うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」向けチップセットAMD 900シリーズの仕様が登場 – IOMMUは標準機能

xbitlabs.com AMD to Introduce Bulldozer-Compatible Core-Logic Sets in Q2 2011.AMD 900-Series Chipsets to Support Bulldozer Processors, IOMMU Functionality [09/24/2010 03:28 PM] by Anton Shilov より。

AMDは「Bulldozer」互換コア チップセットを2011年第2四半期に登場させる

AMD 900シリーズチップセットはBulldozerプロセッサ及びIOMMU機能をサポート

Anton Shilov
2010年9月24日

AMDは「Bulldozer」マイクロアーキテクチャとI/Oメモリマネージメントユニット(IOMMU)を特徴とした登場予定のコードネーム「Zambezi」プロセッサ向けの新900シリーズチップセットを登場させる予定である。新たに誕生するチップセットはAMDの「Scorpius」ハイエンドユーザデスクトップPC向けの一部である。

AMD 800シリーズと900シリーズコアロジックチップの間の違いはいくつかの小さな違いがあるだけであり、新しい「Scorpius」プラットフォーム向けの主な二つの特徴は、新しい「Bulldozer」アーキテクチャのサポートとIOMMUサポートであり、新しく番号がふられたAMDのデスクトップPC向けプラットフォームは強豪相手のIntelとの違いを明確にするためであるとAMDの計画について近い人物は語っている。

伝統的なMMUのように、マイクロプロセッサの仮想アドレスと物理アドレスを変換するIOMMUは見かけ上のデバイスの仮想アドレスを物理アドレスに割り当てる。IOMMUはI/O仮想化技術を安全で拡張可能な高性能なソリューションとしてクライアントPCおよびサーバに提供する。IOMMUがサーバ及び仮想化環境プラットフォームに活用されるのは明確であり、デスクトップPC向けの主な活用方法はヘテロジニアスコンピューティングの性能改善と観るのが適切であろう。

この点は何の強固なガイダンスはないのだが、全てのマザーボードがAMD 900シリーズチップセットはAM3+ソケットを特徴としコードネーム「Zambezi」デスクトップ向けプロセッサが現在のAM3チップをサポートするだろうという点はかなりあり得る話である。そのメインボードはAM3+およびIOMMUを超えた意味のある改善をサポートするだろうし、実際新チップセットは新しいクロックスピードジェネレータ及び「Zambezi」チップはTurbo Core 2.0テクノロジをサポートするだろう。その技術はオーバークロッカー向けの新しいオプションをいくつか可能にするだろう。

それでもAMDは2011年第2四半期に900シリーズチップセットの出荷を開始する計画であり、32nmプロセスで製造される「Zambezi」デスクトップPC向けマイクロプロセッサが出荷可能になるまでは判らない。

AMD 900シリーズチップセットはわずかに異なる3種類のノースブリッジが存在する。

  • AMD 990FX 2つのPCIe 2.0 x16スロット(4つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット,一つのPCIe 2.0 x4スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。
  • AMD 990X 一つのPCIe 2.0 x16スロット(2つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット
  • AMD 970 一つのPCIe 2.0 x16スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。

AMD 900シリーズのサウスブリッジは下記の機能をサポートする。

  • AMD SB950 4つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/5/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ
  • AMD SB920 2つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ

なおAMDからはこのニュースについてコメントしていない。

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IOMMUの990Xに期待。890FXはオンボードグラフィクス機能が無いから家庭内サーバには消費電力的に避けたい。Intelと違いPCIバスをまだサポートしてるが、USB3.0のチップセット内蔵は見送られたようだな。

AMDとIntelのGPU統合型CPUのプレゼンバトルが来週行われる

All of AMD  AMD to Demonstrate Next Generation PC Experience Powered by AMD Fusion APU Codenamed “Zacate” September 10, 2010 by Steve Howard

semiaccurate.com Sandy Bridge for sale in early 2011 IDF 2011: Less than two weeks in by Charlie Demerjian September 12, 2010

xbitlabs.com AMD to Demonstrate CPU-GPU Chip Live Next Week. AMD to Spoil IDF with Zacate [09/10/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

概要として、

  • IntelのIntel Developer Forum(以下IDF)が来週行われる。
  • そこで、IntelのGPU統合型CPU「Sandy Bridge」の技術解説が行われる予定。
  • さらにIntelの次世代チップセットはUSB3.0及びSATA 6Gbpsをサポートするとの噂。
  • それに対しAMDは「Bobcat」アーキテクチャベースのGPU統合型CPU「Zacate」の発表をIntelのIDF開催中にぶつける
  • AMDの「Zacate」はFusion APUのデュアルCPUで、18Wの低消費電力で動作する。
  • 「Zacate」のGPU部は、DirectX11にフル対応し、1080pを含むハードウエア動画再生機能UVD3、OpenCL、DirectComputeに対応。
  • 「Zacate」のダイサイズは100mm^2以下との噂がある。

両者の技術発表が楽しみ。IntelのGPUは何時まで経ってもDirectX11に対応できない分AMDに多少有利。まあIntelは多少なんぞ物ともせずにAMD含めて競合他社すべてに対し絶対的優位に立っているが。

うわさ IntelのGPU統合型CPU「Sandy Bridge」向けLGA-2011「Patsburg」チップセットはちょっとした驚きがあるかも

semiaccurate.com Intel’s Patsburg chipset comes with a few unexpected surprises Many not set in stone yet by Lars-Göran Nilsson August 12, 2010 より。

IntelのPatsburgチップセットはちょっとした驚きがあるかも

by Lars-Göran Nilsson

2010年8月12日

概要は下記の通り。。

  • 「Patsburg」チップセットは、GPU統合型CPU「Sandy Bridge」LGA-2011プロセッサ用のチップセット。
  • Intelは伝統的にデスクトップ向けとサーバ向けCPU「Xeon」向けは別々に開発している。
  • だが「Patsburg」チップセットはハイエンドデスクトップ及びミドルレンジサーバ向けとして発表されるかも。
  • そしてPCI ExpressコントローラはCPU内で別チップとして移動するかも。
  • LGA-2011は現在のLGA-1155とは違い、PCI Express 3.0対応を特徴とする。
  • AMDの次世代GPU「Southern Islands」ではPCi Express 3.0に対応する。
  • Intelのストレージインターフェースは10ポート 6Gbps SAS対応SATAを予定しているが、今のところSemiAccurateは新しいチップセットでは2〜3個の6Gbps SATAポート、3GbpsのSATA6個、そして6個のSASポートがチップセット内に独立したコントローラで接続されると見ている。
  • さらにIntelは4つのメモリーコントローラを提供し、さらに「Sandy Bridge」LGA-2011ではメモリ性能が劇的に改善された新しいリングバスを採用するとのこと。
  • CPUは多分QPIバスを利用するだろう。それはLGA-1155プラットホームの2倍のバス帯域を実現するだろう。
  • このことはデスクトップ向けと1チップXeon向けと同じチップセットをIntelが使用することを想像させる。
  • 4つのメモリスロットに15個のSATA/SASコネクタをマザーボードで提供し、EATX向けとしてはメモリスロットが少ない(EATXでは8スロットが一般的)。ATXではメモリスロットは4つだろう。
  • とりあえず信頼できる筋からのうわさだからね。

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斜め読みしたので間違いがあるかと。

PCI Express 3.0のバス帯域を実現するためにもチップセットバスをQPIを採用する必要がある点と、メモリコントローラも帯域性能重視でリングバスを採用するかもと言う点が重要かと。メモリがリングバス接続ということでレイテンシが気になるところ。IntelのCPUとAMDのディスクリートGPUは相性が良いw。