Linux 3.0が正式にリリースされる Phoronix.com Michael Larabel氏

Linux 3.0 Kernel Has Been Christened Posted by Michael Larabel on July 22, 2011

公式にLinux 3.x系列として、Linux Torvaldsは今夜Linux 3.0を公式リリースした。

このLinux 3.0カーネルは2.6.40としてリリースされる予定であったが、開発陣は2.6シリーズの終了を決定し、3.xシリーズに移行する。

このPhoronix記事はいくつかのLinux 3.0の特徴であるファイルシステムのクリーンキャッシュサポート、Intel Ivy Bridgeの初期サポート、より改善されたオープンソースベースのカーネルグラフィックスドライバ、そしてそれ以外の多くのハードウエアドライバの強化の詳細を記載している。

「とうとうそれは成熟し、2.6の日々は終わりを告げ、3.0が登場した」とより多くの情報はリリースアナウンスを見て欲しい。

今Linux 3.1カーネルについて熱狂的に開発が始まる。初期の3.1カーネルプランは昨日語られ、これらの統合された窓からはほんの少しだけ閉じられ(より長いか短いか)来週の休日にLinux Torvaldsから話があるだろう。

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バージョン1.xはキャラクタはカモメ、2.xはペンギン、3.xは新しいキャラクタが出るのか?

Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた Semiaccurate Charlie Demerjian氏

Semiaccurate.com Southern Islands, Kepler, and Apple’s A6 process puzzle outed It all makes sense now By Charlie Demerjian より。

Southern Islands、Kepler、そしてApple A6 プロセッサの謎が解けた

たった今全てが判明する

By Charlie Demerjian

TSMCの28nm HKMGプロセスの最初のかけらは先週のSemiConにて公開され、全てが判明した。ChipworksはXilinx Kinetex-7 FPGAを手に入れ、作業テーブルの上でいくつかの秘密を暴露した。

もしあなたが思い出せるのなら、AMDはSemiAccurateを含む殆どの人々の予想よりもSouthern Islandsチップが早く製造ラインにのり、今四半期にさえ可能であると予測した。その現実的な疑問はそれらのチップがTSMCの40nm SiONもしくは28nm HKMGプロセスのどちらで製造されているかということである。40nm は大きく、熱く、南の島といういよりは火山島を思わせる制限があり、28nm SHP HKMGプロセスは直近の第1四半期まではサポートしないというのが最も良いケースであった。これらのショートストーリーではSouthern Islandsでは使われないということが最もらしいというものである。

28nm LPの名前で知られる28nm SiONをそのまま放置され、低消費電力ARMベースのSoCの為に存続が可能であったが、高い消費電力のGPUでは使えなかった。SiONのジオメトリがリークすることはなかった。Chipworksの良友は、SemiConのブースに入りそのもスターを手に入れた。それらは28nm TSMCプロセスをベースにしたFPGAの一部の情報を手に入れただけだが、それらの発見から何を予測できるのか?並べてみる。

出典: semiaccurate.com

これらのショートストーリーは他のプロセスのことであり、一つは数多く語られていない28nm HPLか28nm 低電力HKMGである。それはXilinxが使用しており、Appleのチップが最もらしく、AMDが確実にほとんどのラインを使用しているだろうということである。もし全ての詳細をホッしているのなら、Chipworksブログ記事を読むと良い。そしてもしレポートを購入したいのなら購入ページに行くと良い。低消費電力プロセスはほとんどの人が思っているほど必要性に意味はなく、単にそのプロセスが高性能プロセスに比べてことのあるスイートスポットを手に入れることができるからである。

私達のニュースソースはTSMC 28nm HPプロセスはこれまでの間あまりうまくいっていないと言い、彼らのスタンスがはっきりしたSemiCon前にチェックしている。二つのプロセスの大きな違いといえば、SiGeはより確実であり、HPプロセスはまた問題を抱えている状況のように見える。

GPUチップにとってに意味のあるプロセスは非常に単純であり、40nm SiONプロセスよりもより良いが、28nm HPプロセスとしてセグメントを統合されることはないだろう。
もしあなたが自分のチップのために使うことができるのなら、AMDはそれらを使うことができるし、あなたはHPプロセスが立ち上がる6ヶ月後まで待つことは出来ないだろう。

最近の第1四半期では多分、Keplerのために28nm HPプロセスラインの一部がが使用されるように見える。一つの関連事項は、低消費電力プロセスは低動作クロックを意味しやすく、Nvidiaはベースクロックの2倍の速度でシェーダーを動作させ、AMDがそれらのことを2倍付近で動作させるだろう。このことはNvidiaのアーキテクチャがまだ固まらない間にAMDが28nm HPLを使うことが可能になる点がキーになるであろう。

ショートストーリーとして、AMDはSouthern Islandsをまもなく登場させ、NvidiaはいくつかのローエンドSIパーツをTSMCの28nm HPプロセスで組むことが可能になるだろう。私達は第3四半期はNvidiaが痛みを伴う経験をするだろうと知っており、そしてその情報は第4四半期の間には繰り返しより鋭くなるであろう。Chipworksに謝意を伝え、私達は今それらのピースがラインナップされるのか知っていることになる。

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ひさびさなんで変な訳文になって読みにくいです。すみません。これならGoogle翻訳が読みやすいかも。

NVIDIAのProject Denverのファーストシリコンは8コアARM、256CUDAコアのAPU?

1st Silicon with NVIDIA Project Denver is an 8-Core ARM, 256 CUDA Core APU? 7/18/2011 by: Theo Valich – Get more from this author より。

NVIDIAのProject Denverのファーストシリコンは8コアARM、256CUDAコアのAPU?

複数のニュースソースから聞いた情報によると、NVIDIAは最近コードネーム「Project Denver」のSoCである最初の「CPU」を目標とした設計を公開し展開を始めた。

私達が入手した情報は、プロジェクトデンバーCPUコアが「T40 – Tegra4 (Wayne)」に非常に似ているように見える。内部スケジュールによると、Wayneのシリコンは今後2週間以内にテープアウトする予定であり、ディベロッパーはそれらのプロトタイプシリコンを2011年12月に手に取ることができるとしている。Wayneシリコンは4つ以上のARMコアから成り立っており(NVIDIAはコアのタイプを公開しておらず、ふざけてて言うならA15かPDであろう)、64個以上のGPUコアを含む。

同じ2011年12月の間に、NVIDIAはProject Dennverをベースにしたファーストシリコンをテープアウトする予定である。それらは8コア以上のNVIDIAカスタムの64bit ARM CPUにGeForce 600クラスのGPUを組み合わせた物である。NVIDIAはCPUの開発に数多くの問題を抱え、一般的な意見としてはNVIDIAはシングルの28nm PD CPU設計と28nm Fermiベースの設計を細葉した慎重なアプローチを取るだろうと言われている。 言い換えれば、ノートPC・ローエンドデスクトップPC向け GeForce 600シリーズカード(「GeForce300」を思い出す?)にリフレッシュしたFermiベースの設計であると噂されてる。

他のニュースソースによるとこのニュースの題名のとおり、シリコンのGPU部分は「少なくとも256 CUDAコア」で、「Northern Islands」とBulldozer拡張CPUを組み合わせたAMDのTrinity APUを目標としているとのこと。VLIW4アーキテクチャとAMDのキーとなるAPUは2012年に登場する予定である。計算処理能力を拡張するため、NVIDIAは天国に登るような高い動作クロックを求めず、それぞれIPC(クロックあたりの処理可能な命令数)の向上を可能な限り高めることを求めている。まだその製品は現実的には2.0-2.5GHzでCPUやGPUが動作するだろうと予測されており、メモリーコントローラーとシリコンの残りの部分はより低い比率のクロックのまま動作すると予測されている。

AMDのAPU設計と異なり、CPUとGPUパーツはDDR3メモリの速度で動作するメモリコントローラにより接続されており、Project DenverはCPUとGPUがより緊密に通信可能な方法を模索しており、言い換えれば最も良いGPU設計は広帯域な接続により実現できるということである。NVIDIAはL1、L2、L3キャッシュの設計を従来通りでは設計せず、GPU部分がキャッシュメモリと1TB/sec以上のコネクションを持っており、噂にあったDenverコア設計と非常に良く似たアプローチをとっている。GPU部分同様に、メモリコントローラーはシリコンダイ面積をとっており、CUDAコアはCPUコアと接続されCPUは接続帯域の要求に対し優先してアクセスできる。

だけれどもNVIDIAはCPUに必要な全帯域の10-20%のみを必要としており、GPUは引き続きシステムメモリが充てられるだろう。

またノートPCやデスクトップ、サーバーのマザーボード設計が進行中で、PCI Express 3.0はメインコネクションの特徴であるとうたわれており、USB3.0やSATA 5GBpsが同時に接続される。これらの与えられた情報によると、NVIDIAは残りの全ての前線に攻撃を仕掛けるようだ。軽量ノートPC分野には低スケールTegra3と4(スマートフォン/タブレット/ネットブック)を割り当て、よりパワフルなシリコンは軽量ノートPCやデスクトップに使われ、サーバー分野にはより興味深い戦略で望むのだろう。

一方、PD CPUの1世代に、NVIDIAはパワフルなGPUを武器にブレードサーバ市場に算入することを望んでいるが、また一方でNVIDIAはTeslaのビジネスでIntelやAMDのx86コアへの依存を排除したがっている(一つのTeslaGPGPUは一つの- XeonかOpteron -が要求される)。それらが等しくx86からの脱却は確実に利益を多く見せるだろうが、一方でAMDとIntelは頭から足の先まで同じシリコンを使ったデスクトップ・ノートPCで利益を充填し楽しんでいる。