ZFSの開発者Jeff Bonwick氏がOracleを退社 – 元Sunの技術者が歯抜けのように…

journal.mycom.co.jp  ZFS開発者、Oracleを去る 後藤大地 2010年9月30日 より。

概要として、

  • Jeff Bonwick氏はSun microsystems時代からZFSを開発していた。
  • Oracle買収後も会社に残っていたが今回退職することになった。
  • 今後新規事業を立ち上げるかどうかは不明。

ありゃりゃ。またOracleからやめちゃった。せっかくZFSとBtrFSの両方にコミットできる優位な位置につけていたのに。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し – アナリストの製造問題指摘に対して

xbitlabs.com Globalfoundries, Samsung Deny Problems with IBM’s 32nm Fabrication Process. 32nm High-K Gate-First Process Tech Has No Problems, IBM’s Fab Club Says[09/28/2010 10:50 PM] by Anton Shilov より。

GlobalfoudriesとSamsungのIBM製32nmプロセス製造に問題無し

初めての32nm High-K ゲートプロセス技術は問題無しとIBM Fabクラブは語った。
Anton Shilov
2010年9月28日

GlobalfoundriesとSamsung Electronicsの通称「IBM Fabクラブ」のメンバーは、初めての32nmおよび28nmゲートプロセス技術に如何なる問題も発生していないと語った。双方の会社はプロセス技術関連の問題が原因のチップ製造の遅れについて金融アナリストがAMDを介して確認したと主張している内容について否定した。

Barclays Bank所属のアナリストAndrew Luは、High-K メタルゲートファースト技術の最初の採用者が電子的に酸化させた層を積み上げているpMOS(positive tyme Metal Oxiide Semiconductor)で深刻になる温度により電圧のしきい値が変化し、ゲートスタックがまた積み上がってしまうことに関連したいくつかの問題に遭遇していると投資家に少し前に言及したと語った。単独でAMDは、x86コアとGPUが一つになった32nmSOIプロセス技術を採用したコードネーム「Llano」が2011年初旬から中旬にリリースが遅れることを発表した。

「High-Kメタルゲートファーストを採用した最初の半導体についていくつか誤解があるようだ。それらは電圧安定問題も存在せず、最近のプロセス製造と比較しても32nmゲートプロセスは優れた性能を発揮している。我々の32nm High-K/メタルゲートは「Fab1」から早期に製造開始しており、我々は顧客に対し性能に自信を持っており、半導体製造業界における我々の先進的なリーダーシップのポジションを維持している。我々は現在28nm技術の全ての設計を引き受けている。複数の顧客の設計品が既にシリコンチップとして製造しており、より数多くのテストチップがFab1から2010年末に早期リスク製造のプロトタイプ製造を行う。」との文章をGlobalfoundriesが発表した

GlobalfoundriesとIBM Fabクラブとは対照的に、TSMCとIntelはゲートラストのアプローチを使用している。ここ数日のうちに2世代High-Kメタルゲートベースの製品が出荷される。

「思い出してほしいことは、Samsungが2010年6月に32nm低電圧High-Kメタルゲートを我々のSラインで全ての認証に合格したことをアナウンスした。それは1000時間もの高温使用寿命(High Temp Operatiing Life)の定性分析を全て含み、何の問題も発生していない。」とSamsung広報者は語った。

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Llanoの出荷が遅れている理由は何だろう?

nVidiaはCUDAのx86アーキテクチャへの最適化にほとんど興味がない – アナリスト談

xbitlabs.com Nvidia Hardly Interested in Optimal Performance of CUDA on x86 Processors – Analyst. Despite CUDA x86 Cross-Compiler, Life of Programmers Will Not Get Easier [09/28/2010 07:49 PM] by Anton Shilov より。

nVidiaはCUDAのx86アーキテクチャへの最適化にほとんど興味がない – アナリスト談

CUDAのx86向けクロスコンパイラに反して、プログラマの生活はより良くはならないだろう。
Anton Shilov
2010年9月28日

nVidiaとPortland Groupは先週nVidia CUDAアーキテクチャからx86へ、又は逆にx86からCUDAへソフトウエアを開発することができる特別なコンパイラを登場させた。これはソフトウエア開発者が彼らのプログラムに広く互換性を保証し、高並列GPUアーキテクチャを活用できることを提案している。だけれども、ソフトウエアメーカの生活はより良くなることはないだろうと、Jon Peddie ResearchのAlex Herreraは語った。

異なるアプリケーションのため、これらにはスーパーコンピュータ分野も含まれるが、より高い性能を照らす光明があるにもかかわらずATI RadeonやnVidia Geforceのようなグラフィクスプロセッサのために作り直されることはない多くの理由がある。主な理由の一つは、これまでも使われているレガシーなコードがあり、既に業務で使用されているためほとんどど捨てることができない。コンパイラはPGIとnVidiaが共同でソフトウエア開発者にCUDAベースのソフトウエアをx86プラットフォームにアプローチすることでテストしてもらいたがっており、信頼度を測ってもらいたがっている。それにもかかわらず、十分に安定して動作しているが、CUDAベースのソフトウエアのx86アーキテクチャでの性能はほとんど最適化されていない、とHerrera氏は主張している。

GPUベースのnVidia PhysXがそうであるようにCUDAもまたSSE2等のSIMDインストラクションをサポートしていない。新しいコンパイラはAMD BulldozerやIntel Sandy Bridgeマイクロプロセッサで使われる予定のAVXのようなものもサポートしないだろう。その結果、アプリケーションソフトウエアはx86プラットフォームでは最高性能を発揮できないだろ。

「x86で動作するCUDAはCUDAを使用しないでx86アーキテクチャに最適化されたアプリケーションソフトより遅くなるだろう。そしてx86で動作するCUDAアプリケーションやFermiで動作するアプリケーションを動作させる開発者は、最初に簡便に最適化できるCUDA無しのx86プラットフォームのほうが他のCUDAベースのアプリケーションよりも速く動作するのを目撃するだろう。より大きな性能向上によるベンチマーク数値はnVidiaが多くの浮動小数点演算を多用するアプリケーションソフトウエアでCPUよりもGPUのほうがより速いと宣伝する目的で使用されるだろう。」とアナリストは語った。

最後に、特定の目的および一般向け商用ソフトウエアの設計者は異なるハードウエアのために異なるコードを実装する必要が出てくるだろうし、いくつかは既に行われている。


開発側の負担が大きくなるだけで誰も得をしないということだな、nVidiaのCUDAは。あくまでも宣伝用でしか無いと。

OpenOffice.orgコミュニティがforkして「LibreOffice」を立ち上げる – Oracleはもはや信頼されていない?

sourceforge.jp OpenOffice.orgコミュニティ、Oracleから独立。名称も「LibreOffice」に 2010年09月28日 17:45 より。

概要として、

  • OpenOffice.orgの主要な開発者たちがOracleから離れて「The Document Foundation」を立ち上げる。
  • ソフトウエア名はOracleが所有しているため「LibreOffice」と命名。
  • まあとりあえずOracleにも参加を呼びかけているが返事待ち。
  • FSFのRichard Stallmanを筆頭にGoogleやNovell、Redhat、Canonical(Ubuntu開発元の会社)から歓迎のコメントがでる。

The Document Foundation http://www.documentfoundation.org/

The Document Foundationのアナウンス http://www.documentfoundation.org/lists/announce/msg00000.html

Oracleのオープンソース関連事業は何時閉鎖されてもおかしくない上にGoogle Androidに訴訟をふっかけているから信頼されなくなっているな。

TSMCの設計第一人者Fu-Chieh Hsu氏が辞任

eetimes.jp TSMCの設計第一人者Fu-Chieh Hsu氏が辞任 より。

概要として、

  • 設計/技術プラットフォーム担当バイスプレジデント兼研究開発(R&D)部門副部長のFu-Chieh Hsuが退職した。
  • 「Open Innovation Platform」というプラットフォームをTSMCで構築した。
  • 元はかつてx86互換チップ製造を行っていたIDT(後にVIAに買収され、現在のVIA x86 CPUのベースとなったアーキテクチャを開発した)にてCTOを歴任
  • 2009年6月に創業者のMorris Chang氏がCEOに復帰したあと経営陣が刷新された。

TSMCの40nmプロセスの立ち上げ時の問題と32nmプロセスのスキップと何か関係があるのだろうか。

スマートフォンはいずれx86 PCを葬るだろうとnVidia CEOは語る

xbitlabs.com Smartphones Will Bury x86 Personal Computers – Chief Executive of Nvidia.ARM Will Be the Most Important CPU Architecture – Jen-Hsun Huang [09/27/2010 10:15 AM] by Anton Shilov より。

スマートフォンはいずれx86 PCを埋葬するだろうとnVidia CEOは語る

ARMが最も重要なCPUアーキテクチャとなるだろう – Jen-Hsun Huang
Anton Shilov
2010年9月27日

パーソナルコンピュータ市場は未来には根本的な変化に直面するだろう – nVidia CEOであるJen-Hsun Huangは語った。ARMが未来の最も重要なマイクロプロセッサとなり、x86ベースシステムを葬るだろう。

「未来のPCは新しいOEM企業によって製造され、新しいディストリビュータにより販売され、そして新しいインストラクションセットのアーキテクチャが使われるだろう。ARMは未来の最も重要なCPUアーキテクチャであり、既に最も成長著しいプロセッサアーキテクチャである」とHuang氏はEETimesウェブサイトのインタビューに答えた

nVidia自身はTegraと呼ばれるARMコアと自社グラフィクスコントローラを統合したSoC製品を販売している。だがnVidia Tegraは多めに見ても成功したとはいえず、そのビジネスは成長しパワフルなスマートフォンで重要な市場で成長するだろうと見られている。だけれども、ARMは恐らくx86の非常に薄い部分しか獲得できるチャンスはないだろう。ARMは性能、特にサーバ分野においてx86に対し競争することが出来ない。それに加えx86チップは3社によって製造され、様々なPC市場やソフトウエア開発者により力強く支持されている。

nVidiaのコアビジネスはx86CPUをベースとしたPC向けグラフィクスカードある。その結果nVidiaの興味はx86マイクロプロセッサの成長を行儀よく見守ることでありGPU需要を換気させることである。

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現実見えてないよーw
xbitlabs.comのコメント欄でワロタ。

AMDの次世代GPU Radeon HD6000シリーズのローンチが遅延し、その間にnVidiaはGPU価格を更に下げる

digitimes.com AMD to delay the launch of Radeon HD 6000 series, while Nvidia drops GPU price Monica Chen, Taipei; Joseph Tsai, DIGITIMES [Tuesday 28 September 2010] より。

AMDは次世代GPUであるRadeon HD6000シリーズ(Southern Islands)のローンチスケジュールを当初の2010年10月12日から11月に延期したとの情報がグラフィクスカード市場から伝えられた。

複数のニュースソースは、このチャンスを捉えてnVidiaは新しいエントリー向けGPUを10月に既存のGPU価格より切り下げてローンチし市場シェアを取り戻す意向である。

AMDとnVidiaの双方は自身のGPU製品のローンチスケジュールについてコメントを拒否している。

TSMCがGPU向け32nmプロセスのR&Dをスキップし、直接28nmプロセスのR&Dを行うため、AMDは自身の計画を修正し新しいRadeon HD6000シリーズを40nmに合わせて継続することを決定した。だがそのため新GPUの構造とプロセスは既存のHD5000シリーズに近いと市場関係者は新製品は少し保守的な製品になると語っている。

その反応に対し、nVidiaは新しいエントリー向けGPUであるGeforce GT430を10月にローンチする計画であり、Geforce GT220およびGTX460 768MBグラフィクスカードの価格を切り下げることにした。

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nVidiaは誰得なGPUカードの価格を下げるんだなw

更新2010年10月2日

dititimesから記事が。2010年10月19日台湾で開催されるAMD’s Technical Forum and Exhibition 2010 でRadeon HD6000シリーズが公開されるとのこと。ここの記事はなんか玉石の差が大きすぎるな。

うわさ AMDの次世代GPU Radeon HD6700とHD6800のスペック表がリーク – 予想以上の性能向上を実現?

vr-zone.com UPDATED: [Rumour] AMD Radeon HD 6700 Specification Chart leaked Published on Monday, September 27 2010 1:19 am by Sub より。

噂 AMD RadeonHD6700のスペック表がリーク

PCinlifeフォーラムメンバーがRadeon HD5700シリーズと比較する目的のため登場予定のHD6700/HD6800のスペック表をリークした。最新のリーク情報はHD5700シリーズから激しくアップグレードされることを伺わせており、コードネーム「Barts XT」HD6770の特徴は320個の4VLIWシェーダクラスタで1280ストリームプロセッサ(SP)となる。特徴はHD5870と同じく256bitメモリインターフェース及び32レンダーアウトプットパイプライン(ROP)が特徴で、逆にTMUは80から46に減っている。コアクロックはとてつもなく高い900MHzで、これまでのディスクリートGPUで最も速いクロックスピードとなる。メモリクロックとメモリ帯域はHD5870に比べ下げられており、134.4GB/secとなる。「Barts Pro」HD6750は280シェーダクラスタ、もしくは1120SPで56TMUでクロックスピードはより下げられて750MHzであるが、メモリスピードは1GHzからたった50MHzしか下げられていない。ついでにクロックスピードはHD5850と同じである。

この表はまた「Barts」コアのSIMD構造についての詳細を暴露している。「Evergreen」シリーズのSIMDは16個の5VLIWシェーダクラスタで5シェーダが接続されており、トータルで80SPであった。それぞれのSIMDはまた4TMUにつながれていた。最上位製品である「Cypress XT」HD5870はまた20SIMD、320クラスタで1600SPおよび80TMUであった。最初のメジャーな変更点は、既に広く知られているが、それぞれのシェーダクラスタ構造である。いまや4シェーダしかない。だけれども、それぞれのクラスタは現在より効率的になっており、少ないダイサイズ中の面積にこれまでと同じかより向上した性能を実現する。それぞれのSIMDユニット数は現在奇妙にも20個の4VLIWクラスタからなる(通常ならば8・16・32…という数字が予想される)SIMDユニットあたりのトータルシェーダ数は同じ80異なるが、彼らは異なる改良を行なっており、故に「Barts XT」は64TMUを特徴としている。もしこれらのスペック表が本物だとしたら、HD6770は確実にHD5850の息の根を止める結果となり、最近の噂のとおり、性能はHD5870に非常に近くなる。これだけの効果のあるシェーダークラスターに感謝し、これらの性能全てが現在の「Cypress」より同じ40nmプロセスでの製造にかかわらず低消費電力でかつ小さなダイサイズで達成されることになる。これらの噂が本当か否かにかかわらず「マイナーな改善」という噂からとてつもなく大きな性能向上である。

もちろん、これらのリーク情報が非常に大きな塩の塊であるということを覚えていく事に価値はある。前の噂では960SP及び1120SPであるという内容であった。現在私たちはまた1280SPというリーク情報を受け取っている。明らかなのはこれらの全てが真実であるということは無く、もしくは全て嘘であるかもしれない。だがもしこれらのスペック表が偽物でも、よくできた噂であり口にするには丁度良い噂ではある。

参照元 PCinlife

更新

ChiphellのNapoleonにより、同じ表のフルバージョンがリークされた。二つの表は異なる情報元からでているが酷似しており、先程の情報源に比べこの表は確実性が非常に高い。フルバージョンの表では更に消費電力について詳細が記載されている。HD6770の消費電力はHD5700より上でHD5850より下であり、ほとんどのGPUを軽くけちらすだろう。HD6770は146W TDPであり、HD6750は丁度良い116Wである。アイドル時の消費電力はそれぞれ23Wと20Wである。このことはHD6770の消費電力は150W以下であり、二つのPCI Express電源コネクタであると考えるのが妥当であり、HD6750は一つだけであると簡単に推測できる。

うわさ AMDの次世代CPU「Bulldozer」向けチップセットAMD 900シリーズの仕様が登場 – IOMMUは標準機能

xbitlabs.com AMD to Introduce Bulldozer-Compatible Core-Logic Sets in Q2 2011.AMD 900-Series Chipsets to Support Bulldozer Processors, IOMMU Functionality [09/24/2010 03:28 PM] by Anton Shilov より。

AMDは「Bulldozer」互換コア チップセットを2011年第2四半期に登場させる

AMD 900シリーズチップセットはBulldozerプロセッサ及びIOMMU機能をサポート

Anton Shilov
2010年9月24日

AMDは「Bulldozer」マイクロアーキテクチャとI/Oメモリマネージメントユニット(IOMMU)を特徴とした登場予定のコードネーム「Zambezi」プロセッサ向けの新900シリーズチップセットを登場させる予定である。新たに誕生するチップセットはAMDの「Scorpius」ハイエンドユーザデスクトップPC向けの一部である。

AMD 800シリーズと900シリーズコアロジックチップの間の違いはいくつかの小さな違いがあるだけであり、新しい「Scorpius」プラットフォーム向けの主な二つの特徴は、新しい「Bulldozer」アーキテクチャのサポートとIOMMUサポートであり、新しく番号がふられたAMDのデスクトップPC向けプラットフォームは強豪相手のIntelとの違いを明確にするためであるとAMDの計画について近い人物は語っている。

伝統的なMMUのように、マイクロプロセッサの仮想アドレスと物理アドレスを変換するIOMMUは見かけ上のデバイスの仮想アドレスを物理アドレスに割り当てる。IOMMUはI/O仮想化技術を安全で拡張可能な高性能なソリューションとしてクライアントPCおよびサーバに提供する。IOMMUがサーバ及び仮想化環境プラットフォームに活用されるのは明確であり、デスクトップPC向けの主な活用方法はヘテロジニアスコンピューティングの性能改善と観るのが適切であろう。

この点は何の強固なガイダンスはないのだが、全てのマザーボードがAMD 900シリーズチップセットはAM3+ソケットを特徴としコードネーム「Zambezi」デスクトップ向けプロセッサが現在のAM3チップをサポートするだろうという点はかなりあり得る話である。そのメインボードはAM3+およびIOMMUを超えた意味のある改善をサポートするだろうし、実際新チップセットは新しいクロックスピードジェネレータ及び「Zambezi」チップはTurbo Core 2.0テクノロジをサポートするだろう。その技術はオーバークロッカー向けの新しいオプションをいくつか可能にするだろう。

それでもAMDは2011年第2四半期に900シリーズチップセットの出荷を開始する計画であり、32nmプロセスで製造される「Zambezi」デスクトップPC向けマイクロプロセッサが出荷可能になるまでは判らない。

AMD 900シリーズチップセットはわずかに異なる3種類のノースブリッジが存在する。

  • AMD 990FX 2つのPCIe 2.0 x16スロット(4つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット,一つのPCIe 2.0 x4スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。
  • AMD 990X 一つのPCIe 2.0 x16スロット(2つのPCIe 2.0 x8としても動作),6つのPCIe 2.0 x1スロット
  • AMD 970 一つのPCIe 2.0 x16スロットからなり、SB950 I/Oコントローラと対で使用する。

AMD 900シリーズのサウスブリッジは下記の機能をサポートする。

  • AMD SB950 4つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/5/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ
  • AMD SB920 2つのPCIe 2.0 x1スロット, 14個のUSB 2.0コントローラ, PCIバス, 6個のRAID0/1/10をサポートしたSATA 6.0GBpsコネクタ

なおAMDからはこのニュースについてコメントしていない。

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IOMMUの990Xに期待。890FXはオンボードグラフィクス機能が無いから家庭内サーバには消費電力的に避けたい。Intelと違いPCIバスをまだサポートしてるが、USB3.0のチップセット内蔵は見送られたようだな。

nVidia CEOがFermi出荷遅延について問題点を率直に語る

hexus.net NVIDIA explains initial Fermi delays より。

nVidiaのJen-Hsun Huangが最新GPUの出荷の遅れを引き起した原因について驚くほど率直なインタビューでいくつか説明してくれた。

インタビューと動画撮影をしたジャーナリストはGolem.deである。huangは、会社は設計図は現実に可能であることと必ずしも調和しないということを気付かされたと説明した。Fermiアーキテクチャの製造で生じた問題は、それそれが相互接続インターフェース群を経由して接続されている複数のストリーミングプロセッサ(SM)クラスタが壊れてしまったことである。

Huangはこれらの相互接続インターフェース群は密度が高くきつく束ねられた織物の繊維のようであると説明した。設計上では、相互接続インターフェースはそれぞれの演算コアとチップのそれ以外の部分とが非常に高速に通信できるようにされていた。だが実際には計画とは全く異なった。

最初のサンプルがTSMCから受け取ったとき、全てのSM群は正常に動作しているように見えたが、他のSMとの通信が全くできなかった。一見したところ相互接続インターフェースは、信号がそれぞれ干渉しあい、完全に通信ができなかった。それはチップ内で情報を伝えることができない交通渋滞のようなものである。

Huangはそれを「設計とツール及び現実との間が完全に壊れてしまった状態」と語った。その問題は製造エンジニアと設計エンジニアがそれぞれ別の部門に所属していたために発生した。その問題自身は解決はそんなに難しいわけではないが、経営管理者によって問題に対する解決の指示を部門に割り当てなかった為、その問題は中に浮いたままになってしまった。結果として動作しないチップを再設計しなおす必要になり、最初のFermiアーキテクチャグラフィクスカードのローンチ遅延を引き起した。

これは単純な懺悔だが、特に経営層にとって会社が間違いを広く認めているように見えることは元気づけられる。そしてそれらの問題から前進することを学ぶことを願うばかりである。

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えっと、製造プロセスと設計に問題があって、組織上の問題が重なって製品が遅延したということか?
その間AMDはTSMCで改善に取り組んでいたわけだし、同じ製造会社で問題を回避しHD5000シリーズは大ヒットしたんだよな。
…問題は経営者か。