450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。

450mmファブは2017年〜2018年に登場するだろう。

xbitlabs.com Deployment of 450mm Fabs Likely to Face Delays.450mm Fabs to Be Deployed in 2017 – 2018 [01/25/2011 10:56 PM] by Anton Shilov より。

以下要約。

  • 今から5年後に予定されていた450mm半導体ウエハースの生産設備の可動が10年近く先になるだろう。
  • IC InsightsのアナリストTrevor Yanceyによると、半導体産業は近年の経済状況に大きく影響を受け、450mm関連の投資を減速させ少なくとも2017年〜2018年にずれ込むだろうとのこと。
  • 「450mmの生産設備は確実にユニットあたりの製造コストを下げ、供給量を増やすことができるが、半導体製造設備を供給する企業はこれ以上大口径のウエハースは必要とされていないとしている。半導体製造設備企業は300mmウエハース製造設備への研究開発投資の収益率に納得できず、彼らは450mmウエハースの製造可能な設備開発への投資をためらっており、今後5年間は行うことはありえない。」とPiper JaffrayのアナリストGus RichardはEEtimesで語った。
  • 事実、今後5年間真剣に450mmウエハース製造設備への投資を行っている会社はIntelとSamsung Electronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)のみである。 たった3社のために莫大な投資を行う会社があるだろうか。それに加えて450mmウエハース製造コストは高すぎて最高効率を要求するため経済性が悪い。Intelなどに450mmウエハースは製造コストが安いということに対する根拠を示すことは難しいだろう。
  • いくつかの工場では450mmウエハースの製造設備を開発段階で所有しているところがある。
  • これから半導体生産設備企業は450mmウエハース関連の研究を行うだろうが、設備企業は研究開発投資の伸びを止めるが、完全には止まらないだろうとVLSI ResearchのチーフエグゼクティブであるG. Dan Hutchesonは語った。

微細化技術に続きウエハース関連投資が縮小傾向というニュース。現在の状況では半導体の需要は伸びないとの判断?

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半導体製造会社GlobalFoundriesが将来の技術を語る。SemiAccurate.com by Charlie Demerjian氏

semiaccurate.com Global Foundries talks future technologies GTC 2010: 450mm, stacking and diversity by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

GlobalFoundriesが将来の技術を語る。

Grobal Technology Conference 2010 : 450mmウエハース,積層技術そして地理的多様性

by Charlie Demerjian

2010年9月1日

GlobalFoundries(以下GloFo)はGTCと称されるGlobal Technology Conferenceを開催し、自身の会社について少しだけ話始めた。それは何のビッグバンもないが、たくさんの細々したことを大量のスライドと共に話し始めた。

Doug Grouseが最初に話し始め、彼はGloFlがこれまでやってきたいくつかのテクノロジについて話始めた。これらの箇条書きはGlofoが短期〜中期に計画していることを見るための窓である。

最初に話されたことはHigh-k Metal Gates(HKMG)であったが、これは既によく知られている。それはFinFets(集積回路基板上に二つのゲートを持ったトランジスタを非平面に実装する方法)に従っており、GloFoが多くは語らなかったいくつかの事である。一つ彼らは本当にこのルートを通ろうとしているのだろうか不思議に思う必要があり、その事は最近プレス関連には語られなかったが、技術的な進行状況のための信頼のある指標にならない。

それらの技術から、次の2番目は450mmウエハースと3DICs(3次元構造の集積回路)の話であり、それらはほとんどの人々が考えていた一緒に結び付けられるより離れている。450mmウエハースは死んだことについて語られ、我々はすべて知っており愛しているそれは標準的な300mmウエハースよりウエハーあたり2倍の面積がある。3DICsはより興味が惹かれ、このbuzzwordはたくさんの技術をカバーしており、それらの全ては「ダイスタッキング」技術という言葉で記述することが可能である。これはシリコンビア(集積回路で回路同士を接続するための楔)を通して基板接続することが可能であり、様々な問題を解決するかできないかのこれからの技術群の束である。

これが重要であることは携帯電話や小型機器はより一層の性能とより少ない基板面積が求められていることである。もしあなたがスタックされた(積層構造)のDRAMかflashメモリをCPU上に
載せることができたら、より小さな携帯電話を作ることが可能である。GloFoはこの問題に対しとりわけ語ろうとしなかったが、いくつかのワッチャー達には静かすぎた。それはほんの少しの箇条書きで、GloFoはその問題を度外視しているわけではないことをデモした。

その基調講演の最後のキーポイントは、供給の継続性である。GloFoは現在工場群に二つのクラスターをお有し、一つがシンガポールとその他はドイツにある。近い将来、ニューヨークがそのリストに加わる予定であり、GlobalFoudriesを真にグローバルにする。いくつかのバイヤーや政府は地理的に狭い地域に世界中の主要な製造工場が集まっていることについていくらか神経質になっている。一つは常軌を逸した嵐や軍事衝突、または災害が小型機器の部品の世界的な供給に深刻なダメージを与えるからである。もしあなたの会社がこれらのチップに依存しているのなら、これらのことで眠ることができないと思う。

3つの国の3つの工場群と共に、GloFoは単独の問題が彼らの製品今日急に影響を與えることはないと非常に強く主張している。いくつかのバイヤー達は、これは部品価格やGloFoの技術よりも重要な問題であるとしている。GloFoは技術と地理的な多様性を持った真にグローバルな企業となる。

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やはり製品の供給問題がAMD関連の製品の売上拡大の足かせであると認識しているのか。あのIntel Pentium4ですら潤沢な供給量で発熱量などの問題があっても採用されていたからな。