Globalfoundriesが工場最初の28nm HKMG使用のARMチップをテープアウトした

xbitlabs.com  Globalfoundries Tapes Out Industry’s First 28nm Chip.Globalfoundries Tapes Out 28nm ARM Cortex A9 Qualification Vehicle [09/02/2010 12:01 PM] by Anton Shilov より。

概要として、

  • GTC2010で、Globalfoundries(以下GloFo)は28nm High-K Metal Gate(HKMG)技術を利用したARM Cortex A9デュアルプロセッサをベースにしたQualification Vehicleをテープアウトしたとアナウンスした。
  • Tecnology Qualification Vehicle(TQV)とは次世代デュアルコアARMプロセッサをベースとした顧客の設計した28nm HKMGプロセス製造に最適化されている。
  • GloFoの設計可用性シニアバイスプレジデントのMojy Chianは「これは小型携帯端末から高性能有線接続機器に渡る範囲の次世代製品において28nmプロセスの大量生産及び技術的リーダーシップを得る上で大変意義のあるマイルストーンである。」と語った。
  • TQVは2010年8月にドイツドレスデンのFab1にてテープアウトされ、それは去年のARMとの戦略的コラボレーションの一環である。
  • シリコンは2010年末には工場から出荷されると予想される。
  • TQVはARM Cortex A9のIPを最大限活用し最適化され、標準的な携帯電話向けライブラリ、L1及び別の場所に置かれた高密度メモリとの高速キャッシュメモリマクロをすべて含む。
  • それは何時でもSystem on Chip(SoC)のような製品のエミュレート可能で、最高動作周波数の分析や設計サイクル間の短時間のターンアラウンドを実現する。
  • A complete range of design for testability(DFT)はCortex A9とSillicon Spiceとのクリティカルパスな相互接続製やギガヘルツの速度でのメモリキャッシュのビットマッピングを可能にする。
  • TQVはGloFoの高性能有線機器向けの28nm High Performance(HP)技術をベースにしている。
  • このコラボレーションは高性能有線及び無線携帯端末機器向け及び消費電力量に敏感な携帯端末や一般向け機器のための超低消費電力技術(Super Low Power:SLP)の28nm High Performance Plus(HPP)技術を含んでいる。
  • 「この工場はこれらの改善されたプロセス技術を有し、設計と製造の間を密にするコラボレーションに必要な成長である。私たちのパートナーシップは顧客に迅速に28nm HKMG技術を利用した高性能、低消費電力のARMベース技術を使用することを可能にするだろう。」とARM社の製造IP部門のエグゼクティブバイスプレジデントのSimon Segarsは語った。

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まあAMDはARMと戦略的コラボレーションを結んでいる(というか顧客だw)から重要だね。

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