うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」向けチップセットAMD 900シリーズの仕様が登場 – IOMMUは標準機能

xbitlabs.com AMD to Introduce Bulldozer-Compatible Core-Logic Sets in Q2 2011.AMD 900-Series Chipsets to Support Bulldozer Processors, IOMMU Functionality [09/24/2010 03:28 PM] by Anton Shilov より。

AMDは「Bulldozer」互換コア チップセットを2011年第2四半期に登場させる

AMD 900シリーズチップセットはBulldozerプロセッサ及びIOMMU機能をサポート

Anton Shilov
2010年9月24日

AMDは「Bulldozer」マイクロアーキテクチャとI/Oメモリマネージメントユニット(IOMMU)を特徴とした登場予定のコードネーム「Zambezi」プロセッサ向けの新900シリーズチップセットを登場させる予定である。新たに誕生するチップセットはAMDの「Scorpius」ハイエンドユーザデスクトップPC向けの一部である。

AMD 800シリーズと900シリーズコアロジックチップの間の違いはいくつかの小さな違いがあるだけであり、新しい「Scorpius」プラットフォーム向けの主な二つの特徴は、新しい「Bulldozer」アーキテクチャのサポートとIOMMUサポートであり、新しく番号がふられたAMDのデスクトップPC向けプラットフォームは強豪相手のIntelとの違いを明確にするためであるとAMDの計画について近い人物は語っている。

伝統的なMMUのように、マイクロプロセッサの仮想アドレスと物理アドレスを変換するIOMMUは見かけ上のデバイスの仮想アドレスを物理アドレスに割り当てる。IOMMUはI/O仮想化技術を安全で拡張可能な高性能なソリューションとしてクライアントPCおよびサーバに提供する。IOMMUがサーバ及び仮想化環境プラットフォームに活用されるのは明確であり、デスクトップPC向けの主な活用方法はヘテロジニアスコンピューティングの性能改善と観るのが適切であろう。

この点は何の強固なガイダンスはないのだが、全てのマザーボードがAMD 900シリーズチップセットはAM3+ソケットを特徴としコードネーム「Zambezi」デスクトップ向けプロセッサが現在のAM3チップをサポートするだろうという点はかなりあり得る話である。そのメインボードはAM3+およびIOMMUを超えた意味のある改善をサポートするだろうし、実際新チップセットは新しいクロックスピードジェネレータ及び「Zambezi」チップはTurbo Core 2.0テクノロジをサポートするだろう。その技術はオーバークロッカー向けの新しいオプションをいくつか可能にするだろう。

それでもAMDは2011年第2四半期に900シリーズチップセットの出荷を開始する計画であり、32nmプロセスで製造される「Zambezi」デスクトップPC向けマイクロプロセッサが出荷可能になるまでは判らない。

AMD 900シリーズチップセットはわずかに異なる3種類のノースブリッジが存在する。

  • AMD 990FX 2つのPCIe 2.0 x16スロット(4つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット,一つのPCIe 2.0 x4スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。
  • AMD 990X 一つのPCIe 2.0 x16スロット(2つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット
  • AMD 970 一つのPCIe 2.0 x16スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。

AMD 900シリーズのサウスブリッジは下記の機能をサポートする。

  • AMD SB950 4つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/5/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ
  • AMD SB920 2つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ

なおAMDからはこのニュースについてコメントしていない。

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IOMMUの990Xに期待。890FXはオンボードグラフィクス機能が無いから家庭内サーバには消費電力的に避けたい。Intelと違いPCIバスをまだサポートしてるが、USB3.0のチップセット内蔵は見送られたようだな。

nVidia CEOがFermi出荷遅延について問題点を率直に語る

hexus.net NVIDIA explains initial Fermi delays より。

nVidiaのJen-Hsun Huangが最新GPUの出荷の遅れを引き起した原因について驚くほど率直なインタビューでいくつか説明してくれた。

インタビューと動画撮影をしたジャーナリストはGolem.deである。huangは、会社は設計図は現実に可能であることと必ずしも調和しないということを気付かされたと説明した。Fermiアーキテクチャの製造で生じた問題は、それそれが相互接続インターフェース群を経由して接続されている複数のストリーミングプロセッサ(SM)クラスタが壊れてしまったことである。

Huangはこれらの相互接続インターフェース群は密度が高くきつく束ねられた織物の繊維のようであると説明した。設計上では、相互接続インターフェースはそれぞれの演算コアとチップのそれ以外の部分とが非常に高速に通信できるようにされていた。だが実際には計画とは全く異なった。

最初のサンプルがTSMCから受け取ったとき、全てのSM群は正常に動作しているように見えたが、他のSMとの通信が全くできなかった。一見したところ相互接続インターフェースは、信号がそれぞれ干渉しあい、完全に通信ができなかった。それはチップ内で情報を伝えることができない交通渋滞のようなものである。

Huangはそれを「設計とツール及び現実との間が完全に壊れてしまった状態」と語った。その問題は製造エンジニアと設計エンジニアがそれぞれ別の部門に所属していたために発生した。その問題自身は解決はそんなに難しいわけではないが、経営管理者によって問題に対する解決の指示を部門に割り当てなかった為、その問題は中に浮いたままになってしまった。結果として動作しないチップを再設計しなおす必要になり、最初のFermiアーキテクチャグラフィクスカードのローンチ遅延を引き起した。

これは単純な懺悔だが、特に経営層にとって会社が間違いを広く認めているように見えることは元気づけられる。そしてそれらの問題から前進することを学ぶことを願うばかりである。

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えっと、製造プロセスと設計に問題があって、組織上の問題が重なって製品が遅延したということか?
その間AMDはTSMCで改善に取り組んでいたわけだし、同じ製造会社で問題を回避しHD5000シリーズは大ヒットしたんだよな。
…問題は経営者か。