Globalfoundriesが60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

xbitlabs.com Globalfoundries’ Parent Plans to Build Third “Mega Fab” for $6-$7 Billion in Abu Dhabi.Globalfoundries Next Mega Plant to Be in Abu Dhabi – ATIC
[09/15/2010 09:25 PM] by Anton Shilo
v より。

AMDがGlobalfoundriesの60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

Globalfoudriesの次世代生産設備はアブダビに – アブダビ投資会社ATICより。

by Anton Shilov

2010年9月15日

アブダビ政府と共に半導体製造請負メーカ=Globalfoundries(以下Glofo)の経営をコントロールし投資しているAMD は、アブダビ内に60億ドル〜70億ドルを投資して半導体チップ製造工場を計画している。これだけの投資額はGlofoに属しているドイツのドレスデン工場とニューヨークのサラトガ工場の他の巨大な工場に並ぶ。

ATICはGlofoに最先端技術と最も先進的な製造設備を持つ世界で最も巨大な半導体製製造請負工場になって欲しいと願っている。目下のところGlofoは台湾のライバルであるTSMCとアメリカのMicroelectronicsの後塵を拝する。そして長期間会社を存続させ、それらの強豪相手の背後にいる巨大な投資家たちを引き剥がしたいと考えている。ATICはこれからニューヨークに建設する予定の工場とドレスデンの製造設備拡張に30億ドルの投資を行なっているが、TSMCやUMCを凌ぐには十分ではないだろう。

アブダビの工場は300mmウエハースプロセスと、60億ドル〜70億ドルのコストがかかるだろうと、ATICのチーフエグゼクティブオフィサーIbrahim AjamiはDow Jones Nuewswiresに語った。工場設備は2014年〜2015年には製品製造ラインを稼働させるだろう。

だけれども未だに半導体工場には数十億ドルのコストがかかり、世界最大の半導体製造工場群を計画するのに70億ドルの予算が計上されるだろう。多分、ATICは実際のウエハース製品製造だけにとどまらず、テストビルド設備や巨大工場に隣接したパッケージング設備も導入するだろう。

最近ATICはテキサスのオースティンにある低消費電力チップ設計会社のSmooth-Stoneを訪れた。その会社は一見したところファブレスのビジネスと資産運用を継続して投資している様に見える。

「私たちは半導体業界で私たちのポジションを高めることを確約することに焦点を当てた投資会社である。それは価値ある鎖を他の部分とつないで拡張し取り込んでいく」とAjami氏は語った。

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えーと、目指せTSMC?Intel??

Globalfoundriesが工場最初の28nm HKMG使用のARMチップをテープアウトした

xbitlabs.com  Globalfoundries Tapes Out Industry’s First 28nm Chip.Globalfoundries Tapes Out 28nm ARM Cortex A9 Qualification Vehicle [09/02/2010 12:01 PM] by Anton Shilov より。

概要として、

  • GTC2010で、Globalfoundries(以下GloFo)は28nm High-K Metal Gate(HKMG)技術を利用したARM Cortex A9デュアルプロセッサをベースにしたQualification Vehicleをテープアウトしたとアナウンスした。
  • Tecnology Qualification Vehicle(TQV)とは次世代デュアルコアARMプロセッサをベースとした顧客の設計した28nm HKMGプロセス製造に最適化されている。
  • GloFoの設計可用性シニアバイスプレジデントのMojy Chianは「これは小型携帯端末から高性能有線接続機器に渡る範囲の次世代製品において28nmプロセスの大量生産及び技術的リーダーシップを得る上で大変意義のあるマイルストーンである。」と語った。
  • TQVは2010年8月にドイツドレスデンのFab1にてテープアウトされ、それは去年のARMとの戦略的コラボレーションの一環である。
  • シリコンは2010年末には工場から出荷されると予想される。
  • TQVはARM Cortex A9のIPを最大限活用し最適化され、標準的な携帯電話向けライブラリ、L1及び別の場所に置かれた高密度メモリとの高速キャッシュメモリマクロをすべて含む。
  • それは何時でもSystem on Chip(SoC)のような製品のエミュレート可能で、最高動作周波数の分析や設計サイクル間の短時間のターンアラウンドを実現する。
  • A complete range of design for testability(DFT)はCortex A9とSillicon Spiceとのクリティカルパスな相互接続製やギガヘルツの速度でのメモリキャッシュのビットマッピングを可能にする。
  • TQVはGloFoの高性能有線機器向けの28nm High Performance(HP)技術をベースにしている。
  • このコラボレーションは高性能有線及び無線携帯端末機器向け及び消費電力量に敏感な携帯端末や一般向け機器のための超低消費電力技術(Super Low Power:SLP)の28nm High Performance Plus(HPP)技術を含んでいる。
  • 「この工場はこれらの改善されたプロセス技術を有し、設計と製造の間を密にするコラボレーションに必要な成長である。私たちのパートナーシップは顧客に迅速に28nm HKMG技術を利用した高性能、低消費電力のARMベース技術を使用することを可能にするだろう。」とARM社の製造IP部門のエグゼクティブバイスプレジデントのSimon Segarsは語った。

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まあAMDはARMと戦略的コラボレーションを結んでいる(というか顧客だw)から重要だね。