無線USB規格1.1は3mの距離で480Mbpsを実現 – 規格仕様が確定

xbitlabs.com Wireless USB 1.1 Delivers “Key Performance Enhancements”.Wireless USB 1.1 Spec Finally Available [09/30/2010 01:47 PM] by Anton Shilov より。

Wireless USB 1.1は「性能向上目標」に到達する

無線USB1.1のスペックが最終確定に

Anton Shilov
2010年9月30日

Wireless USB(WUSB)策定グループはWireless USB 1.1 規格の策定を完了したとアナウンスした。技術ガイドラインは次世代無線USB製品を市場に届けるための製品開発者向けに提供される。その仕様は当初2008年に提供される予定であったが、結果2年以上遅れた。新しい仕様はより良い性能、低消費電力といくつかの改善をもたらした。

Wireless USB 1.1はWUSB技術に「性能向上目標」を提供し、6GHzよりも上のUWBより高い帯域と周波数となり、現在の一般向け無線USB製品と後方互換性を持つ。無線USBはまた消費電力への効果に対する最適化と簡単に利用できるように進化している。待機時のより低い消費電力によりバッテリ性能を改善し、新しいアソシエーションモデルは近接通信(Near Field Communication – NFC)と代理転送アソシエーションモデルをサポートしており、無線USBデバイスのインストールをより簡単に使いやすくしている。

無線USBは、無線技術による簡便性と有線高速USBのスピードとセキュリティを提供する個人向け無線相互接続技術である。WUSB 3.0は有線USBと後方互換があり、ユーザは127デバイスの接続と現在3メートルで480Mbps、10メートルで110Mbpsを提供する(あと200Mbpsのサポートについてのアナウンスがある)。無線USBはWiMedia Alliance Ultra-wideband Common Radio Platform(UWB)をベースにしている。

「Wireless USB 1.1 仕様策定は無線USB技術の次なるステップである。消費者はPCから手持ちのデバイスに高速で簡単にコンテンツを転送できることを望んでいる。Wireless USB 1.1はロバスト転送、デバイス同士の高速無線接続のソリューションを提供する。」とUSB-IFプレジデント・チェアマンのJeff Ravencraft氏は語った。

Wireless USB 策定グループは7つの企業の参加により構成されている。HP、Intel、LSI Logic、Microsoft、NEC、NXP Semiconductors、Samsung Electronicsである。

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TSMCの設計第一人者Fu-Chieh Hsu氏が辞任

eetimes.jp TSMCの設計第一人者Fu-Chieh Hsu氏が辞任 より。

概要として、

  • 設計/技術プラットフォーム担当バイスプレジデント兼研究開発(R&D)部門副部長のFu-Chieh Hsuが退職した。
  • 「Open Innovation Platform」というプラットフォームをTSMCで構築した。
  • 元はかつてx86互換チップ製造を行っていたIDT(後にVIAに買収され、現在のVIA x86 CPUのベースとなったアーキテクチャを開発した)にてCTOを歴任
  • 2009年6月に創業者のMorris Chang氏がCEOに復帰したあと経営陣が刷新された。

TSMCの40nmプロセスの立ち上げ時の問題と32nmプロセスのスキップと何か関係があるのだろうか。

Globalfoundriesが60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

xbitlabs.com Globalfoundries’ Parent Plans to Build Third “Mega Fab” for $6-$7 Billion in Abu Dhabi.Globalfoundries Next Mega Plant to Be in Abu Dhabi – ATIC
[09/15/2010 09:25 PM] by Anton Shilo
v より。

AMDがGlobalfoundriesの60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。

Globalfoudriesの次世代生産設備はアブダビに – アブダビ投資会社ATICより。

by Anton Shilov

2010年9月15日

アブダビ政府と共に半導体製造請負メーカ=Globalfoundries(以下Glofo)の経営をコントロールし投資しているAMD は、アブダビ内に60億ドル〜70億ドルを投資して半導体チップ製造工場を計画している。これだけの投資額はGlofoに属しているドイツのドレスデン工場とニューヨークのサラトガ工場の他の巨大な工場に並ぶ。

ATICはGlofoに最先端技術と最も先進的な製造設備を持つ世界で最も巨大な半導体製製造請負工場になって欲しいと願っている。目下のところGlofoは台湾のライバルであるTSMCとアメリカのMicroelectronicsの後塵を拝する。そして長期間会社を存続させ、それらの強豪相手の背後にいる巨大な投資家たちを引き剥がしたいと考えている。ATICはこれからニューヨークに建設する予定の工場とドレスデンの製造設備拡張に30億ドルの投資を行なっているが、TSMCやUMCを凌ぐには十分ではないだろう。

アブダビの工場は300mmウエハースプロセスと、60億ドル〜70億ドルのコストがかかるだろうと、ATICのチーフエグゼクティブオフィサーIbrahim AjamiはDow Jones Nuewswiresに語った。工場設備は2014年〜2015年には製品製造ラインを稼働させるだろう。

だけれども未だに半導体工場には数十億ドルのコストがかかり、世界最大の半導体製造工場群を計画するのに70億ドルの予算が計上されるだろう。多分、ATICは実際のウエハース製品製造だけにとどまらず、テストビルド設備や巨大工場に隣接したパッケージング設備も導入するだろう。

最近ATICはテキサスのオースティンにある低消費電力チップ設計会社のSmooth-Stoneを訪れた。その会社は一見したところファブレスのビジネスと資産運用を継続して投資している様に見える。

「私たちは半導体業界で私たちのポジションを高めることを確約することに焦点を当てた投資会社である。それは価値ある鎖を他の部分とつないで拡張し取り込んでいく」とAjami氏は語った。

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えーと、目指せTSMC?Intel??

うわさ Radeon HD6870はシングルGPU最速のベンチマークスコアをたたき出す?

vr-zone.com More Radeon HD 6870 Benchmarks Leaked Published on Monday, August 30 2010 12:30 am by Sub より。

概要として、

  • Radeon HD6870のベンチマーク情報が追加で中国のサイトから流れた。
  • 前回の3DMark VantageのスコアはX12092とデュアルGPUのRadeon HD5970に近いスコアであった。
  • パフォーマンススコアはP24499とnVidia Geforce GTX480より20%高い。
  • 今回はCrysisと Unigine’s Heaven Benchmarkの二つのスコア。
  • CrysisはVery High設定で1980×1200 4xAAでは29.57〜43.55FPS。IQ設定もHighの状態。
  • Radeon HD6870の「最低」のFPSはRadeon HD5870やGeforce GTX480の「平均」のFPSと同じ値。
  • Unigine’s Heaven テッセレーションはRadeon HD5000シリーズの大きな弱点の一つであった。
  • Geforce GTX400はテッセレーションでは非常に良いスコアをたたき出す。GTX480はHD5870に比べ75%も早い。
  • Unigine’s Heavenの1920×1200 4xAA Extreme設定ではGTX480は900+、HD5870は500+のスコア。
  • だがRadeon HD6870は驚異の922のスコアである。
  • だが前述二つのGPUのスコアはUnigine’s Heaven 2.0で、HD6870はUnigine’s Heaven 2.1である。
  • AMDは真剣にテッセレーションの性能を克服している。
  • もしこれらの数字が本当なら、一般的な予想の範囲を超える。
  • Radeon HD6870はシングルGPUで最速に位置するが、AMDの戦略はスモールダイサイズ/デュアルGPUなのである。
  • すべてのスクリーンショットはPCinlife(※中文)にある。

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AMD、GPU関連ではIntelとnVidiaに対して容赦ないなw

うわさ LG ElectronicsがnVidia Tegraを自社Optimusスマートフォンに採用する?

theinquirer.net LG opts for Nvidia’s Tegra in its Optimus smartphones Green Goblin breathes a sigh of relief By Lawrence Latif Fri Aug 20 2010, 16:45 より。

LG ElectronicsがnVidia Tegraを自社Optimusスマートフォンに採用する?

nVidiaは安堵のため息をつく

By Lawrence Latif

2010年8月20日

概要として、

  • nVidiaはLG ElectronicsがLGのOptimusスマートフォンに採用されたことを発表した。
  • このTegraチップは先ごろMicrosoft Kinでも採用されたがすぐに販売終了となった。
  • LGはSamsungのGalaxyやHTなどのAndroidスマートフォンに2010年末にも競争を仕掛けたい考えである。
  • スマートフォン市場はSamsungやTexas Instruments、Qualcommなどのチップ製造者に支配され、IntelやnVidiaはそのような儲かる市場にマルチコアチップで参入を図っている。
  • TegraはデュアルコアのARM A9ベースチップであり、それらのチップでは一番グラフィクス性能が良い。問題はQualcommが既にデュアルコアSnapdragonチップを2010年に提供予定とし、既に採用予定製品も多数あり、nVidiaはそのような問題に対抗できるか疑わしい。
  • nVidiaはTegraへ意識を向けさせどのようなデバイスにも使われるかどうか心配している。だけれどもいくつかの疑問として、Tegraは充分パワフルであり、Tegraがモバイルデバイスのコストを押し上げることに疑問に思い採用を渋る製造業者に採用させることである。
  • LGのあとにTegraが採用されることを信じているが、nVidiaはスマートフォンやタブレット型端末向けにARM A9チップを製造する他の業者が滑り落ちることを望むばかりである。

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さてnVidiaからTegra採用のニュースが飛び込んできたが、製品出荷まで至るかどうか…。

うわさ AMDのCPU価格が下げられると共に新モデルが登場する?

semiaccurate.com AMD quietly drops CPU prices No huge discounts by Lars-Göran Nilsson August 17, 2010 より。

AMDが静かにCPUの価格を下げる。

大幅なディスカウントは無し

by Lars-Göran Nilsson

2010年8月17日

先日AMDは多くのPhenomIIやAthlonIIシリーズの価格を下げたが、一番大きな下げ幅でもほんの18.9%である。いくつかのモデルでは99セント以下の値下げで、一つのモデルは4ドルの上昇であった。私たちはあなたが価格変化を簡単に眺められるように数を集めて表にしたが、そこには何の興奮するような事柄はなかった。

いくつかの価格調整は私たちは限定的なモデルの終了を見ることができると提案する。例えば、PhenomII X2 550、550 Black Edition、555 Black Editionはすべて1,000小発注時の単価は87ドルとなっている。同じようにPhenomII X4 925、X4 945、そしてX4 955 Black Edtitionでもすべて単価が139ドルである。

※表の出典はsemiaccurate.comより。

私たちはAthlon II X4 630、635、640が現在すべて単価99ドルであることからAthlonIIでも同じ事が起きていると見ている。Athlon II X4 435、440、445もまた等しく単価74ドルであり、AthlonII X2 245、250、255もすべて単価64ドルである。

※表の出典はsemiaccurate.comより。

実際にバーゲンでヒドイ目に合うことはないが、AMDの標準的なAthlon IIプロセッサの新しい価格は100ドルを割っている。いくつかの低消費電力モデルは未だ効果であるが、いずれにせよそれらのモデルの価格が高価であることは一般的な消費者向け市場として意図されたわけではない。すべてのデュアルコアPhenomIIプロセッサはまた現在100ドル未満で、最も高価な4コアでもほんの159ドルで、残りのモデルも139ドルと完全にバーゲン向け価格である。6コアモデルには多くのディスカウントは見られなかったが、しかし再びそれらが未だにAMDのフラッグシップモデルであると予想するのは難しい。

私たちはいくつかの新しいモデルが来月前半に情報が来ると見ているが、AMDはそのロードマップを変更し、3種類の6コアプロセッサがロードマップに登場し、Phenom II X6 1035T、1045T、1075Tとはっきりと書かれ、そしてそれらは現行の2モデルの間に割って入ることになる。私たちはまた同時に早い段階でPhenom II X4 970、PhenomII X2 560が登場すると見ている。いくつかのAthlonIIの新モデルはまた現在から年末の間に登場すると見ているが、私たちはそれらが登場する具体的なタイムラインは判らない。

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とうとうPhenomII X4 945が在庫処分に入ったか。店頭で安くなったらAsus M2A-VM用に一つ購入するかな?

メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4 接続バス方法が変更

pc.watch.impress.co.jp 後藤弘茂のWeekly海外ニュース メモリ4Gbps時代へと向かう次世代メモリDDR4

semiaccurate.com DDR4 not expected until 2015 Should start in excess of 2.1GHz by Lars-Göran Nilsson August 16, 2010 より。

概要として、

  • DDR3メモリの次世代DDR4メモリは2012年から2,133Mbpsの速度でスタート。
  • そのため2,133Mbpsから4,266Mbps(4.266Gbps)の転送レートを目指す。
  • DDR3メモリもそれに合わせ高クロックにシフトし、1,866Mbps〜2,133Mbpsになる。
  • そのためDDR4メモリの1,600Mbpsはサーバ・デスクトップ共にスルーされる。
  • 接続方法も従来の1チャネルのメモリコントローラに複数DIMMを接続可能なマルチドロップパスから1チャネルに付き1DIMMというポイントツーポイント接続となる。
  • 結果として接続できるDIMMが減ってしまうため、高価なスイッチングコントローラを搭載するかメモリチップの積層化を行う。
  • またDDR4メモリ駆動電圧は1.2Vから始まるが1.1Vや1.05Vも視野に入れている。

半導体チップの積層化(3次元化)はいつもニュースで耳にするが大量生産に対応できるのだろうか?

うわさ nVidiaはタブレット型端末のために新しいチップを作るのにTransmetaの技術を使う?

xbitlabs.com Nvidia Uses Transmeta Technology to Create New Chip for Tablets – Rumours. Nvidia Reportedly Works with Transmeta’s Code-Morphing Software [08/16/2010 04:20 PM] by Anton Shilov より。

うわさ nVidiaはタブレット型端末のために新しいチップを作るのにTransmetaの技術を使う?

by Anton Shilov

nVidiaは伝えられるところによれば、タブレット型端末やその他の小型モバイルデバイス市場でIntelのAtomマイクロプロセッサに対して競争するため、Transmetaによって開発された独自のコードモーフィングソフトウエア技術を利用したチップを開発しているという。

だけれどもnVidiaは自身のTegraシリーズSoCデバイスを2年前からリリースしており、そのプロジェクトは大変成功しているようには未だ見えない。いくつかの自社製品採用獲得はあるが、Texas InstrumentsやQualcomm、そしてその他のような競合他社はARMベースのSOCを携帯電話やタブレット型端末、セットトップボックスやその他低消費電力デバイス製品の最も巨大な供給会社として製品を出荷し続けている。nVidiaはその潜在能力を有するTegraファミリーラインナップの改良を続けている。しかしいくつかの非公式のソースはSanta Clara、カリフォルニアを起点とした会社もまたチップを開発中であり、それはx86アーキテクチャ業界でIntelのAtomベースSoCに対して接戦を繰り広げるであろうと主張している。

Bloombergニュース配信社によって引用されたその非公式ソースからの情報(※英文)は、nVidiaは「Intelのチップが動作する方法を複製したソフトウエアを使うTransmetaによって開発された技術を活用する」プロジェクトが進行していると主張している。nVidiaはTransmetaから特許を自身のものとして以来、これは会社が非x86チップをx86チップとして機能させることが可能なコードモーフィングソフトウエア初期の指標であろう。TransmetaがCrusoeやEfficeonマイクロプロセッサで普及に失敗したあとの2番目の挑戦である。そのSoCは伝えられるところによればタブレット型端末向けとして設計されている。

Google AndroidやNokia/Intel Meegoその他タブレット型端末向けのOSの多くの潜在能力を考慮するなら、(デスクトップPCやノートPCと異なり)Microsoft Windows OSの要求に激しく答える必要は無い。その結果として伝統的なPCに気まずくもx86を必要とすることもない。それ故、nVidiaがWindowsやそれを覆う数多くのコードモーフィングに確実に挑戦することは予想以上に驚くことである。

nVidiaがx86アーキテクチャをエミュレートするコンピューティングを保有するかどうかは完全にはっきりしているわけでなはい。ARMアーキテクチャベースのプロセッサは一般的にAMDやIntelのx86チップと比較して低性能であると受け止められており、かつてもし最も最新のARM設計によりx86をエミュレートすることが可能なら、最終的な性能は酷いことになるであろう。またnVidiaのスカラー型Geforce GPUでx86をエミュレートすることは良いアイデアには見えない。

それに加えてTransmetaのコードモーフィングソフトウエアは消費電力減少のための非常に洗練された技術であり、彼らがそれを使用することはnVidia TegraのみでなくGeforce、Quadro
、Teslaやその他の製品群の為だけに使われるということは無いと考えるのが論理的である。

nVidiaはこのニュースに対してコメントしていない。

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この手があったか。nVidiaやるなあ。TransmetaLinusが在籍していたことでも知られた会社で、低消費電力が得意としていたが、CPU以外のチップセットがかなり電力食いかつCPUが低性能で、結局IntelやAMDが低消費電力CPUやチップセットを開発してシェアを確保できず資産売却&知的財産売却で解散した会社。

Crusoe採用の富士通ノートPCが欲しかったんだよな、当時。

Micorsoftのサポートが終了したWindows XP SP2にLNKアップデート(KB2286198)を無理矢理インストールする方法

blog.f-secure.jp Windows XP SP2にLNKアップデート(KB2286198)をインストールする方法 より。

Windowsのショートカットファイルの脆弱性攻撃を回避するパッチが公開 されているが、Windows XP SP3のみ適用可能で、Micorsoftのサポートが終了したWindows XP SP2にLNKアップデート(KB2286198)を無理矢理インストールする方法がある。それは下記の二つ。

  1. レジストリを書き換えてパッチを当てる。
    regeditを起動し、「HKLM\System\CurrentControlSet\Control\Windows」を開く。
    そして「CSDVersion」をDWORD値「200」から「300」に編集し再起動。
    するとMicrosoft提供のSP3向けパッチシステムをSP2にインストールが可能とのこと。
  2. Windows XP Embedded 用セキュリティ更新プログラム (KB2286198)を使うことでレジストリをいじることなくインストール可能。

まあ余程のことがなければSP3にアップデートする方が賢いが。

nVidiaは長期間生き残るためにx86テクノロジへの接近が必要である。アナリスト談w

xbitlabs.com Nvidia Needs Access to x86 Technology for Long-Term Survival – Analysts. Nvidia Should Explore “More Radical” Strategic Partnerships, Mergers [08/10/2010 05:07 PM] by Anton Shilov より。

概要としては、

  • 来年度発売のCPUはSystem On ChipsというAMD FusionやIntel Sandy BridgeのようなGPU統合型CPUが出荷される。
  • そのためデスクトップ向けGPU市場やサードパーティ向けチップセット市場が縮小してしまう。
  • 長期間nVidiaが生き残るためにはViaやQualcommのようなx86アーキテクチャやSoC技術を持っている会社と戦略的パートナーシップを結ぶか合併するかが必要になるかも。(アナリスト談w)
  • FTCとIntelの今回の和解で、AMD、nVidia、Viaは脅迫なしでパートナーシップや合併を自由に考えても良いとしている。
  • Viaもx86アーキテクチャの生産ライセンスを延長してもらったからnVidiaと一緒にSoCが製造可能かも。
  • さらにBroadcomやQualcommのような企業と組んでSoCの製造を模索したほうが良い。

というところだがいまさらAMDもIntelもnVidiaはいらないだろう。

Qualcommの携帯デバイス向けARMアーキテクチャSoC SnapdragonAMDの携帯端末部門を買収して作ったもので既に持っている、かつGlobalfoundriesの顧客(※英文)wで、nVidiaの携帯端末向けチップセットTegraの最高責任者はビーチで飲み物飲んでいるし。ViaはS3TCのライセンスだけでめしが食えるし、BroadcomもCrystal HDなどの技術持っているから提携はいらないだろう。今後。積極的にnVidiaが動かないとヤバイということか。