想

digitimes.com September marks turning point for DRAM ASPs, says inSpectrum Contributed by inSpectrum [Friday 1 October 2010] より。

inSpectrumによると9月はDRAM平均価格のターニングポイントを記している。

既にDRAM価格が9月に鋭く下落しているのを見ているが、inSpectrumはDRAM価格の下落傾向の流れが20011年の第2四半期末まで持続するというターニングポイントに到達したと主張している。

メインストリームの3GB DDR3メモリモジュールの価格下落は9月の後半に34.20ドルと5%下落しており、1Gbitあたり2.01ドルとなる。他方同密度DDR2メモリモジュールの価格は、同じ時期に横ばいであった。

だがPC販売は9月と10月に回復すると予測されており、inSpectrumはDRAM市場が需要主導で動いていると語った。ほとんどのPC OEMハウスは6週間以上の在庫があり、これからやってくるホリデーシーズンの売上まで保守的な見通しを持っており、誰も年末まで強く購入したいと欲していない。

サプライヤーが判らわ、全てのメジャーベンダーはSamsung Electronicsが既に30nmプロセス技術により一歩飛び抜けて生産しているように主要な企業は新しいプロセスにより、より多く生産を続けていくだろう。それ故、出荷拡大が第4四半期がDRAM価格に重要であると予測される。

inSpectrumはいくつかの台湾ベンダーが再び価格への規律を失い始めていると警告している。例えば、いくつかの低グレード4GB DDR3メモリモジュールは台湾チャンネルでの最新の価格は50ドルを下回っている。

inSpectrum: Contract prices for mainstream DRAM modules, 2H Sep 2010 (US$)
Date 1GB DDR2 Change 2GB DDR2 Change 2GB DDR3 Change
1H Jul 18.6 (7.0%) 36.4 (6%) 44.1 (1%)
2H Jul 18.3 (1.6%) 35 (4%) 43.1 (2%)
1H Aug 18.2 (0.5%) 34.4 (2%) 41.8 (3%)
2H Aug 18.2 0.0% 33.6 (2%) 40.7 (3%)
1H Sep 18.2 0.0% 33.6 0% 36 (12%)
2H Sep 18.2 0.0% 33.6 0% 34.2 (5%)

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, October 2010

inSpectrum: DRAM spot prices, Sep 27-Oct 1, 2010 (US$)
Branded DDR2 White-brand DDR2 Branded DDR3 White-brand DDR3
09/27 1.84 1.84 2.03 1.73
09/28 1.82 1.82 2.03 1.71
09/29 1.82 1.80 2.03 1.71
09/30 1.82 1.80 2.03 1.71
10/01 1.82 1.79 2.034 1.71

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, October 2010

inSpectrum: NAND flash spot price, Sep 27-Oct 1, 2010 (US$)
16Gb 32Gb
09/27 4.42 5.09
09/28 4.42 5.12
09/29 4.35 5.12
09/30 4.34 5.11
10/01 4.34 5.11

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, October 2010

うわさ AMDの8コア「Bulldozer」CPUの「Orochi」は16MBものL3キャッシュを搭載?

AMD’s Eight-Core Bulldozer Processors to Get Massive Cache – Documents.AMD Orochi to Get 77% Cache Boost Over Current Six-Core Chips [09/23/2010 04:41 PM]by Anton Shilov より。

AMDの8コア「Bullodzer」は巨大なキャッシュを搭載することに – 機密文書より

AMDの「Orochi」は現在の6コアCPUのキャッシュから77%も増加する

By Anton Shilov
2010年9月23日

AMDの「Bullodzer」マイクロアーキテクチャベースの8コアCPUが特徴の「Orochi」の設計は現世代CPUと比較して巨大な内蔵キャッシュステムを採用するだろう。トータルで、最上位シングルダイプロセッサは16MBのキャッシュを有する。

AMD「Orochi」チップ(一般的なサーバー及びクライアント向けに設計され、「Valencia」、「Zambezi」そしてその他の第1世代「Bulldozer」ファミリに属する)は8MBの内蔵L3キャッシュを有し、X-bit labsが読んだドキュメントより、8コア「Orochi」は4つのデュアルコア「Bulldozer」モジュールを特徴とし、それぞれが2MBの共有L2キャッシュを内蔵していると考えられ、チップ全体では16MBものSRAMを内蔵し、現在の6コアCPUのトータル9MBのキャッシュから77%の増加となる。

AMDの次世代CPUに搭載される予定の大きななL2キャッシュは現在のマルチコアCPUが512KBのL2キャッシュのみ搭載していることと比較して、シングルスレッド動作のアプリケーションにより高性能を保証するのに対し、巨大なL3キャッシュはメモリ帯域を最大限活用することができる。両方の改善は現在の「Stars/Creyhound」アーキテクチャと比較して重要な性能向上を提供するだろう。

AMD「Orochi」設計はハイエンドデスクトップPCおよびサーバ市場向けの次世代CPU製品である。そのチップは8このプロセッシングエンジンを搭載しているが、ベースの「Bulldozer」マイクロアーキテクチャによると、それぞれのコアは4つのモジュールを内包している。それぞれのモジュールは二つの整数演算コア(それぞれフェッチ・デコード・L2キャッシュを共有している)がスケジューラにより関連付けられており、二つの128bit FMACパイプを内包した一つの浮動小数点演算ユニットが浮動小数点演算スケジューラにより関連付けられている。そのチップは共有L3キャッシュを内蔵しており、新しい設計のデュアルチャネルDDR3メモリコントローラとHyperTranspoert3.1バスを利用可能である。「Orochi」チップは新しいAM3+ソケットと使用する予定であり、新しいプラットフォームブランドが求められるだろう。

AMDはこのニュースに対して如何なるコメントもしていない。

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AM3+ソケットを利用することはほぼ確定かと。現在のThubanコアのようにAM3マザーボードはBIOSのアップデートで対応可能かもしれない。ソケット変更の理由はメモリコントローラ関連の改善によるものか?

DDR3のスポット価格が2ドルに近づく – 今年最大の下げ幅となる

DDR3 spot prices close near US$2 Jessie Shen, DIGITIMES, Taipei [Tuesday 21 September 2010] より。

DDR3のスポット価格が2ドルに近づく

Jessie Shen
2010年9月21日

メインストリームである1Gbit DRAMメモリチップのスポット価格が本日9月21日下落傾向を続けており、1Gbit DDR3メモリが2ドル近くで取引されているという情報をDRAMeXchangeの開示された情報から明らかになった。

ブランドメモリ及び検査済ノーブランドメモリ(effectively tested – eTT)1Gbit DDR3メモリの両方が午後の取引中に平均2.09ドルとなった。その間、ブランド及び検査済ノーブランドの1Gbit DDR2メモリはそれぞれ1.77ドル及び1.83ドルであった。

1066MHz 1Gbit DDR3メモリのスポット価格は今年の3月以来最も速いペースでスライドしたとDigitimes Researchの半導体分野アナリストのNobunaga Chaiはコメントした。この継続的な価格の弱含みは、需要が供給と同じペースで増加していないことを暗にあわらしているとChaiは示した。

Chaiはまたこの第4四半期にDRAM価格の下落圧力があることを認識することが適切であるとサプライヤーの製品増産について警告した。Chaiは2010年の第4四半期に世界的なDRAM供給が需要を上回っていることを予測する以前の報告書を引用した。

サムスン電子の半導体部門社長のOh-Hyun Kwonは、PC市場の成長減速が原因によるDRAMチップの供給過剰は確実であるという最近のレポートを引用した。

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DRAMの価格下落が表面化したか。

サムスンがDDR3メモリを2010年第4四半期から36nmプロセスで大量生産開始 – 20%以上の価格下落を引き起こす?

digitimes.com Samsung to volume produce 2Gb DDR3 using 36nm technology Josephine Lien, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Monday 20 September 2010] より。

サムスンが2Gbit DDR3メモリを2010年第4四半期から36nmプロセスで大量生産する

Josephine Lien, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES
2010年9月20日

サムスン電子は2010年の第4四半期から36nmプロセステクノロジを用いて2Gbit DDR3メモリの大量生産を始める準備をしており、日本やアメリカの同業の強豪相手を引き離すためプロセスシュリンクの取り組みを続けている。大量生産は今年の終り頃からと予定しており、その生産設備は2011年第3四半期にはサムスンのDRAM全体の生産数の50%を超えると予測されている。

36nmへの改善は、現在のサムスンの主流なDRAM生産技術である46nmプロセスと比較して30%のコスト削減を達成するだろう。プロセス移行のあと、サムスンの2Gbit DDR3メモリの生産コストは平均1ドルカットされるだろう。

日本のElpida Memoryは63nmプロセスから直接45nmプロセスへ生産設備を移行しており、現在ElpidaのDRAMメモリ生産のメインストリームである。それまでの間Micron Technologyは50nmプロセスから42nmプロセスにシフトしている。

産業筋はサムスンの30nmクラスの生産設備開始は、サムスンの強豪相手により提示された額より低い見積もり価格をベンダーに提供するだろうという懸念を伝えている。それに加え、台湾を拠点としたDRAMメーカはElpidaとMicronからの技術供与を受けて生産を増加させており、価格戦争の可能性を無視することはできない。

DRAMeXchangeによると、DRAMの価格下落はこの第3四半期で13%漸減している。価格は第4四半期にはさらに20%漸減すると予測されており、1Gbit DDR3チップの価格は1.50ドルのレベルまで落ちるだろう。

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4GB DDR3メモリ年末までに価格が下落するの確実だな。

AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い 更新 2010年9月15日

AMD Benchmarks Zacate APU, 2x Faster GPU Performance than Core i5 by Anand Lal Shimpi on 9/13/2010 11:06:00 PM より。

AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い

By Anand Lai Shimpi
2010年9月13日

AMDはIntelのIDFの間、身内だけのミーティングを開催し、今年も例外ではない。私はAMDのサーバやデスクトップ及び間近に迫るモバイル向けFusionローンチについていくつかを聞いた。私たちは詳細を聞く前にAMDの3つの新しいマイクロプロセッサについて聞いた。「Bulldozer」はハイエンドデスクトップ及びサーバ市場に2011年中(参考として第4四半期)に投入される。「Llano」は2011年のダイ2四半期の終り頃登場し、32nmプロセスのPhenomIIベースのマルチコアとAMDのDirectX11にしっかり対応したGPUとペアで登場する予定である。私たちが最も興奮したことは、2010年第4四半期に出荷される予定のメインストリームノートPC向け「Zacate」(TDP 18W)および「Ontario」(TDP 9W)である。

二つのAPUは低消費電力「Bobcat」コアにAMDのDirectX11 GPUと一緒に提供される予定である。AMDは公式にはGPU側がいくつのコアと組み合わされているか公表していないが、二つのダイはTSMCの40nmプロセスにより生産される予定である。そのパッケージはとんでもなくコンパクトである。

ダイサイズが非常に小さい。私たちが見るに74mm^2以下ではないか。チップの裏側は、あまり多くないボール数を見ることができる。

このシンプルなパッケージは可能な限り簡単に製造できるよう設計されている。パッケージの少ないボール数はこのパッケージがシングルチャネル 64bit DDR3メモリインターフェースであると暗に示している。だけれどもAMDの9W「Ontario」は明確にネットブック業界のIntel ATOMの後釜を狙っている(ATOMのインオーダ型と違い「Bobcat」のアウトオブオーダ型アーキテクチャは性能向上の成功を約束する)。「Zatate」は500ドル前後のメインストリームノートPC向け市場を目指している。AMDの提供したポイントは、Intel Core i5ノートブックと「Zacate」テストプラットフォームでゲーム「City of Heroes」を同じセッティング(1024×768 low quality)で動作させていた。

Intel Core 5iノートブックは14〜19FPSで動作していた。「Zacate」プラットフォームはより良い動作であった。

私が見たところ「Zacate」は27〜34FPSの性能だった。これはIntel HD Graphicsのほとんど2倍の性能である。「Zacate」は私たちが「Sandy Bridge」でみたものと同様の性能向上を果たしているように見える。確かにこれは「Sandy Bridge」のベンチマークではないが、基本的な性能アドバンテージは約束する。

AMDはまた二つのプラットフォームのInternet Explorer9(以下IE9)のベンチマークを用意し、その性能アドバンテージは明快であった。

IE9の電子ブック表示・ページめくりテストは2倍以上の性能改善が見られた。GPUをフルに活用したHTML5テストのPsychedelicベンチマークでは、完全に公園の外までノックアウトされてしまった。

AMDは私たちが満たハードウエアは2010年末に登場しシステムは1011年第1四半期には販売されると確約した。私たちはmini-ITXボードが同じ場所に置かれていたが、基本的な目的メインストリーム向けノートPC及び500ドル以下に価格が下がっているネットブック市場セグメント全体に当てることである。AMDはまた8時間以上のバッテリ駆動を設計にいくつか盛り込んでいることを約束したが、それはMobileMarkの数値であった。そのベンチマークは負荷率が低いのだ。

性能は完全に約束する。もし私たちがネットブックでグラフィクスの性能を見比べたのなら、私はそのフォームファクターが生き返るだろうと考える。

「Zacate」に付け加えるのなら、私たちは「Bulldozer」とAMDの「Northern Islands」GPUのローンチ情報の更新を行うだろう。そしてまもなく私たちは年末になる前にそのことについて聞けるだろう。いまはそれまで、今夜のIDFの報道から予測できるだろう。

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IDFの情報は他でたくさん書かれるからそれ以外を備忘録として載せておく。なお一部画像vr-zone.comより。

更新 2010年9月15日

anandtech.com AMD’s Zacate APU Performance Update by Anand Lal Shimpi on 9/15/2010 5:04:00 AM より。

Intel Core 5iの最新ドライバを導入した際のベンチマークがアップデートされている。

IE9のPhychedelicベンチマークではCore 5iが1774とZacateの1769を超えている。

またIE9のフレームレートもCore 5iが51fpsとZacateの47fpsを超えている。

あとはゲームのベンチマーク。


Zacate


Core 5i

Batman Arkham Asylum, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 High Quality

  • Zacate : 16.5 fps
  • Core 5i : 11.3 fps


Zacate


Core 5i

City of Heroes, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 Low Quality

  • Zacate : 39.6 fps
  • Core 5i : 25.5 fps

最後にDirectComputeのデモN-Body Simulationを。どんな計算かは「N体問題」で検索するといいかも。


Zacateの画像のみ

N-Body Simulation, DirectCompute Performance

  • Zacate : 23 GFLOPS
  • Core 5i : 8.8 GFLOPS

まあオフィススイート関連では僅差ながらCore 5iの新ドライバでZacateより性能が向上していることがわかる。ゲーム関連や演算性能そのものはZacateに軍配が上がるということか。

DRAM価格が急激に落ち込んでいる – 2010年末には2GB DDR3メモリが30ドル(2,600円)以下になる?

digitimes.com DRAM contract price subjects to acute erosion pressure says inSpectrum Contributed by inSpectrum [Friday 10 September 2010] より。

inSpectrumによると、DRAMのASP(平均小売価格)が市場の要求により急激に下がるだろう。

メインストリームの2GB DDR3メモリモジュールの平均価格は9月前半に比べて12%漸減し平均36ドルとなり、1Gbitあたり2.13ドルであるが、DDR2セグメントはより一般向け電子機器に関連して移動して以来、2GBモジュールの価格は33.6ドルを安定を維持しており、1Gbitあたり1.98ドルである。

PC OEMメーカは調達戦略について非常に注意深く見守っており、棚卸資産をしぶしぶ積み上げいる。ほとんどのOEMメーカは現在平均3週間分のメモリ在庫を抱えているとinSpectrumは見積もっていた。台湾のほとんどのPC ODMメーカは7月に比べて8月の巨大な売上のリバウンドを記録したにもかかわらすinSpectrumは未だ第3四半期の全体売上予想について警戒しており、ノートPCの出荷数は横ばいか僅かずつ漸減すると見ている。

PCの売上には力強い勢いがあると見るのは適切でなく、供給量は次の四半期から増加し続け、DRAMのASP下落傾向は不可避のものであるとinSpectrumは伝えている。DRAMの供給過剰は第4四半期も引き続き、成長を続けるためにDRAMのカットをベンダーに求めるだろう。

今年末には2GB DDR3メモリモジュールのASPは30ドル以下に下落し、9月のASPに比べて15%以上下落するだろうとinSpectrumは予測している。

inSpectrum: DRAM spot prices, Sep 06-10, 2010 (US$)
Branded DDR2 White-brand DDR2 Branded DDR3 White-brand DDR3
09/06 2.02 2.01 2.26 1.92
09/07 2.00 2.01 2.25 1.92
09/08 2.00 2.01 2.24 1.90
09/09 1.97 1.99 2.22 1.88
09/10 1.96 1.98 2.20 1.86

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, September 2010

inSpectrum: Contract prices for mainstream DRAM modules, 1H Sep 2010 (US$)
Date 1GB DDR2 Change 2GB DDR2 Change 2GB DDR3 Change
2H Jun 20.0 (2.0%) 38.8 (4%) 44.4 (2%)
1H Jul 18.6 (7.0%) 36.4 (6%) 44.1 (1%)
2H Jul 18.3 (1.6%) 35.0 (4%) 43.1 (2%)
1H Aug 18.2 (0.5%) 34.4 (2%) 41.8 (3%)
2H Aug 18.2 0.0% 33.6 (2%) 40.7 (3%)
1H Sep 18.2 0.0% 33.6 0% 36.0 (12%)

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, September 2010

inSpectrum: NAND flash spot price, Sep 06-10, 2010 (US$)
16Gb 32Gb
09/06 4.36 5.34
09/07 4.32 5.31
09/08 4.39 5.35
09/09 4.50 5.36
09/10 4.56 5.36

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, September 2010

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システム新調はDDR3メモリの価格が底を打つ年末まで待つほうが利口なようだ。

AMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問パート2 バカ訳すみません

AMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問パート2

  • 同じモジュール内でコア同士の「プログラム可能な」同期機能はある?またもし自分のマルチスレッドアルゴリズムを互いのスレッドに近いペアを組むことで性能を上げることはできるの?
    – Edward Yang

    • うん、良い質問だ。
    • 基本的にはOSがスレッドのスケジュールを管理する。WindowsやLinuxなら効果的にBulldozerのコア間のスケジュールをこなすよ。
    • OSは最高性能か最高ワットパフォーマンスのどちらを優先させるかでコア性能をブースとさせるよ。
    • だけど違うモジュールで最高性能をだすために自分でスケジューリングできるよ。
    • 二つの整数演算コアは完全に別れており、実行パイプラインはL1キャッシュではデータ共有されない。これはソフト側で最適化する必要はないから。
    • L2キャッシュは二つの整数演算コアで共有されており、同時に実行パイプラインから読むことができるが書込はどちらか一つのみなんで注意ね。
    • ということは、二つのスレッドが共有するL2キャッシュにフィットするようなデータを自分でセットすることが可能。これで性能がより向上するだろう。
    • 忘れないでほしいのは他のコアのこと。データ共有のメリットと次の実行可能なコアにデータを送るためのメリットを天秤にかける必要があるよ。
    • 通常すぐに実行可能なスレッドの側に次のスレッドを準備しておくことが良い。
    • もしマルチスレッドアプリケーションがL2キャッシュ向けに最適化していないかL3キャッシュ向けに最適化している場合、はっきりとスレッドを分けたほうが良い。努力しない方がいいよ。そうしなくてもスケジューラが最適に実行するから。
  • Bulldozerで違うモジュールの二つのコアで実行する場合と同じモジュールで二つのスレッドを実行する場合どのくらい性能がアップするの?
    – Simon

    • Hot Chip22でプレゼンした資料を見て。CMP(Chip MultiProsessing 複数のコアチップを一つのコアに納めた単純な方法)と比較して、二つの整数演算コアでの性能は大体80%向上する。
    • けどこれはリソースを共有しているから出せる性能。
    • CMPはいくつか欠点があり、それは熱とダイサイズが大きくなること。そのため性能が消費電力により制限されてしまう。
    • 簡単に考えて、4シリンダの300馬力と6シリンダーの360馬力のエンジンではどちらが排気ガスが少ない?
    • シリンダーあたりの馬力比は、75馬力/4シリンダーと60馬力/6シリンダーとなり、4シリンダーの方がシリンダーあたりの性能が高い。
    • けどエンジン全体で見ると、4シリンダのエンジンは低い性能で高いコストになり、より排気ガスが多くなるよ。
  • 現在IntelのNehalem EXベースの8ソケット64コアサーバをIBMとHPが出しているよね。Bulldozerベースのサーバではスケーラビリティをどのように出すことができるの?
    – David Roff

    • Bulldozerは現在の「Maranello」「San Marino/Adelaide」プラットフォームに適しているね。
    • 「Maranello」は4CPUをサポートしている高性能プラットフォーム。
    • 「Maranello」プラットフォームと16コア「Interlagos」プロセッサを組み合わせると4ソケット×16コア=64コアになるよ。
    • IDCによると、8ソケットのx86プラットフォーム市場は26%落ち込んでいる。
    • 2009年が不況だからだというなら、2007年や2008年の8ソケットx86プラットフォーム市場と比べると横ばい。
    • すなわち市場は成長していないんだよ。この事は結構市場にインパクトを与えられるんだよ。
    • 8ソケット64コアではメモリ搭載に必要な面積が大きくなるが、4ソケットだと低価格で小さいサイズ、低消費電力になる。
    • Bulldozerは2011年にこれを実現するからよろしくー。
  • 性能を見る限りだと、Bulldozerは一般・ビジネス向けCPUに求められる消費電力制御を持っていない様に見えるよ。現在のマルチコアユーザが乗り換える意味のある新しい特徴はないの?Bulldozerが現在ビジネスに求められている新しい消費電力削減機能を細かく説明できる?
    – Jeremy Stewart

    • 「Maranello」プラットフォーム向けの現在出荷中のOpteron 6100シリーズにBulldozerが備えている電力削減機能は既に組み込み済み。
    • 既に公式ブログには書いたけど、現在のマルチコアプロセッサの水準を上げる性能を提供するよ。
    • 私たちは動的共有及び動的リソース配分を備えた消費電力に効果的なマイクロアーキテクチャを実装しているよ。高速なクロックとパワーゲーティングを活用してね。
    • プロセッサのチップレベルのコアパワーゲーティングをサポートしているよ。
    • そのOpteron6100の新しい技術はPowerNow!やCoolCore、低電圧DDR3メモリサポートで非常に良い感じ。
    • 33%のコア数増加とより大きなキャッシュで、現在の我々の12コアプロセッサと同じ消費電力なんだよ。

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Nehalem EXの言い訳は苦しいな、AMDw。あとJeremy偉そうだぞ。謙虚に質問しろよ。

AMDの次世代CPU「Bulldozer」の詳細情報がHot Chip22で公開される。

概要として、「Bulldozer」と「Bobcat」はx86コアを二つの市場向けにチューニングしている。

  • 「Bulldozer」は「Sandtiger」ミドルクラスサーバ・ワークステーション向けCPUから登場する予定。
  • 「Bobcat」はノートPCやクラウドコンピューティングのクライアント機向け。

  • 「Bulldozer」コアはモジュール形式。
  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • 「Bulldozer」はGlobalfoundriesの32nm SOI技術により製造される予定。

  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • IntelのシングルチップHyperThreadingよりスループットが向上。

  • これは今日のデスクトップでは浮動小数点演算のコード量は非常に少なく、共有浮動小数点演算スケジューラを導入することで消費電力を抑えることが可能。またダイサイズ減少に貢献している。
  • また二つの128bitFMACは組み合わせて256bitFMACとして利用可能。
  • 「Bulldozer」はダイナミックに各コンポーネントとの接続を切り替えることで最大限のワットパフォーマンスを実現。
  • それぞれのコアは共有L2キャッシュを搭載している。

  • それぞれのモジュールはHyperTransportバスを介して様々な構成のマルチコアプロセッサを組み上げることが可能。
  • 各コアは共有L3キャッシュと接続され、統合型メモリコントローラがその先に接続されている。

  • コアが33%増加すると50%性能アップ。これは同じ消費電力の現行CPU「Magny-Cours」(Opteron6000シリーズ)と比較した場合。
  • 2011年中に提供される予定。
  • 6000シリーズのサーバ向けプロセッサは12〜16コアで6〜8モジュール構成である。
  • 4000シリーズは4〜8コアである。
  • サーバ向けチップセットは現在の市場ではG34・C32ソケットを利用可能である。これらのプロセッサは置き換えるだけで性能向上やコア数増加が可能である。
  • 重要な強化点としてメモリコントローラが大幅なメモリ帯域増加を提供することである。

  • 2番目の整数演算コアを追加するのに全体の12%の回路のみで良い。
  • そしてチップレベルでは全体のダイサイズの5%の追加で可能となる。
  • また「Bulldozer」に内蔵されたデスクトップPC向けノースブリッジより低消費電力で発達し粒度の細かいクロックゲートを実現。
  • DDR3メモリが利用可能で、またAMDの「TurboCore」テクノロジによりプロセッサをオーバクロックさせるモードを搭載している。
  • デスクトップPC向けは4〜8コアの「Bulldozer」が採用されると予想される。
  • ソケットはAM3+となり、現行のAM2やAM3ソケットでは「Bulldozer」は対応しない。
  • なおAM2+、AM3 CPUはAM3+ソケットで利用可能。

  • AMD FusionAPU「Ontario」に搭載される「Bobcat」コアと接続図

  • ノートPC向け「Bobcat」コアはデュアルx86コアにアウトオブオーダ実行、低消費電力が特徴。IntelのAtomはインオーダ型。

IntelのHyperThreadingとAMD Modulesが競合技術になるのか。また現行のAM3では「Bulldozer」コアが使えないらしいので、新たなAMDチップセットが登場するかもしれない。

あと、AMD Hot Chip ニュースサイト向けプレスキットはこちらから。

追加でAMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問ラウンド1が掲載開始。

  • いろんなコードネームのチップが合って混乱しているんだけどどうなの?
    • これ読んどけ。基本はコア数だ。
    • “Interlagos” – 16-core server processor
    • “Valencia” – 8-core server processor
    • “Zambezi” – 8-core client processor
  • Intelの製品と比べ、AMDの仮想化技術の利点は?
    • コア数で簡単に比較できるよ。Opteron6100を二つ使えばコア数は24個、なんで24VMが動作できる。
    • また共有L2キャッシュもいい感じ。
  • 「Bulldozer」とFusion APU「Ontario」は同じコアなの?
    • 違う。「Bobcat」コアをベースにした違う設計チップ。
  • 「Thuban」チップのように「TurboCore」に対応するの?
    • その通り。サーバ分野で初めて「TurboCore」を導入するよ。
  • 「Bulldozer」チップはサーバ分野ではどのようなインパクトがあるの?
    • いろんな視点があるけど、まずはモジュール構造の導入が挙げられる。
    • 他には性能向上と低消費電力。
    • また仮想化技術の一層の性能向上。

バカ訳ですみません。

続きのパート2はこちらから読めます

メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4 接続バス方法が変更

pc.watch.impress.co.jp 後藤弘茂のWeekly海外ニュース メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4

semiaccurate.com DDR4 not expected until 2015 Should start in excess of 2.1GHz by Lars-Göran Nilsson August 16, 2010 より。

概要として、

  • DDR3メモリの次世代DDR4メモリは2012年から2,133Mbpsの速度でスタート。
  • そのため2,133Mbpsから4,266Mbps(4.266Gbps)の転送レートを目指す。
  • DDR3メモリもそれに合わせ高クロックにシフトし、1,866Mbps〜2,133Mbpsになる。
  • そのためDDR4メモリの1,600Mbpsはサーバ・デスクトップ共にスルーされる。
  • 接続方法も従来の1チャネルのメモリコントローラに複数DIMMを接続可能なマルチドロップパスから1チャネルに付き1DIMMというポイントツーポイント接続となる。
  • 結果として接続できるDIMMが減ってしまうため、高価なスイッチングコントローラを搭載するかメモリチップの積層化を行う。
  • またDDR4メモリ駆動電圧は1.2Vから始まるが1.1Vや1.05Vも視野に入れている。

半導体チップの積層化(3次元化)はいつもニュースで耳にするが大量生産に対応できるのだろうか?