nVidia CEOがFermi出荷遅延について問題点を率直に語る

hexus.net NVIDIA explains initial Fermi delays より。

nVidiaのJen-Hsun Huangが最新GPUの出荷の遅れを引き起した原因について驚くほど率直なインタビューでいくつか説明してくれた。

インタビューと動画撮影をしたジャーナリストはGolem.deである。huangは、会社は設計図は現実に可能であることと必ずしも調和しないということを気付かされたと説明した。Fermiアーキテクチャの製造で生じた問題は、それそれが相互接続インターフェース群を経由して接続されている複数のストリーミングプロセッサ(SM)クラスタが壊れてしまったことである。

Huangはこれらの相互接続インターフェース群は密度が高くきつく束ねられた織物の繊維のようであると説明した。設計上では、相互接続インターフェースはそれぞれの演算コアとチップのそれ以外の部分とが非常に高速に通信できるようにされていた。だが実際には計画とは全く異なった。

最初のサンプルがTSMCから受け取ったとき、全てのSM群は正常に動作しているように見えたが、他のSMとの通信が全くできなかった。一見したところ相互接続インターフェースは、信号がそれぞれ干渉しあい、完全に通信ができなかった。それはチップ内で情報を伝えることができない交通渋滞のようなものである。

Huangはそれを「設計とツール及び現実との間が完全に壊れてしまった状態」と語った。その問題は製造エンジニアと設計エンジニアがそれぞれ別の部門に所属していたために発生した。その問題自身は解決はそんなに難しいわけではないが、経営管理者によって問題に対する解決の指示を部門に割り当てなかった為、その問題は中に浮いたままになってしまった。結果として動作しないチップを再設計しなおす必要になり、最初のFermiアーキテクチャグラフィクスカードのローンチ遅延を引き起した。

これは単純な懺悔だが、特に経営層にとって会社が間違いを広く認めているように見えることは元気づけられる。そしてそれらの問題から前進することを学ぶことを願うばかりである。

—-

えっと、製造プロセスと設計に問題があって、組織上の問題が重なって製品が遅延したということか?
その間AMDはTSMCで改善に取り組んでいたわけだし、同じ製造会社で問題を回避しHD5000シリーズは大ヒットしたんだよな。
…問題は経営者か。

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