Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた Semiaccurate Charlie Demerjian氏

Semiaccurate.com Southern Islands, Kepler, and Apple’s A6 process puzzle outed It all makes sense now By Charlie Demerjian より。

Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた

たった今全てが判明する

By Charlie Demerjian

TSMCの28nm HKMGプロセスの最初のかけらは先週のSemiConにて公開され、全てが判明した。ChipworksはXilinx Kinetex-7 FPGAを手に入れ、作業テーブルの上でいくつかの秘密を暴露した。

もしあなたが思い出せるのなら、AMDはSemiAccurateを含む殆どの人々の予想よりもSouthern Islandsチップが早く製造ラインにのり、今四半期にさえ可能であると予測した。その現実的な疑問はそれらのチップがTSMCの40nm SiONもしくは28nm HKMGプロセスのどちらで製造されているかということである。40nm は大きく、熱く、南の島といういよりは火山島を思わせる制限があり、28nm SHP HKMGプロセスは直近の第1四半期まではサポートしないというのが最も良いケースであった。これらのショートストーリーではSouthern Islandsでは使われないということが最もらしいというものである。

28nm LPの名前で知られる28nm SiONをそのまま放置され、低消費電力ARMベースのSoCの為に存続が可能であったが、高い消費電力のGPUでは使えなかった。SiONのジオメトリがリークすることはなかった。Chipworksの良友は、SemiConのブースに入りそのもスターを手に入れた。それらは28nm TSMCプロセスをベースにしたFPGAの一部の情報を手に入れただけだが、それらの発見から何を予測できるのか?並べてみる。

出典: semiaccurate.com

これらのショートストーリーは他のプロセスのことであり、一つは数多く語られていない28nm HPLか28nm 低電力HKMGである。それはXilinxが使用しており、Appleのチップが最もらしく、AMDが確実にほとんどのラインを使用しているだろうということである。もし全ての詳細をホッしているのなら、Chipworksブログ記事を読むと良い。そしてもしレポートを購入したいのなら購入ページに行くと良い。低消費電力プロセスはほとんどの人が思っているほど必要性に意味はなく、単にそのプロセスが高性能プロセスに比べてことのあるスイートスポットを手に入れることができるからである。

私達のニュースソースはTSMC 28nm HPプロセスはこれまでの間あまりうまくいっていないと言い、彼らのスタンスがはっきりしたSemiCon前にチェックしている。二つのプロセスの大きな違いといえば、SiGeはより確実であり、HPプロセスはまた問題を抱えている状況のように見える。

GPUチップにとってに意味のあるプロセスは非常に単純であり、40nm SiONプロセスよりもより良いが、28nm HPプロセスとしてセグメントを統合されることはないだろう。
もしあなたが自分のチップのために使うことができるのなら、AMDはそれらを使うことができるし、あなたはHPプロセスが立ち上がる6ヶ月後まで待つことは出来ないだろう。

最近の第1四半期では多分、Keplerのために28nm HPプロセスラインの一部がが使用されるように見える。一つの関連事項は、低消費電力プロセスは低動作クロックを意味しやすく、Nvidiaはベースクロックの2倍の速度でシェーダーを動作させ、AMDがそれらのことを2倍付近で動作させるだろう。このことはNvidiaのアーキテクチャがまだ固まらない間にAMDが28nm HPLを使うことが可能になる点がキーになるであろう。

ショートストーリーとして、AMDはSouthern Islandsをまもなく登場させ、NvidiaはいくつかのローエンドSIパーツをTSMCの28nm HPプロセスで組むことが可能になるだろう。私達は第3四半期はNvidiaが痛みを伴う経験をするだろうと知っており、そしてその情報は第4四半期の間には繰り返しより鋭くなるであろう。Chipworksに謝意を伝え、私達は今それらのピースがラインナップされるのか知っていることになる。

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ひさびさなんで変な訳文になって読みにくいです。すみません。これならGoogle翻訳が読みやすいかも。

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AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い 更新 2010年9月15日

AMD Benchmarks Zacate APU, 2x Faster GPU Performance than Core i5 by Anand Lal Shimpi on 9/13/2010 11:06:00 PM より。

AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い

By Anand Lai Shimpi
2010年9月13日

AMDはIntelのIDFの間、身内だけのミーティングを開催し、今年も例外ではない。私はAMDのサーバやデスクトップ及び間近に迫るモバイル向けFusionローンチについていくつかを聞いた。私たちは詳細を聞く前にAMDの3つの新しいマイクロプロセッサについて聞いた。「Bulldozer」はハイエンドデスクトップ及びサーバ市場に2011年中(参考として第4四半期)に投入される。「Llano」は2011年のダイ2四半期の終り頃登場し、32nmプロセスのPhenomIIベースのマルチコアとAMDのDirectX11にしっかり対応したGPUとペアで登場する予定である。私たちが最も興奮したことは、2010年第4四半期に出荷される予定のメインストリームノートPC向け「Zacate」(TDP 18W)および「Ontario」(TDP 9W)である。

二つのAPUは低消費電力「Bobcat」コアにAMDのDirectX11 GPUと一緒に提供される予定である。AMDは公式にはGPU側がいくつのコアと組み合わされているか公表していないが、二つのダイはTSMCの40nmプロセスにより生産される予定である。そのパッケージはとんでもなくコンパクトである。

ダイサイズが非常に小さい。私たちが見るに74mm^2以下ではないか。チップの裏側は、あまり多くないボール数を見ることができる。

このシンプルなパッケージは可能な限り簡単に製造できるよう設計されている。パッケージの少ないボール数はこのパッケージがシングルチャネル 64bit DDR3メモリインターフェースであると暗に示している。だけれどもAMDの9W「Ontario」は明確にネットブック業界のIntel ATOMの後釜を狙っている(ATOMのインオーダ型と違い「Bobcat」のアウトオブオーダ型アーキテクチャは性能向上の成功を約束する)。「Zatate」は500ドル前後のメインストリームノートPC向け市場を目指している。AMDの提供したポイントは、Intel Core i5ノートブックと「Zacate」テストプラットフォームでゲーム「City of Heroes」を同じセッティング(1024×768 low quality)で動作させていた。

Intel Core 5iノートブックは14〜19FPSで動作していた。「Zacate」プラットフォームはより良い動作であった。

私が見たところ「Zacate」は27〜34FPSの性能だった。これはIntel HD Graphicsのほとんど2倍の性能である。「Zacate」は私たちが「Sandy Bridge」でみたものと同様の性能向上を果たしているように見える。確かにこれは「Sandy Bridge」のベンチマークではないが、基本的な性能アドバンテージは約束する。

AMDはまた二つのプラットフォームのInternet Explorer9(以下IE9)のベンチマークを用意し、その性能アドバンテージは明快であった。

IE9の電子ブック表示・ページめくりテストは2倍以上の性能改善が見られた。GPUをフルに活用したHTML5テストのPsychedelicベンチマークでは、完全に公園の外までノックアウトされてしまった。

AMDは私たちが満たハードウエアは2010年末に登場しシステムは1011年第1四半期には販売されると確約した。私たちはmini-ITXボードが同じ場所に置かれていたが、基本的な目的メインストリーム向けノートPC及び500ドル以下に価格が下がっているネットブック市場セグメント全体に当てることである。AMDはまた8時間以上のバッテリ駆動を設計にいくつか盛り込んでいることを約束したが、それはMobileMarkの数値であった。そのベンチマークは負荷率が低いのだ。

性能は完全に約束する。もし私たちがネットブックでグラフィクスの性能を見比べたのなら、私はそのフォームファクターが生き返るだろうと考える。

「Zacate」に付け加えるのなら、私たちは「Bulldozer」とAMDの「Northern Islands」GPUのローンチ情報の更新を行うだろう。そしてまもなく私たちは年末になる前にそのことについて聞けるだろう。いまはそれまで、今夜のIDFの報道から予測できるだろう。

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IDFの情報は他でたくさん書かれるからそれ以外を備忘録として載せておく。なお一部画像vr-zone.comより。

更新 2010年9月15日

anandtech.com AMD’s Zacate APU Performance Update by Anand Lal Shimpi on 9/15/2010 5:04:00 AM より。

Intel Core 5iの最新ドライバを導入した際のベンチマークがアップデートされている。

IE9のPhychedelicベンチマークではCore 5iが1774とZacateの1769を超えている。

またIE9のフレームレートもCore 5iが51fpsとZacateの47fpsを超えている。

あとはゲームのベンチマーク。


Zacate


Core 5i

Batman Arkham Asylum, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 High Quality

  • Zacate : 16.5 fps
  • Core 5i : 11.3 fps


Zacate


Core 5i

City of Heroes, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 Low Quality

  • Zacate : 39.6 fps
  • Core 5i : 25.5 fps

最後にDirectComputeのデモN-Body Simulationを。どんな計算かは「N体問題」で検索するといいかも。


Zacateの画像のみ

N-Body Simulation, DirectCompute Performance

  • Zacate : 23 GFLOPS
  • Core 5i : 8.8 GFLOPS

まあオフィススイート関連では僅差ながらCore 5iの新ドライバでZacateより性能が向上していることがわかる。ゲーム関連や演算性能そのものはZacateに軍配が上がるということか。

うわさ nVidia Geforce GTS450のスペックが明らかに…? by Fudzilla

fudzilla.com  Friday, 27 August 2010 10:33 Nvidia’s GTS 450 gets fully spec’d Written by Slobodan Simic より。

うわさ nVidia Geforce GTS450のスペックが明らかに…? by Fudzilla

概要として、

  • nVidia Geforce GTS450はGF106アーキテクチャ。
  • 192CUDAコア及び789MHzGPUクロックである。
  • メモリはGDDR5の1566MHz駆動で128bit接続で1GB搭載。
  • DirectX11をサポートし、nVidia独自技術へも対応(CUDA,PhysX)
  • TSMCの40nmプロセス製造される。
  • 競合製品はAMD Radeon HD5700シリーズ。

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今更感漂うGTS450だが、多少発熱が激しくてもこれからの季節は涼しくなるから問題は少ないかも。

既にRadeon HD6000の方に興味が移っているし。

うわさ AMDの次世代デュアルGPUフラッグシップモデルが2010年中に登場する?

vr-zone.com [Rumour] Next-gen ATI dual-GPU flagship in 2010 Published on Friday, August 20 2010 7:56 pm by Sub より。

うわさ AMDの次世代デュアルGPUフラッグシップモデルが2010年中に登場する?

by Sub

2010年8月20日

AMDのダイサイズ最適化/デュアルコアGPU戦略はここ3世代以上に渡り成功をもたらし、この戦略がAMDの次世代GPUである「Southern Islands」で変更されるということは全く無い。FudzillaはAMDのRadeon HD5970に取っ手変わる予定のデュアルコアGPUが2010年中にリリースされるとしている。

慣例として、シングルコアGPUのパフォーマンス製品が最初にリリースされると予想されており、それにデュアルコアGPUとその派生製品がそれに続くとしている。うわさは最初の「Southern Islands」GPU製品が2010年の10月〜11月にリリースされると強く主張しており、それは高性能デュアルコアGPUがその後すぐにリリースされるとしている。

「Southern Islands」は劇的な性能改善は行われることは予想されていない。これは驚きでも何でもなく、たった一つの理由を上げるとすれば、「Southern Islands」ではTSMCの32nmプロセス製造がキャンセルされ、更に次の世代の「Northern Islands」が28nmプロセスに移行したことによるものである。それ故「Southern Islands」は中間世代になると予想されている – 現行世代「Evergreen」HD5000シリーズと「Northern Islands」の橋渡しとして。「Southern Islands」はRadeon HD5000製品や Geforce GTX400製品と同じTSMCの40nmプロセスで生産される予定である。

だけれども、AMDがいまだnVidiaの最新のGF10X製品群よりも性能・価格・ダイサイズに対して優位に立っている現状では多分劇的な性能向上は重要ではない。

nVidiaが未だにGeforce GTX400シリーズを揃え終わるために作業している間、AMDの「Southern Islands」に対して戦いを挑む計画は不明である。より一層の価格カットはありえなく、nVidiaは既に旧世代チップやHD5000シリーズより高価な製品に対してこの戦略を活用している。28nmプロセスは未だ先が見えない中、nVidiaは40nmプロセスで製造される新しいチップを活用するか28nmプロセスが利用できる2011年まで持ちこたえるか選択を迫られるであろう。

参照元:Fudzilla

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AMDの「Southern Islands」に対抗できる製品をnVidiaが出せるのかどうかと言うことか。

おっと書き忘れていた。この記事はFudzillaの飛ばし記事に対してvr-zoneが分析しているという内容。

うわさ AMDの28nmプロセス使用のGPUはGlobalfoundriesとTSMCの両方を使う? ソース元Fudzilla

vr-zone.com [Rumour] AMD to use both Globalfoundries and TSMC for 28nm GPUs Published on Thursday, August 19 2010 7:18 pm by Sub より。

概要は下記の通り。

  • 今年初め、AMDのCEOのダーク・マイヤーは28nmのATI GPUの「最初の製品」は Globalfoundriesの28nmプロセス(※英文)で製造されるだろうと伝えた。
  • うわさではいまだ完全にGlobalfoundriesに移動する可能性かTSMCとGlobalfoundriesとの間で分けるか議論が続いている。
  • FudzillaではAMDのGPUはTSMCとGlobalfoundriesで28nmプロセスでの製造が行われているという記事を掲載した。
  • だがそれについては不自然な点がある。
  • 可能性が高いのは、AMDのフラッグシップモデルのチップ生産をリクスの低いTSMC 28nmプロセスで生産し、その後派生モデルをGlobalfoundriesで行うという場合である。
  • AMDはかつて似たような方法で製品を製造した。
  • その製品とはRadeon HD4770で、Radeon HD4000シリーズでリスクを背負うことなく、HD4770でTSMCの40nmプロセス製造問題を経験した。
  • Radeon HD5000シリーズでも同じ製造問題にあったが、経験を生かすことでIntelとの競争で生き残るための成功をつかんだ。
  • AMDが長期的にはGlobalfoundriesを利用していく心構えであることに疑いを持たないが、高性能のGPUを製造する前に新しい世代に移行するリスクを負いたくはないであろう。
  • 最近のうわさではAMDのGlobalfoudriesの28nmプロセスGPUは2011年の早い時期(※英文)だろうとしているが、Fudzillaは2011年末という独自のタイムラインを示している。
  • まあそれよりも前に、TSMCの40nmプロセスで製造されるnVidia Geforce GTX 400シリーズと「Southern Islands」GPU,そしてAMD Fusion APU「Ontario」が先に動き出すだろう。

参照元 : Fudzilla

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まあ、Fudzillaの飛ばし記事wであるという前提で読んで。そこからvr-zoneの記者は分析しているという内容。記事を読んだあとに新しいことは何も書かれていないという寂しい例だな、この記事は。

[Rumour] AMD to use both Globalfoundries and TSMC for 28nm GPUs

Published on Thursday, August 19 2010 7:18 pm by Sub

TSMCの第2四半期売上が30%近く上昇

xbitlabs.com TSMC Boosts 40nm Revenue by 30% in the Second Quarter. TSMC Reports Record Revenues for Q2 2010 より。

TSMCの第2四半期売上が30%以上に上昇したとのニュース。

  • TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は今週2010年第2四半期の経営レポートを発表した。
  • このレポートは記録的な売上と利益と報告しており、TSMCの顧客の製品の売上上昇に応じていると予想させる指標である。
  • TSMCの向上は引き続き強い需要があり、主要半導体市場すべてのセグメントで第1四半期より出荷数が上昇している。
  • 130nm以下のプロセスでは向上の売上の72%と報告している。
  • 40nm以下のプロセスの売上加速は最大まで加速している。
  • これはTSMCの売上の2%を占めるだけでなく、四半期間の売上が13.9%上昇したと考えられ、40nmの生産稼働率は連続して30%上昇した。
  • 目下のところAMD/ATIとnVidiaが最先端の40nmプロセスの製品を出荷している。両GPUサプライヤーは歩留まり率向上を要求しており、世界で最も大きい半導体メーカとして製品を出荷している。結果として、40nm製品の売上は30%上昇しており、両サプライヤーにとって良いニュースである。
Process Technologies as Percentage of TSMC’s Revenue in Recent Quarters
Q1 2009 Q2 2009 Q3 2009 Q4 2009 Q1 2010 Q2 2010
150nm+ 35% 35% 33% 30% 29% 28%
130nm/110nm 16.66% 13% 14% 15% 13% 13%
90nm/80nm 25% 23% 18% 16% 17% 16%
65nm/55nm 23% 28% 31% 30% 27% 27%
40nm 0.33% 1% 4% 9% 14% 16%

表の出典はxbitlabs.comより。

  • TSMCの今週の確定売上は1兆49億6千万台湾ドル(32億8千百万米ドル)とアナウンスされ、純利益は402億8千万台湾ドル(12億5,900万米ドル)となり、2010年6月末の第2四半期で1株あたり1.55台湾ドル(0.24米ドル)となる。
  • 前年第2四半期の売上比で41.4%、純利益で64.8%上昇しており1株あたり65%の上昇となる。2010年代1四半期と比較して、第2四半期は結果として13.9%の売上増であり、純利益及び1株あたり19.7%増加した。

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TSMCにとってAMD/ATIとnVidiaが最大顧客で、儲かってウハウハというところか。またAMDとnVidiaにも売上上昇をもたらしたとのこと。

うわさ AMD デスクトップ向けFusion APU「Zacate」が2010年第4四半期に登場?

vr-zone [Rumour] First AMD Fusion APUs in Q4 2010 より。

AMDのFusion APU「Ontario」は40nmプロセスの消費電力10W以内の低消費電力のCPUとGPUのハイブリッドチップだが、「Zacate」は消費電力10W〜23Wの範囲となる。本命のFusion APU「Llano」は消費電力10W〜100Wと可変するがこれはGrobalFounderiesの32nmプロセス問題により2011年登場にずれ込むとこれまで通り。

DellやHPの年末商戦向けに出荷されるのだろうか。

うわさ AMD/ATI 次世代GPU「Southern Islands」HD6000シリーズが10月に登場か?

vr-zone [Rumour] ATI’s next generation in late October より。

AMDの金融関係向けのカンファレンスが元の噂だが広く伝わっている内容によると、AMD/ATI 次世代GPU「Southern Islands」Radeon HD6000シリーズが10月に登場するということ。

「Southern Islands」は現世代「Evergreen」Radeon HD5000シリーズと32nmプロセスにより生産される予定の「Northern Islands」チップとの混成で40nmプロセスで生産とのこと。

同時期にnVidiaのGeforce GTS450やGF108と呼ばれるチップも登場予定。秋に向けて各社着実に進んでいる様子が伺える。

nVidia GTX460のダイサイズとFermiアーキテクチャの失敗

SemiAccurate GF104/GTX460 has a huge die Economics of a failed architecture by Charlie Demerjian より。

GF104/GTX460は巨大なダイ

失敗したアーキテクチャの経済状態

nVidiaのFermiアーキテクチャは失敗したと私たちが言ったとき、ほとんどの人々は私たちがFermiアーキテクチャに焦点を当てていることの意味することを理解しなかった。GTX460のリリースと共にダイサイズの問題に明確に焦点を当てていて、それはnVidiaにとって全く持って厄介なことであるように見える。

もしあなたが思い出せるのなら、他の誰よりも確かな情報が出る数カ月前に私たちはGF100は529mm^2の巨大なチップであることを最初に伝えた。これはEXPreviewのいくつかの写真により8ヶ月前にバックアップされたものだ。私たちは今あなたにGF104ダイについてそれは24.9mm×14.7mmの大きさで、ダイサイズは367mm^2であることを伝えた(このサイズは小数点を正確な数値に丸めたものである。それらはあなたが366m^2と乗算した数字より髪の毛ほど大きいが、これは間違いではない)。367mm^2という数値はダイを直接測定した幾人かのマッドサイエンティスト達が出した正確なものである。いくつかの奇妙な理由のために、nVidiaはいかなるダイサイズの数値について口に出さなかった。GTX460のレビューが掲載される前に人々にいつくかの知られたくなかった役割を果たすかのようにダイサイズのあらゆる数値を話そうとしなかった。

最も友好的なサイトの発表した正確な数値はTechReportの320mm^2であった。その為にスコット・ワッソンは、Comptex後の私の旅行かばん内で転がりまくったほとんど割れない個別包装されたKit-Katスティックに勝利した。ワッソン氏に私からあなたが賞賛されたIDFについて祝福の言葉を贈ろう。誰もGF104のサイズが最も近いライバルであるAMDのCypress/HD5800シリーズより大きいとは話さず、nVidiaはあなたにそれを知られたくなかった。

この問題はnVidiaにとってシンプルである。このパーツの収益は良くない上に基本的なアーキテクチャが悪くてその結果として出来たパーツで困難な戦いを始める。これはnVidiaにとっての問題であり、エンドユーザの問題ではない。もしGTX460が途方に暮れる値づけをされるのなら、消費者は気にもかけることなく、nVidiaはひどい仕打ちを受けそれで終了する。小売業者はパーツの製造会社のための利益についてほとんど気にしない。

Cypress/HD5800は334mm^2のサイズでGF104より10%ほど大きい。もし歩留まりが両パーツとも同じならGF104がCypressを作るより10%かそれ以上のコストが発生することを意味する。複数の半導体製造関連のソースは、SemiaccurateにGF104はCypressの歩留まりに全く及ばないと伝えている。

愉快な側面として、GF104とCypressの両チップは同じ製造プロセスで作られており、TSMCの40nmプロセスというそっくりそのまま同じ工場内である。AMDは21億5千万トランジスタ、1平方mmあたりおよそ644万トランジスタを334mm^2内に詰め込むことを成し遂げている。GF104は19億5千万トランジスタ、1平方mmあたり531万トランジスタを367mm^2内に内包している。この意味はAMDのEvergreenアーキテクチャがGF104に比べて20%以上も効率的であり、より多くの性能と非常に大きなワットパフォーマンス(消費電力あたりの性能)を提供する。SemiAccurteがNvidiaのレイアウト・物理設計チームをからかう時、ちゃんと理由がある。

話の流れを元に戻すが、Cypressは現在HD5870とHD5850を組み合わせた歩留まり率は75%であり、もしHD5830を加えるのなら更に上昇するであろう。GF104は7つのシェーダーグループの一つと336SPが使えなくして歩留まり率を上昇させている。それが歩留まり率を60%以上超えることができない理由となっている。もしnVidiaがより多くのGF104から派生した製品のリリースを決定するとき、歩留まり率が上昇する影響を与えるだけでなく、Juniperチップ(HD5700シリーズ)に対して性能上昇はどうしても低くなる。これは経済的な自殺行為である。

GF140は300mmシリコンウエハー一枚あたりおよそ150個取れることを意味し、歩留まり率60%を入れると約90個の良いパーツが取れることになる。Cypressはおよそ160個であり、歩留まり率70%を入れるとシリコンウエハー一枚あたり120個の良いパーツが取れることになる。あなたは自分の隙なように数字をいじって遊ぶことができるが、例としてデビッド・モーガンが行なった結果があるが、Cypressは公式発表に比べ小さいサイズで著しく歩留まり率が良い事実がわかる。

もしTSMCの40nmシリコンウエハーが1枚5000ドルとしたら、それはHD5850やHD5870を作るのにAMDはおよそ42ドルという良い結果を意味する。対してnVidiaにとって良い状態のGF104のコストは56ドルである。もしそれらにHD5830を加えるとしたらAMDはより低いコストとなり、nVidiaがGF104の様々な派生物を提供し続けることに真実味を持たせることを意味する。これは結局巻き込まれる問題の理由だが、nVidiaにとっては終わりではない。

HD5870やHD5850のベースであるCypressカードは、GTX460のベースであるGF104カードを768MB版を199ドル、1GB版を229ドルで販売する間におよそ380ドル〜300ドルで販売されているように見える。もしカードがHD8350のようなCypressのカードがnVidiaのローエンドカード帯に割り込んで市場に提供されると、それらはHD5850の価格と性能に従うであろう。

GPUの価格に戻ってみると、あなたはnVidiaのシリコンコンポーネントのコストがAMDのそれに比べておよそ25%以上高いことを思い出すだろう。そしてその結果カードはAMDが販売してる価格の63%で販売することになる。あなたはそれらすべてが存在するとして利潤を絞りだせるということができるだろうか?AMDは小売価格を100ドル下げることが可能であり、nVidiaが現在GF104を作るよりもより多くの利益を得ることができる。

nVidiaはAMDの思惑の中でのみGF104から幾らかの利益を得られるだろう。なぜならCypressは現在供給量を抑制されており、TSMCは40nmシリコンウエアーが十分行き渡るまで作ることができないからだ。GF104/GTX460は現在のシリコンウエハー供給可能量により依存しているCypressからAMDのマーケットシェアを効果的に十分に奪うべきであるが、AMDは価格を下げてGF104の売上を赤字に追いやるのが適当であろう。そこで「AMDはできるのか?」という疑問ではなく、「彼らはそれをやるであろうか」という疑問である。

もしあなたがAMDだとしてよりよくローエンドのHD5830カードを供給を増やすのなら、歩留まり率の向上が影響するためASP(平均小売単価)は下がるだろう。もしnVidiaが8クラスタ中6クラスタがアクティブにされたより低いスペックのGF104を提供するのなら、歩留まり率は向上するが、平均小売単価は大幅に下がるだろう。そのローエンドカードは大きさ166mm^2でCpyressチップの半分以下のコストで生産可能なAMDのJuniperチップと競合するだろう。もう一度言おう、nVidiaは根本的に壊れているGF104アーキテクチャのために銃撃戦をナイフで戦おうとしている。

もしnVidiaが8クラスタすべてが動作するハイスペックのGF104を提供するのなら、それらは平均小売単価を上昇させる可能性があるが、実行するには歩留まり率はとんでもなくボコボコになるだろう。これは頭の悪い野次馬にはよく磨かれた光の輪のようによく見えるだろうが、それは経営状況をより良くなるかは疑わしい。

最後に、GF104/GTX460は消費者にとって適正な価格でAMDのラインナップの穴を埋める良いカードである。その穴はAMDの最低ラインよりも良いものの為のに存在する。nVidiaはGTX460で寝ているライオンをつつき起こした。そしてそれを実行し緑色のチーム(AMD)から何の防御もなしに叩かれてしまうことを決定した。

この問題は一層悪いことに、Fermiアーキテクチャはただ設計が悪いだけでなく四半期もの遅れを招いた。nVidiaが近づきつつあるGF106やGF108の派生物と一緒にGF10xラインを一新しようとするとき、AMDは彼らが「Southern Islands」と読んでいる次世代チップが登場する。

それはAMDの現在のパーツを一気に価格を下げるだろうが、経営的にはnVidiaにはどこにも逃げる場所がない。最も良い場合で、nVidiaにはハンマーをうち下ろす前の数ヶ月の糸口がある。その間に緑色の少年たち(AMDの技術者)は眠っているライオンを突つき起こさずハンマーを素早く振り下ろして注意深く実行すべきである。彼らがそれを行うことは何の問題もないが、nVidiaは軽くなぎ払われてしまうだろう。

長いな、おい。nVidiaにとって最悪なことは財政ではなくAMDに比べて製品供給サイクルが1周以上開いてしまうということか。あとCharlieはしっかりnVidiaをからかっていると明言したw

直訳で読みにくくてすみません。間違いがあれば指摘してもらえると助かります。

AMDの「Ontario」大量生産が今四半期に開始される?

xbit AMD’s Ontario Mass Production Set to Begin This Quarter – Rumours. Manufacturing of AMD Ontario Chip May Play Significant Role in TSMC’s Sales より。

うわさ AMDの「Ontario」大量生産が今四半期に開始される

AMD Ontarioチップ製造はTSMCの売上に大きな役割を演じるであろう。

AMDによる「Ontario」APU(Accelerated Proccessing Unit)はTSMC(Taiwan Semiconductor Manufaacturing Company)により今四半期の出来るだけ早いうちに始まるであろう。

「Commercial Times」新聞の記事によると、2010年の後半にTSMCのビジネスの結果に大きな役割を演じるよう計画された低消費電力のノートPCやネットブック向けに設計されたコードネーム「Ontario」プロセッサの生産から売上を挙げるだろう。

AMDの幹部からのコメントを元に、新聞記事は世界で2番目に巨大なCPU製造会社は「Ontario」APUを2010年の第4四半期につくり始めるだろうと予測した。

チップ設計側はコードネーム「Ontario」APUを元にした実際のシステムを来年のできるだけ早い段階で可能にすることを期待している。

残念なことに、それらのデバイスは革新的で技術的な傑作にならないであろうが、むしろ平凡で低価格なネットブックにDirectX11グラフィクスをサポートするのと同様に、改善されたパフォーマンスのマイクロプロセッサをもたらすであろう。今現在そのような特徴を備えたネットブックは存在しないが、小さなスクリーンのネットブックに先進的なグラフィックスを要求されるかどうかははっきりしない。

AMDのコードネーム「Ontario」は「Bobcat」マイクロアーキテクチャをベースにした二つのx86コアとDirectX11クラスの統合グラフィクスコア、DDR3メモリコントローラのシステムを一つのシリコン(SoC – System on chip)に搭載していることを特徴としている。以前の報告によると、「Bobcat」マイクロアーキテクチャはx86-64(AMD64 64ビットサポート)、仮想化技術、SSE、SSE2、SSE3テクノロジーをアウトオブオーダー実行機能によるシングルスレッド動作を特徴とし、それらはデュアルコアチップで、今日のメインストリームの性能の90%を半分以下のダイ面積で可能にする。AMDは「Bobcat」ベースの製品は1W以下で動作する能力を有していると主張する。そのSoCはTSMCの40nm製造プロセスを使って造られるだろう。AMDの「Ontario」は低消費電力デバイスのためのプラットフォーム「Brazos」のキーの一つである。

なおAMDは新聞記事に関してコメントしなかった。

噂ではTSMCの40nmプロセスの生産ラインはnVidiaとラインを取り合ってる状況のようだが、新しいTSMCの工場「fab15」は2年後の2012年に完成予定。AMDは毎度供給力に問題を抱えているのでどうなるか。