Globalfoudriesは新たな28nmプロセスにHigh-Performance Plus技術を適用する

xbitlabs.com Globalfoundries Adds Another 28nm Fabrication Process to Roadmap.Globalfoundries New 28nm HPP Process to Boost Performance [09/01/2010 03:29 PM] by Anton Shilov より。

Globalfoudriesの新たな28nmプロセスロードマップが発表された

概要として、

  • Globalfoundries(以下GloFo)は従来から28nmプロセス製造についてロードマップを発表していた。
  • GTCで新しい28nmプロセスのロードマップを発表した。
  • High-Performance Plus(HPP)と呼ばれる技術を28nmプロセスに適用することで典型的な28nmプロセスチップより10%性能がアップし2GHzのクロックスピードのチップが製造可能。
  • この新しい技術は成長著しいスマートフォンなどのデバイス向けに向いている。
  • 更に非常に少ないリーク電流のトランジスタからSRAMなど高性能から低消費電力向けまでのデバイスに適用可能。
  • GloFoは2011年第4四半期から製品に適用する予定。
  • それに加えてより高周波な回路で使用できるRF CMOSが28nmHPPで製造可能となり、次世代高性能SoC(System on Chip)設計に貢献する。
  • GloFoの28nmHPP製造プロセスは回路設計の必要無しで製品ラインナップを一新したいという顧客からの要望で開発された。
  • GloFoの28nmHPPはTSMCの28nmHPバージョンと歩留まりとコストは同じだが、従来の消費者は新しい顧客に対応可能な特徴を持つことになる。
  • 新しい28nmHPPはGloFoに高性能有線アプリケーションと消費電力に敏感なモバイル向けや一般消費者向け機器の超消費電力技術となる。
  • すべての28nm技術はHigh-K Metal Gate(HKMG)に最初に採用し、より小さいダイサイズとコストを設計互換性や前世代の技術を利用しながら充分に実現可能になる。
  • GloFoは現在自社の28nmプロセスに適応した設計を探っているところである。複数の顧客の設計図が既にシリコンバレーから飛び出し、たくさんの製品群とIPテストチップがGloFoのドイツドレスデンにあるFab1から認証テストを受けている。

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28nmプロセスと言ってもいくつかのアプローチがあるということか。

AMDが公式にATIブランドを消滅させた

AMD Officially Drops ATI Brand from FirePro and Radeon Marking. New Logotypes for Radeon Graphics Cards Revealed [08/30/2010 02:31 PM] by Anton Shilov より。

上段が通常のAMD GPUブランドロゴマーク。下段がカリフォルニアを拠点としている企業向けOEMロゴマークだそうでw。

25年間続いたATIブランドともこれでさようなら。

半導体製造会社GlobalFoundriesが将来の技術を語る。SemiAccurate.com by Charlie Demerjian氏

semiaccurate.com Global Foundries talks future technologies GTC 2010: 450mm, stacking and diversity by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

GlobalFoundriesが将来の技術を語る。

Grobal Technology Conference 2010 : 450mmウエハース,積層技術そして地理的多様性

by Charlie Demerjian

2010年9月1日

GlobalFoundries(以下GloFo)はGTCと称されるGlobal Technology Conferenceを開催し、自身の会社について少しだけ話始めた。それは何のビッグバンもないが、たくさんの細々したことを大量のスライドと共に話し始めた。

Doug Grouseが最初に話し始め、彼はGloFlがこれまでやってきたいくつかのテクノロジについて話始めた。これらの箇条書きはGlofoが短期〜中期に計画していることを見るための窓である。

最初に話されたことはHigh-k Metal Gates(HKMG)であったが、これは既によく知られている。それはFinFets(集積回路基板上に二つのゲートを持ったトランジスタを非平面に実装する方法)に従っており、GloFoが多くは語らなかったいくつかの事である。一つ彼らは本当にこのルートを通ろうとしているのだろうか不思議に思う必要があり、その事は最近プレス関連には語られなかったが、技術的な進行状況のための信頼のある指標にならない。

それらの技術から、次の2番目は450mmウエハースと3DICs(3次元構造の集積回路)の話であり、それらはほとんどの人々が考えていた一緒に結び付けられるより離れている。450mmウエハースは死んだことについて語られ、我々はすべて知っており愛しているそれは標準的な300mmウエハースよりウエハーあたり2倍の面積がある。3DICsはより興味が惹かれ、このbuzzwordはたくさんの技術をカバーしており、それらの全ては「ダイスタッキング」技術という言葉で記述することが可能である。これはシリコンビア(集積回路で回路同士を接続するための楔)を通して基板接続することが可能であり、様々な問題を解決するかできないかのこれからの技術群の束である。

これが重要であることは携帯電話や小型機器はより一層の性能とより少ない基板面積が求められていることである。もしあなたがスタックされた(積層構造)のDRAMかflashメモリをCPU上に
載せることができたら、より小さな携帯電話を作ることが可能である。GloFoはこの問題に対しとりわけ語ろうとしなかったが、いくつかのワッチャー達には静かすぎた。それはほんの少しの箇条書きで、GloFoはその問題を度外視しているわけではないことをデモした。

その基調講演の最後のキーポイントは、供給の継続性である。GloFoは現在工場群に二つのクラスターをお有し、一つがシンガポールとその他はドイツにある。近い将来、ニューヨークがそのリストに加わる予定であり、GlobalFoudriesを真にグローバルにする。いくつかのバイヤーや政府は地理的に狭い地域に世界中の主要な製造工場が集まっていることについていくらか神経質になっている。一つは常軌を逸した嵐や軍事衝突、または災害が小型機器の部品の世界的な供給に深刻なダメージを与えるからである。もしあなたの会社がこれらのチップに依存しているのなら、これらのことで眠ることができないと思う。

3つの国の3つの工場群と共に、GloFoは単独の問題が彼らの製品今日急に影響を與えることはないと非常に強く主張している。いくつかのバイヤー達は、これは部品価格やGloFoの技術よりも重要な問題であるとしている。GloFoは技術と地理的な多様性を持った真にグローバルな企業となる。

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やはり製品の供給問題がAMD関連の製品の売上拡大の足かせであると認識しているのか。あのIntel Pentium4ですら潤沢な供給量で発熱量などの問題があっても採用されていたからな。

AMDの次世代CPU「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真&「LIano」ウエハース写真

semiaccurate.com AMD shows off Llano wafer GTC 2010: Briefly, but they are real by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com AMD outs the Bulldozer based Orochi die GTC 2010: Second generation fusions abound by Charlie Demerjian September 1, 2010

semiaccurate.com More Llano wafer pictures GTC 2010: You asked for better, we deliver by Charlie Demerjian September 1, 2010 より。

これは「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真。32nmプロセスで製造される。

「Llano」のウエハース写真。「Llano」はAMDのGPU統合型CPUであるFusion APUの第1弾。

写真の出典元: semiaccurate.com