GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し – アナリストの製造問題指摘に対して

xbitlabs.com Globalfoundries, Samsung Deny Problems with IBM’s 32nm Fabrication Process. 32nm High-K Gate-First Process Tech Has No Problems, IBM’s Fab Club Says[09/28/2010 10:50 PM] by Anton Shilov より。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し

初めての32nm High-K ゲートプロセス技術は問題無しとIBM Fabクラブは語った。
Anton Shilov
2010年9月28日

GlobalfoundriesとSamsung Electronicsの通称「IBM Fabクラブ」のメンバーは、初めての32nmおよび28nmゲートプロセス技術に如何なる問題も発生していないと語った。双方の会社はプロセス技術関連の問題が原因のチップ製造の遅れについて金融アナリストがAMDを介して確認したと主張している内容について否定した。

Barclays Bank所属のアナリストAndrew Luは、High-K メタルゲートファースト技術の最初の採用者が電子的に酸化させた層を積み上げているpMOS(positive tyme Metal Oxiide Semiconductor)で深刻になる温度により電圧のしきい値が変化し、ゲートスタックがまた積み上がってしまうことに関連したいくつかの問題に遭遇していると投資家に少し前に言及したと語った。単独でAMDは、x86コアとGPUが一つになった32nmSOIプロセス技術を採用したコードネーム「Llano」が2011年初旬から中旬にリリースが遅れることを発表した。

「High-Kメタルゲートファーストを採用した最初の半導体についていくつか誤解があるようだ。それらは電圧安定問題も存在せず、最近のプロセス製造と比較しても32nmゲートプロセスは優れた性能を発揮している。我々の32nm High-K/メタルゲートは「Fab1」から早期に製造開始しており、我々は顧客に対し性能に自信を持っており、半導体製造業界における我々の先進的なリーダーシップのポジションを維持している。我々は現在28nm技術の全ての設計を引き受けている。複数の顧客の設計品が既にシリコンチップとして製造しており、より数多くのテストチップがFab1から2010年末に早期リスク製造のプロトタイプ製造を行う。」との文章をGlobalfoundriesが発表した

GlobalfoundriesとIBM Fabクラブとは対照的に、TSMCとIntelはゲートラストのアプローチを使用している。ここ数日のうちに2世代High-Kメタルゲートベースの製品が出荷される。

「思い出してほしいことは、Samsungが2010年6月に32nm低電圧High-Kメタルゲートを我々のSラインで全ての認証に合格したことをアナウンスした。それは1000時間もの高温使用寿命(High Temp Operatiing Life)の定性分析を全て含み、何の問題も発生していない。」とSamsung広報者は語った。

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Llanoの出荷が遅れている理由は何だろう?

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AMDの次世代GPU Radeon HD6000シリーズのローンチが遅延し、その間にnVidiaはGPU価格を更に下げる

digitimes.com AMD to delay the launch of Radeon HD 6000 series, while Nvidia drops GPU price Monica Chen, Taipei; Joseph Tsai, DIGITIMES [Tuesday 28 September 2010] より。

AMDは次世代GPUであるRadeon HD6000シリーズ(Southern Islands)のローンチスケジュールを当初の2010年10月12日から11月に延期したとの情報がグラフィクスカード市場から伝えられた。

複数のニュースソースは、このチャンスを捉えてnVidiaは新しいエントリー向けGPUを10月に既存のGPU価格より切り下げてローンチし市場シェアを取り戻す意向である。

AMDとnVidiaの双方は自身のGPU製品のローンチスケジュールについてコメントを拒否している。

TSMCがGPU向け32nmプロセスのR&Dをスキップし、直接28nmプロセスのR&Dを行うため、AMDは自身の計画を修正し新しいRadeon HD6000シリーズを40nmに合わせて継続することを決定した。だがそのため新GPUの構造とプロセスは既存のHD5000シリーズに近いと市場関係者は新製品は少し保守的な製品になると語っている。

その反応に対し、nVidiaは新しいエントリー向けGPUであるGeforce GT430を10月にローンチする計画であり、Geforce GT220およびGTX460 768MBグラフィクスカードの価格を切り下げることにした。

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nVidiaは誰得なGPUカードの価格を下げるんだなw

更新2010年10月2日

dititimesから記事が。2010年10月19日台湾で開催されるAMD’s Technical Forum and Exhibition 2010 でRadeon HD6000シリーズが公開されるとのこと。ここの記事はなんか玉石の差が大きすぎるな。

AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い 更新 2010年9月15日

AMD Benchmarks Zacate APU, 2x Faster GPU Performance than Core i5 by Anand Lal Shimpi on 9/13/2010 11:06:00 PM より。

AMDの「Zacate」プラットフォームのベンチマークは、Intel Core i5 GPUの2倍以上速い

By Anand Lai Shimpi
2010年9月13日

AMDはIntelのIDFの間、身内だけのミーティングを開催し、今年も例外ではない。私はAMDのサーバやデスクトップ及び間近に迫るモバイル向けFusionローンチについていくつかを聞いた。私たちは詳細を聞く前にAMDの3つの新しいマイクロプロセッサについて聞いた。「Bulldozer」はハイエンドデスクトップ及びサーバ市場に2011年中(参考として第4四半期)に投入される。「Llano」は2011年のダイ2四半期の終り頃登場し、32nmプロセスのPhenomIIベースのマルチコアとAMDのDirectX11にしっかり対応したGPUとペアで登場する予定である。私たちが最も興奮したことは、2010年第4四半期に出荷される予定のメインストリームノートPC向け「Zacate」(TDP 18W)および「Ontario」(TDP 9W)である。

二つのAPUは低消費電力「Bobcat」コアにAMDのDirectX11 GPUと一緒に提供される予定である。AMDは公式にはGPU側がいくつのコアと組み合わされているか公表していないが、二つのダイはTSMCの40nmプロセスにより生産される予定である。そのパッケージはとんでもなくコンパクトである。

ダイサイズが非常に小さい。私たちが見るに74mm^2以下ではないか。チップの裏側は、あまり多くないボール数を見ることができる。

このシンプルなパッケージは可能な限り簡単に製造できるよう設計されている。パッケージの少ないボール数はこのパッケージがシングルチャネル 64bit DDR3メモリインターフェースであると暗に示している。だけれどもAMDの9W「Ontario」は明確にネットブック業界のIntel ATOMの後釜を狙っている(ATOMのインオーダ型と違い「Bobcat」のアウトオブオーダ型アーキテクチャは性能向上の成功を約束する)。「Zatate」は500ドル前後のメインストリームノートPC向け市場を目指している。AMDの提供したポイントは、Intel Core i5ノートブックと「Zacate」テストプラットフォームでゲーム「City of Heroes」を同じセッティング(1024×768 low quality)で動作させていた。

Intel Core 5iノートブックは14〜19FPSで動作していた。「Zacate」プラットフォームはより良い動作であった。

私が見たところ「Zacate」は27〜34FPSの性能だった。これはIntel HD Graphicsのほとんど2倍の性能である。「Zacate」は私たちが「Sandy Bridge」でみたものと同様の性能向上を果たしているように見える。確かにこれは「Sandy Bridge」のベンチマークではないが、基本的な性能アドバンテージは約束する。

AMDはまた二つのプラットフォームのInternet Explorer9(以下IE9)のベンチマークを用意し、その性能アドバンテージは明快であった。

IE9の電子ブック表示・ページめくりテストは2倍以上の性能改善が見られた。GPUをフルに活用したHTML5テストのPsychedelicベンチマークでは、完全に公園の外までノックアウトされてしまった。

AMDは私たちが満たハードウエアは2010年末に登場しシステムは1011年第1四半期には販売されると確約した。私たちはmini-ITXボードが同じ場所に置かれていたが、基本的な目的メインストリーム向けノートPC及び500ドル以下に価格が下がっているネットブック市場セグメント全体に当てることである。AMDはまた8時間以上のバッテリ駆動を設計にいくつか盛り込んでいることを約束したが、それはMobileMarkの数値であった。そのベンチマークは負荷率が低いのだ。

性能は完全に約束する。もし私たちがネットブックでグラフィクスの性能を見比べたのなら、私はそのフォームファクターが生き返るだろうと考える。

「Zacate」に付け加えるのなら、私たちは「Bulldozer」とAMDの「Northern Islands」GPUのローンチ情報の更新を行うだろう。そしてまもなく私たちは年末になる前にそのことについて聞けるだろう。いまはそれまで、今夜のIDFの報道から予測できるだろう。

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IDFの情報は他でたくさん書かれるからそれ以外を備忘録として載せておく。なお一部画像vr-zone.comより。

更新 2010年9月15日

anandtech.com AMD’s Zacate APU Performance Update by Anand Lal Shimpi on 9/15/2010 5:04:00 AM より。

Intel Core 5iの最新ドライバを導入した際のベンチマークがアップデートされている。

IE9のPhychedelicベンチマークではCore 5iが1774とZacateの1769を超えている。

またIE9のフレームレートもCore 5iが51fpsとZacateの47fpsを超えている。

あとはゲームのベンチマーク。


Zacate


Core 5i

Batman Arkham Asylum, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 High Quality

  • Zacate : 16.5 fps
  • Core 5i : 11.3 fps


Zacate


Core 5i

City of Heroes, FRAPS Walkthrough, 1024 x 768 Low Quality

  • Zacate : 39.6 fps
  • Core 5i : 25.5 fps

最後にDirectComputeのデモN-Body Simulationを。どんな計算かは「N体問題」で検索するといいかも。


Zacateの画像のみ

N-Body Simulation, DirectCompute Performance

  • Zacate : 23 GFLOPS
  • Core 5i : 8.8 GFLOPS

まあオフィススイート関連では僅差ながらCore 5iの新ドライバでZacateより性能が向上していることがわかる。ゲーム関連や演算性能そのものはZacateに軍配が上がるということか。

AMDの次世代GPU「Southern Islands」は実は「Northern Islands」だった? By SemiAccurate Charlie Demerjian氏記事

semiaccurate.com What is AMD’s Northern Islands? A look at what is coming in October by Charlie Demerjian September 6, 2010 より。

最新のやられてしまったことは、AMDがATIを再び切り捨てる(※英文)だけでなくRadeon HD6000シリーズについてだって?このストーリーは長く複雑で、以前まで見えていたことが少しだけいくつかのことがより明快になったことである。

私たちがSemiAccurateとして大変悪かったと謝罪する、それは「Southern Islands」(以下SI)の名前についてである。いいや、SIは本物であり、数カ月前から現在まで「Northern Islands」(以下NI)と呼ばれていた28nmプロセスのチップのことである。日付や機能、そして我々の話したことは置いておいて、ただチップのファミリーネームを入れ替えるだけである。

なぜ?そのことについてはTSMCが非難を受けるべきである。私たちの話しは、AMDが32nmプロセスのNIのテープアウト前にTSMCが32nmプロセスをキャンセル(※英文)した所から始まる。幾人かの人々はそのクソッタレな決定にもちろんカナダ人のような気品あるマナーで大騒ぎしながら暴れたが、あなたは何をすることができた?nVidiaが同じように病気を移されたような発言を行なったが、彼らはテープアウトに近づくことができなくなってしまった。

それは混乱の中からスタートした。32nm NIの一部は「Cozumel」「Kauai」「Ibiza」と呼ばれ(※英文)、それらは突然瞬いた。次の一時しのぎは同じ時期に私たちがSIという名前を聞いたチップについてであり、それはその週占い師に私たちの占いをしてもらった。そのバックアップとして、政府向けHDデコーダボックスが一時しのぎのファミリーとして新しいコードネームを混乱させた。

その一時しのぎのファミリーには最初なんの名前もついていなかったが、その後NI-40と呼ばれるようになり、その後再びNIとだけ呼ばれた。28nmの情報と同じ時期に始まったこれらのことはぷかぷか浮き始め、不幸なことにデコーダがぐずり始めた。私たちはそのファミリーネームを間違ってしまったが、すべてが間違っているわけではない。

内部的に、新しいコードネームとして、「Cayman」「Bats」(※英文)という筋書きが置かれ、その後結局NIラインに再びと称された。私にまだ何かある?もしそうじゃないのなら、いいだろう、わたしはまた間違ってしまった。ともかくそれは私たちが困惑した部分であり理由である。

「Barts」はNIファミリであり、なぜそれらが?ええと、それらは実に単純で、彼らは本気になって「Evergreen」ファミリーをやり直している。その大幅な変化はシェーダー内に秘密があり、それらは4つのシンプルシェーダに1つの複合スシェーダの組み合わせから4つの同じ機能(※ミディアム)の複合シェーダになった。これはの圧倒的な演算量を単純な演算を行う古い方法より遅くならないようにするべきであるが、複合命令(※VLIWのことか?)のほとんどはまた高速に動作する。

その理由として新しい「均等な機能」のシェーダは組み合わせて同じ時間に一つのことしか行うことができないと要約することができるが、それら以上のことがあり、彼らはシェーダ数をより多く入れることができた。かつてGPUはマシンのスループットに支配され、デバイスのレイテンシには行き着かなかったがあなたはその違いを確認できず、それはいくつかの種類の命令がより速く動作するようになっただけであろう。

それらは多分構造的なものか2倍ほど少しだけ遅くなるが、サンプル品のリークがまもなく浮いているサイドデッキの攻撃店を探している。nVidiaがCESでFermiがHeaven benchmarkで多くの箇所でHD5870よりも速いことをプレゼンテーションしていたことを思い出せるか?売上や地位がどのようにして追われたか(※英文)を覚えているか?本物のベンチマーク数値を待って、絶望的に早口のビッググリーンFUD砲(※nVidia広報部によるネガティブキャンペーンのこと)について心配する必要はない。

かつてのシェーダ数は従来のグループの80%となり、いくらかスペースを削減でき、AMDが長い時間かけて最適化したスペースを上部に持ってきている。下部にはわずかばかり大きくなったシェーダがあるが、最終的な結果は従来の4+1シェーダグループよりも新しい4シェーダクラスタがよりスペースが小さく、より速くなる。

アンコア部、もしくは少なくともシェーダ以外も同じように強化され、それは特に強調すべき効果的な強化となっている。最終結果、シェーダの活用の非常に役立つことになり、性能はそれらによりまた増加されている。いくつかのシェーダグループが投入され、NIファミリーは特筆すべき性能向上となる。

HD6000シリーズがローンチされるのは何時かって?それは10月12日であるという噂があちこちで流布しているが、それはローンチ日ではない。10月12日には、HD6000シリーズ関連のイベントが行われるが、それはスケジュール上10月25日の±1日〜2日までカードは販売されないだろう。

その時何がローンチされるのかって?現在AMDがラインナップの穴を開けている175ドル〜250ドルレンジの商品からローンチされ、そこには仮定としてHD6700シリーズがあてられるだろう。驚くべきちょっとした偶然で、それは最初にローンチされることは確実で、その後すぐにHD6800およびHD6900シリーズがそれに続く。2011年初頭には、エントリー向けカードがあとからラインナップに埋められ、そしてそれらはローンチを完了するだろう。28nmプロセスがやってくるまでは。そのとき本当に興味深いことになる。

近い将来に話を戻すと、HD6000シリーズのローンチは基本的に市場に存在するnVidiaのチャンスを埋没させてしまうだろう。緑色のチームはすでに現在のAMD Radeon HD5000シリーズより高コスト構造になっており、最後の手段として、価格下落およびキックバックにより現在の活気のない売上に成功をもたらす必要がある。AMDはその間常に最高価格を維持し続けているが、HD5700シリーズは少しだけゆっくりと値を下げている。

あたかもAMDが部屋に入り込んで彼らの新しいチップをPCのスロットに挿入するようにnVidiaの希望と夢に酷い仕打ちをするだろう。事実、AMDがしていることは確実にnVidiaの儲ける必要のある利益を破壊しており、同じ時期にAMDの在庫は空になっている。

AMDは現在HD5000シリーズを運転席に載せており、nVidiaの競合製品であるGTX400シリーズを2週間以内でHD6000シリーズに置き換えることを実行するだろう。AMDはHD6000シリーズのラインナップが完全に揃うまでの間、開いた穴を従来製品の値下げで対応することができるが、その間、nVidiaは何の反応もできない。

AMDはDirectX11へ最初に対応する競争にHD5000シリーズでたやすくnVidiaに勝利した。HD6000シリーズでは、かれらはより多くの利益と経営状況、そして性能で2度勝利するだろう。TSMCの28nmプロセスが始まるまではnVidiaには何のチャンスもない。しかしその情報は既に少しずつ漏れだしていて、それらことからほんの少しも罵倒されることは予測できない。

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Charlie反省文w。この文のすこしまとまりのない部分はvr-zone.comでわかりやすく整理され解説されているが、残念なことにスペースが足りないため翻訳することができない Byフェルマー w。

AMDの次世代CPU「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真&「LIano」ウエハース写真

semiaccurate.com AMD shows off Llano wafer GTC 2010: Briefly, but they are real by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com AMD outs the Bulldozer based Orochi die GTC 2010: Second generation fusions abound by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com More Llano wafer pictures GTC 2010: You asked for better, we deliver by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

これは「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真。32nmプロセスで製造される。

「Llano」のウエハース写真。「Llano」はAMDのGPU統合型CPUであるFusion APUの第1弾。

写真の出典元: semiaccurate.com

AMDの次世代CPU「Bulldozer」の詳細情報がHot Chip22で公開される。

概要として、「Bulldozer」と「Bobcat」はx86コアを二つの市場向けにチューニングしている。

  • 「Bulldozer」は「Sandtiger」ミドルクラスサーバ・ワークステーション向けCPUから登場する予定。
  • 「Bobcat」はノートPCやクラウドコンピューティングのクライアント機向け。

  • 「Bulldozer」コアはモジュール形式。
  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • 「Bulldozer」はGlobalfoundriesの32nm SOI技術により製造される予定。

  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • IntelのシングルチップHyperThreadingよりスループットが向上。

  • これは今日のデスクトップでは浮動小数点演算のコード量は非常に少なく、共有浮動小数点演算スケジューラを導入することで消費電力を抑えることが可能。またダイサイズ減少に貢献している。
  • また二つの128bitFMACは組み合わせて256bitFMACとして利用可能。
  • 「Bulldozer」はダイナミックに各コンポーネントとの接続を切り替えることで最大限のワットパフォーマンスを実現。
  • それぞれのコアは共有L2キャッシュを搭載している。

  • それぞれのモジュールはHyperTransportバスを介して様々な構成のマルチコアプロセッサを組み上げることが可能。
  • 各コアは共有L3キャッシュと接続され、統合型メモリコントローラがその先に接続されている。

  • コアが33%増加すると50%性能アップ。これは同じ消費電力の現行CPU「Magny-Cours」(Opteron6000シリーズ)と比較した場合。
  • 2011年中に提供される予定。
  • 6000シリーズのサーバ向けプロセッサは12〜16コアで6〜8モジュール構成である。
  • 4000シリーズは4〜8コアである。
  • サーバ向けチップセットは現在の市場ではG34・C32ソケットを利用可能である。これらのプロセッサは置き換えるだけで性能向上やコア数増加が可能である。
  • 重要な強化点としてメモリコントローラが大幅なメモリ帯域増加を提供することである。

  • 2番目の整数演算コアを追加するのに全体の12%の回路のみで良い。
  • そしてチップレベルでは全体のダイサイズの5%の追加で可能となる。
  • また「Bulldozer」に内蔵されたデスクトップPC向けノースブリッジより低消費電力で発達し粒度の細かいクロックゲートを実現。
  • DDR3メモリが利用可能で、またAMDの「TurboCore」テクノロジによりプロセッサをオーバクロックさせるモードを搭載している。
  • デスクトップPC向けは4〜8コアの「Bulldozer」が採用されると予想される。
  • ソケットはAM3+となり、現行のAM2やAM3ソケットでは「Bulldozer」は対応しない。
  • なおAM2+、AM3 CPUはAM3+ソケットで利用可能。

  • AMD FusionAPU「Ontario」に搭載される「Bobcat」コアと接続図

  • ノートPC向け「Bobcat」コアはデュアルx86コアにアウトオブオーダ実行、低消費電力が特徴。IntelのAtomはインオーダ型。

IntelのHyperThreadingとAMD Modulesが競合技術になるのか。また現行のAM3では「Bulldozer」コアが使えないらしいので、新たなAMDチップセットが登場するかもしれない。

あと、AMD Hot Chip ニュースサイト向けプレスキットはこちらから。

追加でAMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問ラウンド1が掲載開始。

  • いろんなコードネームのチップが合って混乱しているんだけどどうなの?
    • これ読んどけ。基本はコア数だ。
    • “Interlagos” – 16-core server processor
    • “Valencia” – 8-core server processor
    • “Zambezi” – 8-core client processor
  • Intelの製品と比べ、AMDの仮想化技術の利点は?
    • コア数で簡単に比較できるよ。Opteron6100を二つ使えばコア数は24個、なんで24VMが動作できる。
    • また共有L2キャッシュもいい感じ。
  • 「Bulldozer」とFusion APU「Ontario」は同じコアなの?
    • 違う。「Bobcat」コアをベースにした違う設計チップ。
  • 「Thuban」チップのように「TurboCore」に対応するの?
    • その通り。サーバ分野で初めて「TurboCore」を導入するよ。
  • 「Bulldozer」チップはサーバ分野ではどのようなインパクトがあるの?
    • いろんな視点があるけど、まずはモジュール構造の導入が挙げられる。
    • 他には性能向上と低消費電力。
    • また仮想化技術の一層の性能向上。

バカ訳ですみません。

続きのパート2はこちらから読めます

うわさ AMDの次世代デュアルGPUフラッグシップモデルが2010年中に登場する?

vr-zone.com [Rumour] Next-gen ATI dual-GPU flagship in 2010 Published on Friday, August 20 2010 7:56 pm by Sub より。

うわさ AMDの次世代デュアルGPUフラッグシップモデルが2010年中に登場する?

by Sub

2010年8月20日

AMDのダイサイズ最適化/デュアルコアGPU戦略はここ3世代以上に渡り成功をもたらし、この戦略がAMDの次世代GPUである「Southern Islands」で変更されるということは全く無い。FudzillaはAMDのRadeon HD5970に取っ手変わる予定のデュアルコアGPUが2010年中にリリースされるとしている。

慣例として、シングルコアGPUのパフォーマンス製品が最初にリリースされると予想されており、それにデュアルコアGPUとその派生製品がそれに続くとしている。うわさは最初の「Southern Islands」GPU製品が2010年の10月〜11月にリリースされると強く主張しており、それは高性能デュアルコアGPUがその後すぐにリリースされるとしている。

「Southern Islands」は劇的な性能改善は行われることは予想されていない。これは驚きでも何でもなく、たった一つの理由を上げるとすれば、「Southern Islands」ではTSMCの32nmプロセス製造がキャンセルされ、更に次の世代の「Northern Islands」が28nmプロセスに移行したことによるものである。それ故「Southern Islands」は中間世代になると予想されている – 現行世代「Evergreen」HD5000シリーズと「Northern Islands」の橋渡しとして。「Southern Islands」はRadeon HD5000製品や Geforce GTX400製品と同じTSMCの40nmプロセスで生産される予定である。

だけれども、AMDがいまだnVidiaの最新のGF10X製品群よりも性能・価格・ダイサイズに対して優位に立っている現状では多分劇的な性能向上は重要ではない。

nVidiaが未だにGeforce GTX400シリーズを揃え終わるために作業している間、AMDの「Southern Islands」に対して戦いを挑む計画は不明である。より一層の価格カットはありえなく、nVidiaは既に旧世代チップやHD5000シリーズより高価な製品に対してこの戦略を活用している。28nmプロセスは未だ先が見えない中、nVidiaは40nmプロセスで製造される新しいチップを活用するか28nmプロセスが利用できる2011年まで持ちこたえるか選択を迫られるであろう。

参照元:Fudzilla

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AMDの「Southern Islands」に対抗できる製品をnVidiaが出せるのかどうかと言うことか。

おっと書き忘れていた。この記事はFudzillaの飛ばし記事に対してvr-zoneが分析しているという内容。

Intelの次世代SoCのATOMプラットフォームではフルHDTV再生をサポートする

xbitlabs.com Next-Gen Intel Atom SoC to Support Full-HD Video. Intel Medfield Details Revealed: Graphics Performance Set to Improve [08/18/2010 11:14 PM] by Anton Shilov より。

Intelの次世代SoCのATOMプラットフォームではフルHDTV再生をサポートする

Intelの「Medfielsd」の詳細が公開された。グラフィクス性能の改善に本気で取り組む。

by Anton Shilov

2010年8月18日

Intelの次世代ATOMベースのSoC(System On Chips)製品は大幅なグラフィクス性能の改善を特徴とするであろう。そのデバイス、コードネーム「Medfield」と呼ばれるモバイルプラットフォームは、720p動画のエンコード能力があり、1080pの解像度の動画をデコードできる予定である。

IntelのInfoworldウェブサイト(※英文)によって見つけられたIntelのウェブサイトにうっかり掲載されてしまったドキュメント(※英文)によると、「Medfiled」プラットフォームは前世代「Meniow」や現世代「Moorestown」プラットフォームと同様にスマートフォンやタブレット端末、その他超小型携帯デバイスにより適しているとされる。そのSoC自身はサイズが144mm^2のみであり現在の「Moorestown」が32nmプロセス製造より恩恵を受けている低スタンバイ電力より低い電力となり、その製品はIntelのPowerVR SGX535グラフィクスコアである「Menlow」プラットフォームと比較してグラフィクス性能が4倍に向上するだろう。

目下のところIntelの「Penwell」SoCで「Avantel Passage」コアロジックで構成される「Medfield」がMicrosoft Windows OSをサポートするかどうかはっきりしない。Intelの「Moorestown」はIntelとNokiaの「MeeGo」プラットフォームを動作させるLinuxのいろいろなビルドのみをサポートしており、それはそのSoCで使うことができるアプリケーションの数を大幅に減らしてしまっている。

「Medfield」が720pの動画エンコードおよび1080pの解像度の動画再生能力を有する事実から成り立つことは、その製品をBlu-rayディスクプレーヤや、HDTVのセットトップボックス(STB)などのような家庭内の様々な一般向け家電製品に内蔵されると予想することが論理的である。事実、「MeeGo」プラットフォームはタブレット型端末やスマートフォンだけでなくネットブックやSTBなどその他低消費電力デバイスを動作させる能力を持っている。

Intelはこのニュースに関してコメントしなかった。

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Intelのグラフィクス性能の本気度は携帯端末向けのチップで発揮させるのか。PowerVRアーキテクチャなら従来のIntelチップセット内蔵GPUより実績あるからそっちの方が手っ取り早いかと。nVidiaははますますビジネス領域を縮小されそう。

うわさ AMDの次世代GPU「Southern Islands」HD6000は11月に発売&現世代「Evergreen」HD5000シリーズは値下げ?

digitimes.com raphics card vendors to start selling new generation GPUs from AMD in November Monica Chen, Taipei; Joseph Tsai, DIGITIMES [Thursday 12 August 2010]より。

概要として、

  • AMDの次世代GPU「Southern Islands」HD6000は10月に公式発表、11月に発売予定らしい。
  • それに合わせて現世代「Evergreen」HD5000シリーズを近い将来値下げする予定。
  • もともと「Evergreen」の次は「Northern Islands」で32nmプロセスで製造される予定だった。
  • だが製造会社のTSMCが32nmプロセスを飛び越して28nmプロセスに注力するとしたため、2011年まで製造は無理になった。
  • そこで代替案のGPU「Southern Islands」が開発された。

さてAMDの値下げにnVidiaは対抗できるか!?


Graphics card vendors to start selling new generation GPUs from AMD in November

Monica Chen, Taipei; Joseph Tsai, DIGITIMES [Thursday 12 August 2010]

うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」は動的パフォーマンスブースト機能はないらしい

xbitlabs.com AMD Bulldozer Microprocessors May Not Bring Dramatic Performance Boosts.AMD Expects 16-Core Microprocessors to Be 50% Faster than 12-Core Chips [08/03/2010 02:10 PM] by Anton Shilov より。

うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」は動的パフォーマンスブースト機能はないらしい

AMDは12コアチップよりも16コアチップCPUが50%高速であると予測している。

アナリストと市場観測者はAMDのコードネーム「Bulldoser」CPUは現在AMD出荷しているCPUと比較して明確に性能が向上していると予測している。しかしアーキテクチャとしての視点からは素晴らしく観えるが、AMD自身は桁外れの性能向上について大きく主張していない。事実、新しい「Bulldozer」ベースのCPUの「コアあたりの性能」は現在のチップと比較してほんのわずかだけ良いだろう。

「性能面における視点からは、もし私たちの16コア「Interlagos」と現在の12コアAMD Opteron 6100シリーズプロセッサ(コードネーム「Magny Cours」)を比較すると消費者からは33%増加したコアから50%のより高い性能を見て取れるだろうと私たちは予想している。これは私たちがコアあたりの性能が正しい上向きの方向性にぴったりと合っていると評価していることを意味する。」とAMDサーバ・ワークステーション製品マーケティング取締役のJohn Frueheは説明した。

「Bulldozer」の「コアあたりの性能」が高い期待を持てないのなら、新しいチップはAMDにこれからのマイクロプロセッサが消費電力の増加や熱損失を伴わずに達成させるだろう。

去年の11月の定期アナリストデイでAMDによって提供された情報を元にすると、最初の「Bulldozer」マイクロアーキテクチャはコードネーム「Zambezi(ほぼ確実にOrochiファミリーに属している)」と呼ばれるデスクトップ・ワークステーション向けCPUチップは、マルチスレッディングテクノロジを持つ8コアのx86コアで、2つの128bit FMAC浮動小数点演算ユニット、共有L2キャッシュ、メモリコントローラ統合型共有L3キャッシュを特徴とするだろう。AMDはまたその新しいCPUは「大きな新しい電力管理の革新」を特徴とするであろうと記載している。「Bulldozer」ファミリーに属している新しいチップはまた256bit浮動小数点演算命令をサポートするAdvanced Vector Extensions(AVX – ※従来のSSEの新しいバージョン)を特徴としている。過去にAMDがデモを行なった際の模式図を元に、AMDは4コアが互いにより良く動作させるために分割されたデータキャッシュと一つの浮動小数点スケジューラ、二つの整数演算ユニットの助けを借りて劇的に改善することを目的としてる。

2010年第2四半期世界で2番目に巨大なCPU会社は最初の「Bulldozer」マイクロプロセッサを「テープアウト」した。「テープアウト」とは集積回路の露光用フォトマスクのための設計図を生産工場に送ったことを意味する。AMDが既に生産し組み立てられた「Bulldozer」プロセッサのサンプルを受け取ったか、少なくともGlobalfoundries(※AMDの半導体生産工場会社。複数の資本が参加している)から半導体ウエハースを製造したかどうかという点ははっきりとしていないが、AMDは火曜日には最初の「Bulldozer」の性能に関連した声明を発表するとしており、その時がおそらく最初のサンプルを手に取る時であろうと思われる。

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そろそろBulldozerの性能に関する新しい情報が出てきそうである。たのしみ。