AMDの次世代CPU「Bulldozer」の詳細情報がHot Chip22で公開される。

概要として、「Bulldozer」と「Bobcat」はx86コアを二つの市場向けにチューニングしている。

  • 「Bulldozer」は「Sandtiger」ミドルクラスサーバ・ワークステーション向けCPUから登場する予定。
  • 「Bobcat」はノートPCやクラウドコンピューティングのクライアント機向け。

  • 「Bulldozer」コアはモジュール形式。
  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • 「Bulldozer」はGlobalfoundriesの32nm SOI技術により製造される予定。

  • 二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。
  • IntelのシングルチップHyperThreadingよりスループットが向上。

  • これは今日のデスクトップでは浮動小数点演算のコード量は非常に少なく、共有浮動小数点演算スケジューラを導入することで消費電力を抑えることが可能。またダイサイズ減少に貢献している。
  • また二つの128bitFMACは組み合わせて256bitFMACとして利用可能。
  • 「Bulldozer」はダイナミックに各コンポーネントとの接続を切り替えることで最大限のワットパフォーマンスを実現。
  • それぞれのコアは共有L2キャッシュを搭載している。

  • それぞれのモジュールはHyperTransportバスを介して様々な構成のマルチコアプロセッサを組み上げることが可能。
  • 各コアは共有L3キャッシュと接続され、統合型メモリコントローラがその先に接続されている。

  • コアが33%増加すると50%性能アップ。これは同じ消費電力の現行CPU「Magny-Cours」(Opteron6000シリーズ)と比較した場合。
  • 2011年中に提供される予定。
  • 6000シリーズのサーバ向けプロセッサは12〜16コアで6〜8モジュール構成である。
  • 4000シリーズは4〜8コアである。
  • サーバ向けチップセットは現在の市場ではG34・C32ソケットを利用可能である。これらのプロセッサは置き換えるだけで性能向上やコア数増加が可能である。
  • 重要な強化点としてメモリコントローラが大幅なメモリ帯域増加を提供することである。

  • 2番目の整数演算コアを追加するのに全体の12%の回路のみで良い。
  • そしてチップレベルでは全体のダイサイズの5%の追加で可能となる。
  • また「Bulldozer」に内蔵されたデスクトップPC向けノースブリッジより低消費電力で発達し粒度の細かいクロックゲートを実現。
  • DDR3メモリが利用可能で、またAMDの「TurboCore」テクノロジによりプロセッサをオーバクロックさせるモードを搭載している。
  • デスクトップPC向けは4〜8コアの「Bulldozer」が採用されると予想される。
  • ソケットはAM3+となり、現行のAM2やAM3ソケットでは「Bulldozer」は対応しない。
  • なおAM2+、AM3 CPUはAM3+ソケットで利用可能。

  • AMD FusionAPU「Ontario」に搭載される「Bobcat」コアと接続図

  • ノートPC向け「Bobcat」コアはデュアルx86コアにアウトオブオーダ実行、低消費電力が特徴。IntelのAtomはインオーダ型。

IntelのHyperThreadingとAMD Modulesが競合技術になるのか。また現行のAM3では「Bulldozer」コアが使えないらしいので、新たなAMDチップセットが登場するかもしれない。

あと、AMD Hot Chip ニュースサイト向けプレスキットはこちらから。

追加でAMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問ラウンド1が掲載開始。

  • いろんなコードネームのチップが合って混乱しているんだけどどうなの?
    • これ読んどけ。基本はコア数だ。
    • “Interlagos” – 16-core server processor
    • “Valencia” – 8-core server processor
    • “Zambezi” – 8-core client processor
  • Intelの製品と比べ、AMDの仮想化技術の利点は?
    • コア数で簡単に比較できるよ。Opteron6100を二つ使えばコア数は24個、なんで24VMが動作できる。
    • また共有L2キャッシュもいい感じ。
  • 「Bulldozer」とFusion APU「Ontario」は同じコアなの?
    • 違う。「Bobcat」コアをベースにした違う設計チップ。
  • 「Thuban」チップのように「TurboCore」に対応するの?
    • その通り。サーバ分野で初めて「TurboCore」を導入するよ。
  • 「Bulldozer」チップはサーバ分野ではどのようなインパクトがあるの?
    • いろんな視点があるけど、まずはモジュール構造の導入が挙げられる。
    • 他には性能向上と低消費電力。
    • また仮想化技術の一層の性能向上。

バカ訳ですみません。

続きのパート2はこちらから読めます

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メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4 接続バス方法が変更

pc.watch.impress.co.jp 後藤弘茂のWeekly海外ニュース メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4

semiaccurate.com DDR4 not expected until 2015 Should start in excess of 2.1GHz by Lars-Göran Nilsson August 16, 2010 より。

概要として、

  • DDR3メモリの次世代DDR4メモリは2012年から2,133Mbpsの速度でスタート。
  • そのため2,133Mbpsから4,266Mbps(4.266Gbps)の転送レートを目指す。
  • DDR3メモリもそれに合わせ高クロックにシフトし、1,866Mbps〜2,133Mbpsになる。
  • そのためDDR4メモリの1,600Mbpsはサーバ・デスクトップ共にスルーされる。
  • 接続方法も従来の1チャネルのメモリコントローラに複数DIMMを接続可能なマルチドロップパスから1チャネルに付き1DIMMというポイントツーポイント接続となる。
  • 結果として接続できるDIMMが減ってしまうため、高価なスイッチングコントローラを搭載するかメモリチップの積層化を行う。
  • またDDR4メモリ駆動電圧は1.2Vから始まるが1.1Vや1.05Vも視野に入れている。

半導体チップの積層化(3次元化)はいつもニュースで耳にするが大量生産に対応できるのだろうか?

nVidiaがRambusからITCの裁定に従いメモリテクノロジのライセンスを受ける

xbitlabs.com Nvidia Licenses Memory Technologies from Rambus. Rambus and Nvidia Sign Technology Licensing Agreement by Anton Shilo [08/13/2010 12:17 PM] より。

nVidiaがRambusからメモリテクノロジのライセンスを受ける

RambusとnVidiaは技術ライセンス同意文章にサインする。

by Anton Shilov

2010年8月13日

nVidiaはGPUやその他のマルチメディアチップのリーディングサプライヤーで、Rambusはメモリや相互接続技術分野のスペシャリストで、金曜日に彼らは限定的なメモリコントローラに関する特許ライセンス同意文章にサインしたと発表した。

同意文の下で、RambusはnVidiaに限定的なメモリコントローラについて、SDRメモリコントローラの場合1%のロイヤリティ支払い、DDR、DDR2、DDR3、LPDDR、LPDDR2、GDDR2、GDDR3、GDDR4そしてGDDR5の一部のメモリコントローラを含むその他のメモリの場合2%のロイヤリティ支払いの特許ライセンスを許可した。nVidiaはRambusに何のライセンスも許可しない

そのサインされた特許ライセンス同意文は2010年8月12日から有効となった。それらの関係者は如何なる負債の放棄についてサインはしておらず、彼らの間の未解決の訴訟についても免責されない。この事はnVidiaは未だにRambusの技術ライセンスへの命令を裁判所に要請していることを意味する。会社はそれ以来同意にサインすることを強制され、さもなくば彼らの製品がアメリカ国内の販売から締め出されるるところだっただろう。

そのライセンスの条件はRambusがヨーロッパ委員会と契約を交わしている部分への許可している同意文の一部である。

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取り急ぎ翻訳。これまでの経緯はこちらから。ライセンスはうけるけど、これまでの訴訟は継続中でRambusへの賠償金の支払いは含まれないということか。

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