4GB DDR3メモリモジュールは既に卸価格で50ドルを下回っている? – 2011年の第3四半期まで下落傾向が続くと予想

digitimes.com September marks turning point for DRAM ASPs, says inSpectrum Contributed by inSpectrum [Friday 1 October 2010] より。

inSpectrumによると9月はDRAM平均価格のターニングポイントを記している。

既にDRAM価格が9月に鋭く下落しているのを見ているが、inSpectrumはDRAM価格の下落傾向の流れが20011年の第2四半期末まで持続するというターニングポイントに到達したと主張している。

メインストリームの3GB DDR3メモリモジュールの価格下落は9月の後半に34.20ドルと5%下落しており、1Gbitあたり2.01ドルとなる。他方同密度DDR2メモリモジュールの価格は、同じ時期に横ばいであった。

だがPC販売は9月と10月に回復すると予測されており、inSpectrumはDRAM市場が需要主導で動いていると語った。ほとんどのPC OEMハウスは6週間以上の在庫があり、これからやってくるホリデーシーズンの売上まで保守的な見通しを持っており、誰も年末まで強く購入したいと欲していない。

サプライヤーが判らわ、全てのメジャーベンダーはSamsung Electronicsが既に30nmプロセス技術により一歩飛び抜けて生産しているように主要な企業は新しいプロセスにより、より多く生産を続けていくだろう。それ故、出荷拡大が第4四半期がDRAM価格に重要であると予測される。

inSpectrumはいくつかの台湾ベンダーが再び価格への規律を失い始めていると警告している。例えば、いくつかの低グレード4GB DDR3メモリモジュールは台湾チャンネルでの最新の価格は50ドルを下回っている。

inSpectrum: Contract prices for mainstream DRAM modules, 2H Sep 2010 (US$)
Date 1GB DDR2 Change 2GB DDR2 Change 2GB DDR3 Change
1H Jul 18.6 (7.0%) 36.4 (6%) 44.1 (1%)
2H Jul 18.3 (1.6%) 35 (4%) 43.1 (2%)
1H Aug 18.2 (0.5%) 34.4 (2%) 41.8 (3%)
2H Aug 18.2 0.0% 33.6 (2%) 40.7 (3%)
1H Sep 18.2 0.0% 33.6 0% 36 (12%)
2H Sep 18.2 0.0% 33.6 0% 34.2 (5%)

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, October 2010

inSpectrum: DRAM spot prices, Sep 27-Oct 1, 2010 (US$)
Branded DDR2 White-brand DDR2 Branded DDR3 White-brand DDR3
09/27 1.84 1.84 2.03 1.73
09/28 1.82 1.82 2.03 1.71
09/29 1.82 1.80 2.03 1.71
09/30 1.82 1.80 2.03 1.71
10/01 1.82 1.79 2.034 1.71

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, October 2010

inSpectrum: NAND flash spot price, Sep 27-Oct 1, 2010 (US$)
16Gb 32Gb
09/27 4.42 5.09
09/28 4.42 5.12
09/29 4.35 5.12
09/30 4.34 5.11
10/01 4.34 5.11

Source: inSpectrum, compiled by Digitimes, October 2010

DDR3のスポット価格が2ドルに近づく – 今年最大の下げ幅となる

DDR3 spot prices close near US$2 Jessie Shen, DIGITIMES, Taipei [Tuesday 21 September 2010] より。

DDR3のスポット価格が2ドルに近づく

Jessie Shen
2010年9月21日

メインストリームである1Gbit DRAMメモリチップのスポット価格が本日9月21日下落傾向を続けており、1Gbit DDR3メモリが2ドル近くで取引されているという情報をDRAMeXchangeの開示された情報から明らかになった。

ブランドメモリ及び検査済ノーブランドメモリ(effectively tested – eTT)1Gbit DDR3メモリの両方が午後の取引中に平均2.09ドルとなった。その間、ブランド及び検査済ノーブランドの1Gbit DDR2メモリはそれぞれ1.77ドル及び1.83ドルであった。

1066MHz 1Gbit DDR3メモリのスポット価格は今年の3月以来最も速いペースでスライドしたとDigitimes Researchの半導体分野アナリストのNobunaga Chaiはコメントした。この継続的な価格の弱含みは、需要が供給と同じペースで増加していないことを暗にあわらしているとChaiは示した。

Chaiはまたこの第4四半期にDRAM価格の下落圧力があることを認識することが適切であるとサプライヤーの製品増産について警告した。Chaiは2010年の第4四半期に世界的なDRAM供給が需要を上回っていることを予測する以前の報告書を引用した。

サムスン電子の半導体部門社長のOh-Hyun Kwonは、PC市場の成長減速が原因によるDRAMチップの供給過剰は確実であるという最近のレポートを引用した。

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DRAMの価格下落が表面化したか。

メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4 接続バス方法が変更

pc.watch.impress.co.jp 後藤弘茂のWeekly海外ニュース メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4

semiaccurate.com DDR4 not expected until 2015 Should start in excess of 2.1GHz by Lars-Göran Nilsson August 16, 2010 より。

概要として、

  • DDR3メモリの次世代DDR4メモリは2012年から2,133Mbpsの速度でスタート。
  • そのため2,133Mbpsから4,266Mbps(4.266Gbps)の転送レートを目指す。
  • DDR3メモリもそれに合わせ高クロックにシフトし、1,866Mbps〜2,133Mbpsになる。
  • そのためDDR4メモリの1,600Mbpsはサーバ・デスクトップ共にスルーされる。
  • 接続方法も従来の1チャネルのメモリコントローラに複数DIMMを接続可能なマルチドロップパスから1チャネルに付き1DIMMというポイントツーポイント接続となる。
  • 結果として接続できるDIMMが減ってしまうため、高価なスイッチングコントローラを搭載するかメモリチップの積層化を行う。
  • またDDR4メモリ駆動電圧は1.2Vから始まるが1.1Vや1.05Vも視野に入れている。

半導体チップの積層化(3次元化)はいつもニュースで耳にするが大量生産に対応できるのだろうか?

うわさ DRAM価格が8月中にも下落する?

digitimes.com DRAM contract prices for early August drop, says DRAMeXchange Josephine Lien, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Monday 16 August 2010] より。

うわさ DRAM価格が8月中にも下落する?

DRAMが8月の早い段階で価格が下落するとDRAMeXchangeが伝える。

Josephine Lien, Taipei; Jessie Shen

2010年8月16日

8月初旬に2GBのDDR2メモリモジュールが8%〜9%下落しており、DDR3セグメントは引き続き下方向へのトレンドが継続しているとDRAMeXchangeは伝えている。その価格下落はPC OEMメーカからの需要がぱっとしないことを意味している。

8月前半で、1GBのDDR2メモリの価格下落傾向は2.03ドル〜2.22ドルの間となり8.6%下落しており、2GB DDR2メモリモジュールは平均36.5ドルを維持していると、DRAMeXchangeのデータは示している。同じ容量密度のDDR3メモリパーツの価格もまた2GB DDR3メモリモジュールが42ドルと同じように押されて3.5%〜4%下落してしまっている。前者は大幅な値下がりを見せ、PCやサーバベンダーがDDR3に移行することを遮っている。

市場観測者は、PCベンダーが彼らの製品のメモリ容量を増加させることを促すことで価格下落に対応すると予想している。需要の回復は早くても第3四半期と考えることが妥当だろうと市場観測者は見ている。

それとは逆に、メインストリーム1Gbメモリチップのスポット価格は8月以降価格を戻している。DRAMeXchangeによると、ブランド品の1GB DDR2および同じ容量のDDR3メモリパーツはそれぞれ2.49ドルおよび2.13ドルと見積もられており、個別には台湾時間の8月16日午前11時に、7月30日に付けられた2.42ドルおよび2.02ドルという価格と比較して、近づいてきている。

Kingston Technologyのような会社がソースとして、はDDR2メモリモジュールが近年の価格まで上昇し調整されることを望んでいると引用した以前のレポートでは、原因としてメジャーなチップメーカがDDR3プロダクションに拡大しながら移行することが原因でチップ供給に制限が発生するとした。その価格戦略はまたDDR3メモリチップの価格を加速させる助けとなった。

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メモリを含めたシステムの新調は9月以降がお得かな?4GB DDR3メモリモジュールも安くなってきているし。

nVidiaがRambusからITCの裁定に従いメモリテクノロジのライセンスを受ける

xbitlabs.com Nvidia Licenses Memory Technologies from Rambus. Rambus and Nvidia Sign Technology Licensing Agreement by Anton Shilo [08/13/2010 12:17 PM] より。

nVidiaがRambusからメモリテクノロジのライセンスを受ける

RambusとnVidiaは技術ライセンス同意文章にサインする。

by Anton Shilov

2010年8月13日

nVidiaはGPUやその他のマルチメディアチップのリーディングサプライヤーで、Rambusはメモリや相互接続技術分野のスペシャリストで、金曜日に彼らは限定的なメモリコントローラに関する特許ライセンス同意文章にサインしたと発表した。

同意文の下で、RambusはnVidiaに限定的なメモリコントローラについて、SDRメモリコントローラの場合1%のロイヤリティ支払い、DDR、DDR2、DDR3、LPDDR、LPDDR2、GDDR2、GDDR3、GDDR4そしてGDDR5の一部のメモリコントローラを含むその他のメモリの場合2%のロイヤリティ支払いの特許ライセンスを許可した。nVidiaはRambusに何のライセンスも許可しない

そのサインされた特許ライセンス同意文は2010年8月12日から有効となった。それらの関係者は如何なる負債の放棄についてサインはしておらず、彼らの間の未解決の訴訟についても免責されない。この事はnVidiaは未だにRambusの技術ライセンスへの命令を裁判所に要請していることを意味する。会社はそれ以来同意にサインすることを強制され、さもなくば彼らの製品がアメリカ国内の販売から締め出されるるところだっただろう。

そのライセンスの条件はRambusがヨーロッパ委員会と契約を交わしている部分への許可している同意文の一部である。

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取り急ぎ翻訳。これまでの経緯はこちらから。ライセンスはうけるけど、これまでの訴訟は継続中でRambusへの賠償金の支払いは含まれないということか。

関連ニュース

うわさ IntelのGPU統合型CPU「Sandy Bridge」向けLGA-2011「Patsburg」チップセットはちょっとした驚きがあるかも

semiaccurate.com Intel’s Patsburg chipset comes with a few unexpected surprises Many not set in stone yet by Lars-Göran Nilsson August 12, 2010 より。

IntelのPatsburgチップセットはちょっとした驚きがあるかも

by Lars-Göran Nilsson

2010年8月12日

概要は下記の通り。。

  • 「Patsburg」チップセットは、GPU統合型CPU「Sandy Bridge」LGA-2011プロセッサ用のチップセット。
  • Intelは伝統的にデスクトップ向けとサーバ向けCPU「Xeon」向けは別々に開発している。
  • だが「Patsburg」チップセットはハイエンドデスクトップ及びミドルレンジサーバ向けとして発表されるかも。
  • そしてPCI ExpressコントローラはCPU内で別チップとして移動するかも。
  • LGA-2011は現在のLGA-1155とは違い、PCI Express 3.0対応を特徴とする。
  • AMDの次世代GPU「Southern Islands」ではPCi Express 3.0に対応する。
  • Intelのストレージインターフェースは10ポート 6Gbps SAS対応SATAを予定しているが、今のところSemiAccurateは新しいチップセットでは2〜3個の6Gbps SATAポート、3GbpsのSATA6個、そして6個のSASポートがチップセット内に独立したコントローラで接続されると見ている。
  • さらにIntelは4つのメモリーコントローラを提供し、さらに「Sandy Bridge」LGA-2011ではメモリ性能が劇的に改善された新しいリングバスを採用するとのこと。
  • CPUは多分QPIバスを利用するだろう。それはLGA-1155プラットホームの2倍のバス帯域を実現するだろう。
  • このことはデスクトップ向けと1チップXeon向けと同じチップセットをIntelが使用することを想像させる。
  • 4つのメモリスロットに15個のSATA/SASコネクタをマザーボードで提供し、EATX向けとしてはメモリスロットが少ない(EATXでは8スロットが一般的)。ATXではメモリスロットは4つだろう。
  • とりあえず信頼できる筋からのうわさだからね。

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斜め読みしたので間違いがあるかと。

PCI Express 3.0のバス帯域を実現するためにもチップセットバスをQPIを採用する必要がある点と、メモリコントローラも帯域性能重視でリングバスを採用するかもと言う点が重要かと。メモリがリングバス接続ということでレイテンシが気になるところ。IntelのCPUとAMDのディスクリートGPUは相性が良いw。

Ubuntu Linux 10.04 + ASUS M2A-VMマシンが暑さでメモリが熱暴走

ここ最近Ubuntu Linuxマシンが突然フリーズする現象に襲われていた。規則性などは特になく突然である。

syslogを読んでもフリーズ前のログに不審な点はなかった。ただ一度だけフリーズする前にPCI Expressに接続しているデバイス全てでタイムアウトエラーを記録していた。

そこでLinuxカーネルのバージョンを2.6.31-21から2.6.32-23や2.6.35-rc2などいろいろ試したがフリーズ現象は変わらず。CPUかチップセットの熱暴走を疑ってPhenom X4 9750やAMD 690G、SB600に風が行き渡るようPCファンを設置したが現象は変わらず。

最後にDDR2-800MHz 2GB×2、1GB×2のメモリにファンで冷却するとフリーズ現象はピタリと止まった。

暑さでコンピュータが不安定な場合CPUやチップセット、増設ボードのみでなくメモリ冷却も気をつけてみるといいかも。

なおJetway MA3-79GDG COMBO/D + PhenomII X4 955BE@3.7GHz 1.4750v + Radeon HD4850 マシンはGPUボードの排熱がCreative Audigyに伝わり再起動がかかったw

ケース側面のカバーを外すと安定動作。本当に趣味のPCいじりは熱との戦いだ。